h7878220 wrote:
所以 總結就是妳沒看...(恕刪)
個人覺得 導熱介質的問題遠小於你認為的"鐵蓋"<<這一句?
我倒是覺得他除了要改製程
封裝也要稍微修改..
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找找找找…
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=296&t=2733377
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那有Ivy溫度問題應該就有一大半是在散熱膏上.
雖然我不是很懂,
但是測溫度這東西,
先不管監溫軟體的問題,
如果是如許多先進說的,
是核心製程的問題使熱卡在核心內而導不出來,
那理論上散熱器或散熱膏到了一定的程度,
就應該無法發揮更好作用了,
舉例來說,
假如他每小時有30W轉成廢熱,
有20W卡在核心內,10W傳導出來,
那應該冷卻力超過10W的散熱器或導熱足夠的散熱膏表現應該都差不多,
而產生誤差的變因應該只會導致上升
(以這假設來說就是散熱導熱不足10W或沒裝好使散熱導熱降低?).
以過去各式散熱器能壓制功耗較高的SNB來說,
散熱能力應該是超過導出的熱沒有問題的,
燒機測試溫度的其他各項變因,
鐵蓋內散熱膏導熱係數intel宣稱沒問題,
而鐵蓋上散熱膏有無塗好,散熱器有無貼合等等,
影響應該都只會會使溫度升高,
(因為有裝好應該就可以帶走導出的熱了,除了沒裝好)
而不會有下降的情形.
所以"如果"這個測試是"真的"的話,
溫度確實下降的話,
表示溫度問題中的廢熱,
並不是卡在新製程的核心內,
而是可以被導出的!!
卡在核心內的熱我們無可奈何,
其他變因只會高,不會低;
可是如果是可導出的,
(再強調一次,"如果"這個測試是"真的"的話 XD )
那表示很多廢熱只是沒被導出來,
那問題出在散熱膏的部份就佔了很大的原因了.
假設監溫軟體正常,
實際溫度低要誤測高溫較容易,
(如先進們提的散熱膏沒塗勻,散熱器沒裝好,或是間隙過大)
但是實際溫度高要測到低溫,
似乎沒什麼因素能夠辦到.
(感熱器[電阻?]在更換散熱膏後異常?)
先進們不知道有什麼看法?
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