散彈槍 wrote:
比我預期的差，看來這...(恕刪)
多少有進步啦,我比較看好A10-5700/A8-5500這兩顆,都是4核心,功耗只有65W,目前先出OEM,看後續零售市場何時出現了...
個人積分：2169分
文章編號：38883846
個人積分：83分
文章編號：38884609
AMD 雖省了成本
但也自己拿石頭砸了腳
另外這種不上不下的顯示功能,也只有一部分人買帳
想要省錢的人,也不要以為買這能省,因為與沒顯示功能同時脈的比
那價差也不便宜,根本也沒賺到,而且這價錢不像顯示卡有附記憶體,也缺了可組裝替換功能
2.7GHz -> X4-638 1750 vs A6-3670K 2450
3.0GHz -> X4-651K 2150 vs A8-3870K 2999
把GPU這種東西與CPU做在一起
本來TDP就會增加,GPU愈強,增加愈大,要做到GPU發熱超過CPU也可以
又為了控制整體TDP不能太大,反而壓制了CPU拉高時脈的空間
成本是省了,不過東西也賣不高價錢,因為CPU效能不高
做在一起也有個缺點,因為超頻要同時超CPU與GPU,也限制了超頻空間
我之前買了一顆A4-3300, 完全不給超, 當初買它就是因為考慮超頻後的C/P值
我也只要基本的顯示功能, 若知不給超, 我就會買Celeron
A Pink, Hello Venus
個人積分：10299分
文章編號：38885548
nvfans wrote:
那Intel推出內顯CPU是不是一樣的狀況?
Intel 沒有在單賣 VGA 卡, 比較沒有 Cannibalization 的問題
另外就 Intel 已證實的狀況, 製程再微縮下去 (尤其是跳到 3D 電路後), 會有
CPU Die 雖然功耗絕對值降低, 但因熱密度昇高,
產生 總發熱量雖可控制, 但散熱不易溫度易拉高 的問題
然後以 AMD 目前的路線來看, APU 的發展以後也要面臨這東西的解決. 而且:
1) AMD 的每瓦效能較低
2) 然後又把較大塊的 GPU 綁在一起
3) 製程是外包, 外包廠的技術能力較 Intel 低些
因此, 預期未來 AMD APU 散熱上面的問題會比 Intel 同面積的東西要嚴重
不會相對的, 因為 Intel 衝得前面很多, 因此解決方法上, 或可學習 Intel 的 Solution
不過要小心專利問題. 有些可以沿用, 有些不行.
個人積分：524分
文章編號：38888479
個人積分：524分
文章編號：38889760
個人積分：15分
文章編號：38891813
個人積分：29分
文章編號：38891868
個人積分：0分
文章編號：38892566
個人積分：218分
文章編號：38894824
ANANDTECH "The AMD Trinity Review (A10-4600M): A New Hope"
這個測試文,有寫到
AMD Llano 32nm 228mm2 1.178B Transistor
AMD Trinity 32nm 246mm2 1.303B Transistor
Intel Sandy Bridge (4C) 32nm 216mm2 1.16B Transistor
Intel Ivy Bridge (4C) 22nm 160mm2 1.4B Transistor
Sandy Bridge賣價是Trinity兩倍以上,晶片大小Sandy Bridge又更小.跟Ivy Bridge比根本是悲劇.
雖然AMD賤價賣APU,對消費者是好事.不過低效能,低利潤,沒大賺的AMD到底還有多少錢可以研發,到底還能撐多久.與其說進步還比較像垂死的掙扎.和Intel的差距只是持續大而已.
個人積分：25分
文章編號：38895735
