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人生自古誰無死 wrote:
越做越小顆
在x86的發展史中，印象最深刻的應該是Pentium4 HT的時代，也就是s478腳位的時候，當時CPU的體積應該是歷年來最小的
爾後邁入775時代後才又開始越來越大顆，甚至還大到像是LGA2011那樣的體積，如果是因為發展多核心而導致體積越做越大這無可厚非
那我也想問一下，請問時脈的提升和體積的大小有絕對因素嗎？ 還是只是因為材料製程的產生的廢熱無法降低，
最簡單直白的說法，因為到達單純"提高時脈=提高效能"的瓶頸了。
材料製成散熱問題等等，綜合考慮下，還不如發展多核所帶來的效果提升更高。
https://www.youtube.com/watch?v=xt62JyJo1iU
上面這影片是測試intel xeon 18核cpu。
12分開始看，他先用多核跑測試，之後是單核跑測試。
另外多核跑測試後的分數(大概一份12分48秒)，可以看到前兩名的時脈都低於第三名的時脈。
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原因太多了以現今年代要上10G都不是問題問題現在的廠商著重怎麼去節省成本因而廠商侷限於處理器製程控制以及小面積應用節省成本
所以說最主要在於廠商想提高獲利..想要越做越小越節省材料成本越精密一定會加速遇到一定的瓶頸...但如果提高材料成本面積就會較慢遇到瓶頸..也比較不環保!!
舉例要做四核心高時脈..雙核心最好提升時脈..做法可以做成搭載兩顆雙處理的主機板下去提高時脈OR一顆大面積四核處理器 直接把CPU四顆核心遠遠的分開達成熱量干擾少....這都是一種集成作法要提升時脈也容易但是缺點耗材成本提高!
說白了就不是技術不好是兩者難以兼顧..
FireMars wrote:
1.高時脈高熱量=...(恕刪)
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