ttlinker wrote:好滴!...(恕刪) OK 測試出來了 這次是在沒有開遊戲的情況下但不論是CPU 以及GPU的結果開檔案也是差不多10秒 轉成JPG也是差不多20秒左右用CPU跟GPU都是一樣的時間(嘗試的都是大樹那張照片)所以有可能Ryzen真的沒差 或者是DPP本身就這樣了測試的時候所有線緒都有使用到 但使用率都不高 平均只有將近50%
ttlinker wrote:要看intel六核...(恕刪) OK 測試了一樣是開樹的那張 CPU開圖的時間為9~9.5秒左右 轉換成JPG所需的時間則為19秒左右有比Ryzen以及4790K快一點點 但都落差不大
windwithme wrote:繼上一篇有關AMD...(恕刪) 風大您好,小弟想請教您超頻的一些配置因為上週六晚上終於等到我要的板子MSI X370 GAMING PRO CARBON搭配1700以及內附的那顆風扇,在室溫23度左右3.7G 原電壓,跑R15可到65~68度,但連跑個三四次還是有機會死機3.8G 1.325V,跑R15可到71~75度 而且連跑第2次好像會因為過熱死機3.9~4G部份亂測1.425V可進4G,但根本跑不了R15,一點就當目前還沒有買到想要的塔扇,所以不敢再測請問您這次的測試是用那顆MAX,還是搭配水冷?還有您建議用 HYPER212 EVO 這顆就夠,還是上更高階的?如果超大約3.8G 目標 1.325V降
rollover wrote:風大您好,小弟想請...(恕刪) 您好, 建議您先將BIOS更新到最新版, 目前AMD X370每家穩定度或相容性不同您那款MSI X370小弟沒有使用過所以不太清楚狀況不過依您描述的狀態, 有可能是CPU體質也有可以是散熱器壓不住, HYPER 212 EVO看起來是中階以下的散熱器..先測試預設值可以穩跑, 再來測試加高時脈不加電壓看看能跑幾G, 一步一步調校才可以有更好的超頻水準這次搭配是高階一體式水冷, 其實散熱能力與高階塔型空冷差不多..
今天, 左岸的資訊網發的一則文稿:訴說: 部分AMD Ryzen 主機板的散熱器座-螺牙厚度出現誤差,造成 AMD Ryzen CPU隨附的散熱器未能緊貼著 CPU表面, 影響 CPU散熱,不知國內販售的主機板是否也真有如此情況!? 請前輩/先進們查察...文章出處: http://www.ithome.com/html/digi/297390.htm
rollover wrote:風大您好,小弟想請...(恕刪) EVO想要拿來超Ryzen可能不夠力喔... 畢竟這顆可是有著八核心的處理器 想要超高得拿能穩壓6900K溫度的空、水冷才能有效壓制R7的溫度,不過即使能比較高,這個高的程度也沒辦法跟intels相比較 以這一代架構的Ryzen來說頻率大概高於3.8G就算高了,再上都要較高的電壓跟優秀的散熱能力才能順利超上去 目前來看3.7G大概可以穩1.2V跑而且也很低溫省電,3.8G就要1.25V以上了,3.9G要超過1.3V才可以 你的問題可能出在電壓加太高加上散熱不夠才會過熱想超頻請上中高階空冷或水冷 附上頻率電壓表