r7 3700x與i7 10700(沒有k)簡易比較

12885分

21樓

個人積分：12885分

文章編號：77979943

Intel 10代（14奈米）只有「單核心」速度快而已，多核心仍是輸 AMD Ryzen 3代（7奈米）。

若是為了打只支援單核心的老舊遊戲，買到 8核16緒完全沒意義啊，因為那種老舊遊戲只會吃 1核心（單核心），頂多2核心，另外6~7個核心在旁邊納涼看戲。所以如果是為了單核心速度，其實買十代 i3，或者 R3-3300X 就好了。

而會買到 8核以上的，都是為了多工，多核心性能。R7 或 R9 才是首選。

撇開價錢談性能，都是耍流氓
首先要比較是價錢相近

然後比較單核心、多核心性能

TDP 65W ，別太信道，標示很不老實，外國有人用儀器測試，吃到1百多瓦。且它是老舊製程工藝 14奈米的，熱情如火 🔥

估計 i家必須前進 7奈米或 5奈米，才有與現在 AMD 一拼的實力。聽說它好像也不那麼固執要自己生產晶圓了，下一代的打算交給台積電代工，看開的樣子，終於承認短處了。

Nebuchadnezzar

1891分

22樓

Nebuchadnezzar

個人積分：1891分

文章編號：77981031

hmzanny wrote:
最高100度,而且是在幾秒鐘之內達到
所以就會從4.6ghz降到3.7~3.9ghz之間(大多時間在3.7ghz)...(恕刪)

這是主板的問題，這張板子上10700就是只能發揮3.9GHz的實力
ASRock B460 Phantom Gaming 4 - Overview
點我看大圖

st9430403

54分

23樓

st9430403

個人積分：54分

文章編號：77981871

樓主真有錢

10代再混啊連zen2都打不過

hmzanny

884分

樓主

hmzanny

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文章編號：77983888

fedora wrote:
Intel 10代（14...(恕刪)

我昨天睡前測了一下
TDP雖然都是寫65W
但實際上I7-10700在全核4.6GHZ時,大約133W
過熱降頻至3.7GHZ之後,功耗也降到65W
而R7-3700X隱定跑在4.2GHZ時,功耗約95W

AMDer

5370分

25樓

AMDer

個人積分：5370分

文章編號：77994847

"單看" 樓主的 CPU-Z 測試, 10-th i7 的單核效能贏了 Zen2 8%

算是合理, 畢竟 10-th i7 總也是新架構, 只是 Zen3 架構也要出了, 估計 Zen3 單核效能是 "打平或小贏"

我自己的PC也跑了一下測試

點我看大圖

hmzanny

884分

樓主

hmzanny

個人積分：884分

文章編號：77996664

AMDer wrote:
"單看" 樓主的 CPU...(恕刪)

單核效能我覺得可能只是10700可以在短時間衝較高的時脈4.8ghz而已
因為在我另一篇裝了塔扇的文章中
10700我好不容易讓他可以穩跑4.3了
但同樣是8核16執行序
3700x在穩跑4.2ghz時,跑分還是比較高

forumstartw

3322分

27樓

forumstartw

個人積分：3322分

文章編號：77997370

AMDer wrote:
"單看" 樓主的 CPU...(恕刪)

桌面版十代只是改名字，實際上從7～10代本質就是一樣的東西只是加核心而已

ゴミ丼わがんにんにゃれ我沒有義務回覆你的問題

AMDer

5370分

28樓

AMDer

個人積分：5370分

文章編號：77998660

hmzanny wrote:
我另一篇裝了塔扇的文章中
10700我好不容易讓他可以穩跑4.3了
但同樣是8核16執行序
3700x在穩跑4.2ghz時,跑分還是比較高

原來，那看來 Zen2 確實是接近完封 10-th i7 了

forumstartw wrote:
桌面版十代只是改名字(恕刪)

剛查了一下，原來要到 11-th 才會大改架構..

小龍鐵金剛

1539分

29樓

小龍鐵金剛

個人積分：1539分

文章編號：77999800

fedora wrote:
估計 i家必須前進 7奈米或 5奈米，才有與現在 AMD 一拼的實力。聽說它好像也不那麼固執要自己生產晶圓了，下一代的打算交給台積電代工，看開的樣子，終於承認短處了。(恕刪)

台積電的7nm跟Intel的10nm是兩個製作理念跟原則完全不一樣的製程。

如果11代要交給台積電代工，那現在應該會有台積電工程師跟INTEL工程師相互往來，並且到彼此的研發中心做深入探討，甚至試做樣品交下游OEM測試，確定可行才會下訂單。
這期間來來往往瞞不過有心人的查探，截至目前為止，這兩家公司還看不出有任何比較具體的作為。

再者，INTEL並不是像AMD當時的山窮水盡，反正我圖面給你台積電，你想辦法用你的工法做出來就是了。
類比一下，我們做建築工程的最喜歡像AMD這種客戶，反正我們蓋出來的房子尺寸正確、用料沒問題，客戶爽賣、給錢也乾脆，大家都開心。

但intel怕未必如此。

究竟是只有11代要交給台積電，還是未來的通通交給台積電？我台積電7nm的製程對應到你Intel原先的圖面，有些東西需要捨棄或新增怎麼辦？
用個不恰當的比喻，譬如如果要Intel捨棄單核飆高頻的黑科技，藉此降低CPU整體功耗，那Intel同意還是不同意？

當然啦~我的猜想未必很準確，總覺得Intel交台積電代工不太可能。

forumstartw

3322分

30樓

forumstartw

個人積分：3322分

文章編號：78000633

AMDer wrote:
原來，那看來 Zen2(恕刪)

11代大小核設計可能還會有調度問題 (阿賢說的貼核延遲高)
依然是14nm

比起ZEN3 CCD=CCX原生8核心 7nm+製成應該會輸更多

ゴミ丼わがんにんにゃれ我沒有義務回覆你的問題

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