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high.quality wrote:
intel 10nm製程電晶體密度是100.8MTr/mm^2
台積電7nm製程電晶體密度則是96.5MTr/mm^2
intel命名比較保守，但是10nm製程還比較TSMC 7nm略強一點點
不論命名保守, 正常, 還是激進.
就目前言:
i社 10nm 不等同於 GG 7nm 的表現, 是略差 ( 算力+功耗 一起合併看 )
那個電晶體密度, 無法代表全部. 希望 IC 設計控, 能多看到 "功耗 產熱" 這一塊.
產熱 就是該塊 CPU 整體傳遞出的總熱量.
看看 AMD 如何在發表會大大的 7nm 放在投影片正中央, 就是要耶 i社的.
現在 製造工藝 誰製造的 如何製造, 很重要啊!
這新聞只說明 i社有在動, 更像是給股東看的.
溫度不是問題，那8700怎麼會有那麼多開蓋? 8700的PL2也沒有高到哪去啊。以為大家都忘記阻熱膏跟積熱的問題了嗎?
扯遠了~ 現在就是 i社工藝不行, 要算力跑分跟上 AMD, 就要更多功耗. i社的功耗先解決吧! 不然, 就等 2023 年 i社下單 GG 3nm 時再回來支持 i社. 先 say no.
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b2255606 wrote:
一片晶圓可以塞入的電晶體越多代表尺寸越小產出越多，毛利越高，當然散熱要做好。amd的7奈米對上intel的14奈米也沒有贏很多。
功耗~ 功耗有看嗎?
CPU 總體的產熱, 熱量流出量, 才是能否塞入更多電晶體的關鍵.
而非 "更小尺寸, 就能塞入更多電晶體".
目前的 i社產品, 光是看到那個功耗, 就全軟了.
記得, 水果如何決定和 i社分手的嗎? 新聞還在, 自己翻嘍.
這樣就算完成 5nm 這把的任務. 明年的 水果 3nm 時, 再擴大設計規格. 消費級的, "功耗" 要排在首位, 沒有隔音機房, 超大顆散熱裝置, 不應該像現在的顯卡狂放功耗.
不是所有人都是熱血玩家, 請給出一般人能負擔的 thermal budget 方案. 水果 正在完成這件事. 即 "更好的使用體驗. 明年用了 3nm 可能就全面替換掉 i社了.
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lien291 wrote:
不要說x86 PC陣營了
現行用最先進製程5奈米 / 3奈米都是ARM先行
當x86已效能落後ARM
時間久了,難保蘋果M1故事發生在微軟身上
Intel及AMD最好加速趕上
不用想太多 ARM目前的能耗比確實無敵
M1論效能他只到5600 等於zen3的最低階型號
可上面還有5800 5900 5950 5960 5970 5990
效能與頂級x86比 效能還差十幾倍
重度效能需求還是只有x86工作站一途arm在行動市場上的優勢越來越明顯 蘋果由於生態單純 要全面替換可行
可微軟陣營 軟硬體都是百家爭鳴的這種生態 也不是微軟一聲令下就能扭轉的
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
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