ya19881217 wrote:而且TDP牙膏廠本身灌水嚴重 參考程度很低 真的是嚴重虛標...以11700來說 熱功耗TDP 65W是指它跑基礎頻率2.5GHz的時候的發熱量,時脈越往上就不會是65W了,但其它的功耗或熱能段數要消費者自己測或去查才知道。這讓我想起2019幫一位大叔朋友裝9900K,賣店的NPC跟他說9900K 很涼95W而已,快瑞H7就可以壓了...結果沒兩天他賴我說要怎樣換AIO水冷因為他時脈好像Boost不太上去,而且風扇很吵...AMD太笨...照這種標法5900X跟5950X都可以標45W...
三山直文 wrote:能量守恆,主機板的電力也不會自己變出來,還是要從PSU獲取。 你要把時間因素考慮進去供應 CPU 10ms 瞬間 540W 的功率,並不必然需要 PSU 具有 540W 持續輸出的能力。這種的幾乎都是靠電容/電感在補空間,特別是臨近 CPU 的電容/電感別忘了,市電的週波數只有 60Hz這種瞬間、高反應速度的功率要求,設計上就不是靠 Real-time 去市電上拉來的運氣不好的話,那個時點 AC 市電剛好在接近零電壓差的狀態下,根本沒有電可以拉
h84855924 wrote:熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫TDP,又譯散熱設計功率[1])是指處理器在執行實際應用程式時,可產生的最大熱量 這個說法其實不是很正確完整,它主要是基於一般熱平衡狀態下的衍生意義本來的意義就是如字面:你的散熱系統能力應該要到什麼等級 的規定而且是基於一段時間後的 Averaging,沒有特別限制瞬間功率(極短時間的高功率,發出的總熱量有限)如果底下晶片發熱持續高於該指針,那就是平衡溫度往上跑而已
loki6865 wrote:以11700來說 熱功耗TDP 65W是指它跑基礎頻率2.5GHz的時候的發熱量,時脈越往上就不會是65W了,但其它的功耗或熱能段數要消費者自己測或去查才知道。 11700K的125W在功耗限制打開的情況下還算誠實。11700不帶K的測試很少。
雖然滿天的消息都是這樣:高瓦數怪獸但是個人覺得至少AMD的部分應該不會畢竟這個狀況在前面的黑暗的十年就已經經歷過了而且現任的CEO當時應該也在所以聽聽就好等看到實物再說而且12VO的電源規範推得很差這種狀況推高瓦數怪獸穩死的當年的FX系列就是這樣