Intel預計最快在2027年開始出貨Apple最低階M處理器

小笨賢

4777分

21樓

小笨賢

個人積分：4777分

文章編號：92499548

游戏脑力 wrote:
386h 这个跑分 ...(恕刪)

密度 18A（238 MTr/mm²） N2（313 MTr/mm²）

18A背部供電可以減少電力損耗降低溫度 , 因為密度較N2低+電源線移到背面, 信號線+電源線層可以使用舊款EUV一次曝光就可以一層, 不需要High-NA曝光機，High-NA曝光機只做GAA電晶體層，照理說信號線+電源線線徑粗, 可以減少信號延遲提高良率降低成本。
就是背部供電工藝是A18良率關鍵。

只要18A能效優於N2.... 還是很有搞頭的。

chanp
樓主

不是你想或說說就可以，10樓就講過了，High/Low NA本身工藝不相容，光場大小+景深+曝光量都只有之前的一半，光罩、光刻膠、工序...全部要推倒重來，所有拿到Hi-NA的都還在努力開發中

2025-12-03 15:36

skiiks

「如果要為這段感情(假如)加上一個期限，我希望是一萬年」。這一萬年都給你說就好了。為這個假如預測個完成期限很難？

2025-12-05 21:04

chanp

16629分

樓主

chanp

個人積分：16629分

文章編號：92500069

小笨賢 wrote:
18A ...(恕刪)High-NA曝光機只做GAA電晶體層

https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/foundry/process.html
IFS最新的路線圖

https://semiwiki.com/semiconductor-services/344572-intel-high-na-adoption/
以下是節錄+機翻，18A跟High-NA實質分手的時間點

2024年4 月12日星期五，英特爾舉行新聞發布會，介紹他們採用高數值孔徑 EUV 技術的情況，英特爾院士兼光刻技術總監 Mark Phillips 出席了發布會。

18A製程目前正在研發中，而高數值孔徑（High NA）技術則正在為未來的14A製程開發。

英特爾於2024年1月收到了全世界第二台原型機(第一台NXE:5000在ASML工廠
該系統以未整合狀態交付給英特爾，整合工作僅比第一台晚幾週完成。

作者註：我問過 18A 工藝是否有多重圖案化，他說有一些，不是為了提高分辨率，而是為了切割以實現緊密的尖端間距。

高數值孔徑 (High NA) 的另一個特點是其變形設計，在一個方向上縮小 4 倍，在另一個方向上縮小 8 倍。以目前的 6 吋光罩為例，考慮到 8 倍縮小帶來的邊緣排除問題，晶片尺寸會受到限制，對於某些大型晶片，可能需要拼接，這就需要考慮在晶片上的哪個位置進行拼接。英特爾正在大力開發新的 6 英寸 x 12 英寸光罩，以提高生產效率，從而實現無需拼接即可製造大型晶片。

https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/313528-0-55-high-na-lithography-update/
2022 年 5 月 31 日 High-NA早期研究

ASML 運送完成首套 High-NA EUV 曝光機，總價逾 3 億美元
2023年12月22日 **2018年下訂

skiiks

各種最新製程說可以又一直跳過。不會這次又跨欄成功放生18A跳向14A吧(再跳~

2025-12-03 22:21

chanp
樓主

雖生猶死，雖死猶生，生生死死，死死生生…[敲碗]

2025-12-03 23:35

stephenchenwwc

1367分

23樓

stephenchenwwc

個人積分：1367分

文章編號：92501546

跟 intel 18A 相比, 我更關注那個 UMC-intel 12 工藝.

這是直接能對幹淪陷區的所有成熟工藝.
通包所有家電類, 消費類的.

GG 2nm 依舊下單, intel 18A 少量產出以推進工藝技術,
成熟工藝的所有產能要活化, 這點也很重要.

雖然, 現在的成熟工藝, 已然推進到了 GG 6nm.
不要以為 12nm 很落伍, HDD 控制器, 在去年, 也剛用上
GG 12nm. 雖然, 我認為, 未來應該要推進到 6nm 比較好用.
SSD controller 則至少要推進到 GG 4nm.

相比 HBM4 的 base die, 已用上 GG 3nm.
未來 HBM5 base die 可能用 GG 2nm. 沒錯! 高速 DRAM 還是被 GG 拿捏.
因為堆疊, 功耗必須低.

回覆上一樓的留言:
i社千萬別再跳過 intel 18A 了.
我私心想看 i社的工藝能耐.

去年, 沒見到 Lunar Lake 在 GG 3nm vs. intel 18A 的比拚對比資料.
起碼這回能看到 intel 18A 的表現.

將關注在功耗( 這要排在前面 ), 結合算力的綜合表現.
因為, 功耗是 i社目前工藝的硬傷. ( 請直接裝功率計來看, 軟體顯示的不夠準 )

鯊鯊咬嘎嘎

反正都讓媒體重洗記憶了，後面大概又各種花活

2025-12-05 23:15

鯊鯊咬嘎嘎

又比原延期過押的日期晚了一點，本講好年底先出一個型號的，這樣到時看1/6實際零售發布是單一款還是全線都能立即買到，或是發布但大部分型號要到更晚才實際販售

2025-12-05 23:15

游戏脑力

1620分

24樓

游戏脑力

個人積分：1620分

文章編號：92502837

这张表的gpu分数对应的功耗应该是
890m 45瓦
780m 45瓦
140t 40瓦 (8xe+)
140v 25瓦 (8xe2)
860m 40瓦
760m 35瓦
4xe3 15瓦 22,813
4个xe3核能跑这个分数。看来拿那颗404 搭配这个4xe3 做低功耗低成本掌机也是不错的选择。
尤其是10瓦以下，有望跑lunarlake 8-9成的游戏效能。售价400美金那种掌机，根本吊打steam desk
amd在gpu能效方面似乎已经被intel完全追平或超越。xe3架构相比xe2看来又有一个10%左右提升

鯊鯊咬嘎嘎

chanp 真的，還好之前MS跟AMD要談的 Xbox 掌機專用晶片客訂(非WIN系統便攜，而是更接近PS掌機那種專用設備)沒談成，不然MS後面虧定了

2025-12-04 13:36

鯊鯊咬嘎嘎

據傳當時要求合約內承諾千萬銷量，否則不願意接客訂，很難說是不是跟AI廠商的交手中知道之後對消費級的衝擊，否則過去對於接客訂不太設高條件的AMD，突然把門檻拉這麼高跟拒接客訂單沒兩樣

2025-12-04 13:40

chanp

16629分

樓主

chanp

個人積分：16629分

文章編號：92510666

英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長，且先進封裝具備巨大發展潛力

點點點

這樣不行喔
之前20A/18A 說有43家潛在客戶

這次半家都憋不出來，連傳聞中的蘋果都不敢提，還要客戶自行揭露使用情況…
客戶拿PDK前簽NDA是簽假的嗎？

有報告指出，潛在客戶對這些製程表現出極大的興趣。然而，英特爾代工部門有其既定的客戶策略，其中包括避免主動公開談論客戶，而是等待客戶自行揭露使用潛在的節點製程的情況。

鯊鯊咬嘎嘎

總之intel或任何公司在帳面上的信心喊話不可能停，即使有哪家是真的內部真的不行也不能表現出來，公關廣宣工作就只能去美化粉飾，直到紙包不住火為止再換下一個講法

2025-12-05 23:34

鯊鯊咬嘎嘎

剩下的就看靠廣宣爭取到的那些時間，是否能讓公司度過難關或是內部重組改善撐過去

2025-12-05 23:38

游戏脑力

1620分

26樓

游戏脑力

個人積分：1620分

文章編號：92512810

chanp wrote:
英特爾指 Intel...(恕刪)

这样也要开一楼出来嘲？套利回吐而已不懂吗？
你这个的前3天连涨的23%。第四天套利吐出一部分不是很正常。今天又涨回去这在个股行情说明买气远大卖压。大家都想进，之前赚饱的套现后一有小低点马上有人补仓。

还有别人说的那些话是很合理，是行业标准，基本的保密协议都不懂吗？不要为黑而黑

chanp
樓主

又變成股市冥燈了[笑到噴淚]正常套利回吐是這幾天這種波型…不要瞎掰好嗎[哈欠]老實說…你的發言到處都是腦洞，懶得一個一個吐槽罷了，扯保密协议也很好笑，一會兒無一會有，還會欺軟怕硬[XD]

2025-12-06 10:15

游戏脑力

1620分

27樓

游戏脑力

個人積分：1620分

文章編號：92512813

微星背书=pantherlake 续航超1天
微星预览 2026 款 Prestige 尊爵商务轻薄本：搭载 Panther Lake，多尺寸可选
IT之家 12 月 5 日消息，油管科技频道 ETA PRIME 早前赴美国纽约市出席微星与英特尔联合举办的独家活动，得以提前见到微星 2026 款 Prestige 尊爵系列高端商务轻薄本的实机。
通过笔记本旁的说明板可以看到，微星 2026 款 Prestige 笔记本电脑搭载英特尔 "Panther Lake" 酷睿 Ultra 300 系列处理器，可选 13 英寸 / 14 英寸 / 16 英寸。

2026 款 Prestige 搭载高端 OLED 屏幕，拥有高刷高亮特性，还可选配对触控和手写笔的支持；其采用超薄超轻设计，厚度仅 13.9mm，三种尺寸分别可以做到＜1kg / ＜1.4kg / ＜1.6kg；同时电池续航可超过 1 天。

chanp
樓主

24hrs+ (est.) 24hrs+ (est.) 24hrs+ (est.) 實際續航時間取決於電池容量健康度、處理器螢幕及其他零組件類型工作狀態及使用習慣場景[哈欠][哈欠]

2025-12-06 11:27

游戏脑力

你以为amd处理器现在能飙到17小时续航是靠他的cpu能耗比大幅上升？不也是靠现在电池比以前加大的结果

2025-12-07 2:36

游戏脑力

1620分

28樓

游戏脑力

個人積分：1620分

文章編號：92512858

pantherlake和各家对比：
续航：
amd
7640hs 续航19小时 (amd续航王)
7840hs 续航16小时主流产品续航王
stris point ai hx 370 续航10小时
Al Max+ 395 续航7小时

高通：
Snapdragon X X1 26 100 续航30小时+
x lite 续航15小时
xlite 2续航12小时

pantherlake
404：续航24小时+(先进封装功耗岛设计)
444：续航24小时+(先进封装功耗岛设计)
484：续航24小时+(先进封装功耗岛设计)

处理器理论性能：
amd
7640hs 60% 45瓦
7840hs 75% 55瓦
stris point ai hx 370 105% 80瓦
Al Max+ 395 140% 100瓦

高通
Snapdragon X X1 26 100 70% 30瓦
x lite 100% 60瓦
xlite 2 140% 100瓦

pantherlake
404：60% 35瓦
444：85% 55瓦
484：100% 65瓦

gpu实际游戏性能：
amd
7640hs 40% （20瓦）
7840hs 50% (30瓦)
stris point ai hx 370 75% (50瓦)
Al Max+ 395 205% (110瓦)

高通
Snapdragon X X1 26 100 30% 10瓦
x lite 50% 30瓦
xlite 2 75% 40瓦

pantherlake
404 4xe3 45% 15瓦
444 10xe3 85% 35瓦
484：12xe3 100% 45瓦

产品售价范围：
amd
7640hs $ 700-900
7840hs $ 800-1100
stris point ai hx 370 $ 1500+
Al Max+ 395 $2500+

高通
Snapdragon X X1 26 100 $1500+
x lite 100% $2200+
xlite 2 140% $ 2500+

pantherlake
404 $600-$1200
444 $800-$1400
484 $1000-$2000

鯊鯊咬嘎嘎

Al Max+ 395 ASUS官網才報2099鎂起，bestbuy買32GB版本2019.99鎂，如果買Mini PC更便宜，-EVO-X2 AI 64GB+1TB SSD 1699.99鎂就買的到

2025-12-06 20:39

鯊鯊咬嘎嘎

PTL零售商上架價格已有，目前買不到只是先上頁面，法國PC21上388H.32GB.2TB SSD.16吋2.8K解析度120Hz OLED的要賣3006歐（約3500鎂)

2025-12-18 5:20

cruiseton

2733分

29樓

cruiseton

個人積分：2733分

文章編號：92512886

https://www.techpowerup.com/343629/intel-4-core-panther-lake-xe3-igpu-outperforms-amd-radeon-840m-by-26

英特爾四核心「Panther Lake」Xe3整合顯示卡效能比AMD Radeon 四核心 840M高出26%

英特爾最近又在公開的基準測試記錄中新增了一款「Panther Lake」工程樣品。 Geekbench 報告稱，這款處理器搭載了基於英特爾第三代製程製造的四核心 Xe3 整合式顯示卡，型號為 Core Ultra 7 366H。該系統在 Vulkan API 測試中獲得了 22,813 分，使其在入門級獨立顯示卡類別中佔有一席之地。

該分數比四核心 AMD Radeon 840M 高出約 26%，略高於行動版 GTX 1050 Ti，但仍低於八核心 Radeon 860M。這表明英特爾目前已達到與 AMD 採用 RDNA 3.5 架構的「Krackan Point」APU 相近的性能水平，使其更適合行動遊戲。

此次公佈的處理器細節與先前的爆料相符。 Core Ultra 7 366H 採用 16 核心設計，包含 4 個效能核心、8 個能源效率核心和 4 個低功耗能源效率核心。它的基礎時脈頻率為 2.00 GHz，最高可睿頻至 4.8 GHz。該處理器還配備了約 18 MB 的 L3 快取。

Xe3 GPU 的 L2 快取在 4 核心配置下提升至 4 MB，在 12 核心配置下提升至 16 MB，相當於較小尺寸的 tile 上每個核心 1 MB，較大尺寸的 tile 上每個核心 1.5 MB。此外，Xe3 還配備了升級的光線追蹤單元，具有更快的邊界框遍歷速度和更大的 BVH 緩存，增強了混合渲染遊戲中的效能穩定性。總而言之，這只是即將推出的「Panther Lake」Xe3 整合式顯示卡的一個有趣預覽，我們期待在 CES 2026 上看到更多相關資訊。

==

4 核 Xe3 GPU 據信採用 Intel 3, 12 核 Xe3 GPU 則採用 TSMC N3E

而 Radeon 840M 製程則是 TSMC N4P (和 CPU 同一晶片)

4 核 Radeon 840M 和 4 核 Intel Xe3 面積大小比較?

chanp
樓主

好像沒有，這部分比較沒人關心，可能要等明年上市看看

2025-12-06 14:57

小笨賢

4777分

30樓

小笨賢

個人積分：4777分

文章編號：92513192

cruiseton wrote:
https://www...(恕刪)

18A 相對 N2 密度不高, 信號層聽說寬度達到32nm, 不需要使用EUV多次曝光。
所以只要搞定背部供電工藝的良率, 成本不會太高。而且損耗低能校高。
密度越高線徑越細, 電阻越高, 電源損耗高發熱跟著高。
信號層線徑越粗, 傳輸延遲越低損耗也降低。
所以背部供電對於GAA很重要。

不上背部供電, 使用GAA效能提升不明顯。

=========
台積電「超級電軌」技術透過專門的接觸點，將背面電源傳輸網路直接連接至每個電晶體的源極與汲極，將導線長度與電阻降至最低，達到最高效能與電源效率。從生產角度來看，這是實作是最複雜的 BSPDN 設計之一，其複雜度超越英特爾的 Power Via 技術。
.....難做= 成本高