新一版 3D V-Cache 技術登場!AMD 正研發堆疊 L2 快取技術 提供更快指令集運算速度

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從專利到上市一般要好幾年
游戏脑力 wrote:问题最新ddr5 2x16gb 内存条已经涨到4000人民币




然後勒?

3DV技術最早是因應伺服器CFD.EDA等運算需求而設計的,下放給DT是後來的事不知道?

DT被搶記憶體/儲存導致漲價而買氣不佳,但伺服器需求可不是

原本就是因為AI伺服器搶了市場產能資源才導致消費級市場買氣萎縮的
忘了今年不管I/A的伺服器銷售配額都已經差不多賣光了嘛??

CCD本來就能在各市場自由分配
A市場買氣不佳,那就多分配給高需求的B市場是不會喔???

這才是Chiplet原本應該有的優勢
而不是像某I光顧秀技術有多少產品就搞一堆模組又幾乎不怎複用,再來開發資源分散,成本也控不下去
chanp
我比較關心NVL-S的平面 N2大快取,跟ZEN6的SoIC N4? 3DV成本差多少?[rock]
eclair_lave
NVL-S那個還是有點叫人懷疑,按小道講的只有可超頻的4個型號才有,等於運算模組開了兩種晶片,INTEL又犯傻多流片一個不通用其他產品的新的小晶片?[囧]
面對Intel的逆襲,AMD總是要發展一下,感覺厲害
chanp
逆襲? 3DV Die一直是N7系列工藝,然後從CCD一定要預留TSV,到現在改成只要在3D V-Cache建構TSV,成本一直降;而intel下一代NVL是N2+平面大快取,光看就覺得非常非常貴
學習了
疊出來的厚度是多少? 疊多愈多層,散熱性愈差,
最後結果就是時脈一拉高,電壓就必須加大上升幅度,
電壓大,溫度就升的快, 超頻性也差、壽命也短,惡性循環。

雖然日後改晶背供電、中層供電可以改善電壓與廢熱的問題,
但amd的技術成熟嗎?
chanp
X3D初期的確較熱頻率較低,但ZEN5版本已改良解決。晶背供電只能改善壓降反而容易積熱,而且對訊號線接地隔離有負面影響,這也是目前PTL高頻上不去的原因之一,需發展相對應解決方案
chanp
而且怎麼會問「amd的技術成熟」與否?要問也是問台積電及第一個吃螃蟹的NV+A16其表現,晶背在改善壓降的同時也帶來一些問題,台積電不強推交由客戶選擇,凸顯intel為了營銷硬推的尷尬
專利到能應用到工廠設計工程邊更上
再到上市被追捧搶買
這要好幾年的時間!
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