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游戏脑力 wrote:
问题最新ddr5 2x16gb 内存条已经涨到4000人民币
請問一下，内存条 現貨價格 跟 未來CPU 快取大小 有神馬關係？
不要一直硬编谎言好吗?
還是學你用 一层Scalable Fabric Gen2 物理间隔开来
这么不要脸的吗？
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游戏脑力 wrote:问题最新ddr5 2x16gb 内存条已经涨到4000人民币
喔
然後勒？
3DV技術最早是因應伺服器CFD.EDA等運算需求而設計的，下放給DT是後來的事不知道？
DT被搶記憶體/儲存導致漲價而買氣不佳，但伺服器需求可不是
原本就是因為AI伺服器搶了市場產能資源才導致消費級市場買氣萎縮的
忘了今年不管I/A的伺服器銷售配額都已經差不多賣光了嘛？？
CCD本來就能在各市場自由分配
A市場買氣不佳，那就多分配給高需求的B市場是不會喔？？？
這才是Chiplet原本應該有的優勢
而不是像某I光顧秀技術有多少產品就搞一堆模組又幾乎不怎複用，再來開發資源分散，成本也控不下去
我比較關心NVL-S的平面 N2大快取，跟ZEN6的SoIC N4? 3DV成本差多少？[rock]
NVL-S那個還是有點叫人懷疑，按小道講的只有可超頻的4個型號才有，等於運算模組開了兩種晶片，INTEL又犯傻多流片一個不通用其他產品的新的小晶片?[囧]
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逆襲? 3DV Die一直是N7系列工藝，然後從CCD一定要預留TSV，到現在改成只要在3D V-Cache建構TSV，成本一直降；而intel下一代NVL是N2+平面大快取，光看就覺得非常非常貴
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