micli1973 wrote:
太棒了你 我在等有...(恕刪)
沒人踏第2部 ??
美國一共送了12人 登月 所以哪沒有第2步
陰謀論者的論點很多都是在鬼扯硬掰
當時背景在跟蘇聯冷戰中 要造假一定很快就被蘇聯間諜發現了
而整個登月計畫背後有幾十萬人參與 是要怎麼作假
現在美國經濟問題一堆 失業率高 國債等等
而蘇聯也早垮了 沒競爭對手了
幹嘛要再花大筆錢 繼續登月
真的要搞 也搞些新的東西好嗎?(火星探測等) 一直在月球來來回回 有甚麼意思嗎?
看個節目就能讓你深信不疑 真有你的
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1. 耗能和散熱問題
2. 電子直線運動
3. 量子穿隧效應(可以去讀一下量子物理就知道這是啥）
基本上當元件小到一定程度時，古典物理就不適用，而要採用量子物理的方式！！
物質的特性在此時也會產生變化！！
所以基本上，未來就是走向3D IC ... 用TSV將晶片打孔長bump後好幾顆Know Good Die黏起來！
簡單來說，就是將一層樓改成好幾層樓。
另外還有另一種稱為3D 電晶體，就是將MOSFET就直接做成3D 立體形狀，例如 Intel 今年要出的Ivy
Bridge CPU 就是用 3D Tri-Gate ，還有其他例如台積電跟三星等用的FinFET(立體魚鰭狀).
可以透過多Gate來控制電流洩漏的問題，而提昇微縮的可能性。。
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