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呆呆亂亂爬 wrote:
為何覺得你的留言有點...(恕刪)
給你兩個關鍵字
"ivy bridge" "3d transistor"
這才是IVB之後處理器有高溫問題的主因。
商用電腦很一般的1U/2U/4U甚至6U的電腦。
一顆E5可達140W多半都是兩顆。
Thermal design超過99％都還是採用風冷。
當然這種風冷的等級不能跟消費用電腦相比。
但你要說這種只不過把Heat pipe改成了水管的『一體式水冷』效果能超好。
甚至吹噓到無極限？我是很懷疑啦。就不用說現在一個案例就在眼前。
你說他超好？那怎麼來各預設燒機就發Processor hot.
有人轉頭就酸是處理器爛！高溫連水冷都壓不住！結果，坊間一堆用原廠空冷跑完燒機。
這顆算消費市場今年度最重要的中央處理器了，不會沒人評測。OK？
至於真相是什麼隔壁樓有解答。不幫忙做廣告。
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？
...
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ouchme wrote:
開蓋肯定有差，但是一...(恕刪)
常測的就那幾種OCCT/IBT。都有人跑完了。你說誰在特定某種？
各廠也都要跑PTU，也都過了。
關於4790K的評測01這裡就兩篇了。
還要繼續嚷嚷著原廠空冷燒機就不會過嗎？
Man~人家都測過了。
至於開蓋...IVB不是就有人試過了效果很有限。
此外開蓋很稀奇嗎？Intel產品現在也只剩下Desktop跟HPC的產品有金屬材質的保護蓋。
移動市場用的atom跟Mobile通通都是沒有蓋子的。
那玩意的主要功能不是散熱。OK？他對散熱的影響也不大。
主要是這兩種產品線會常常拆卸安裝CPU。要保護用的。
很多heat sink的設計要安裝的壓力都會瞬間損毀封裝外層的材質
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