供電部分失敗,但其他優點都不錯~還真的會期待12代的10nm,認真講英特爾如果只做四核,那封裝技術應該比AMD還強,但目前英特爾的晶圓製程是真的還沒跟封裝技術達到平衡,我在想封裝技術的再提升應該是英特爾的重要功課,事實上這個挑戰還是比較高。其實多核上,上一代的i9算不錯,但也是極限了。今天將英特爾的狀況丟給台積電,應該也是無解,畢竟台積電的7nm是給AMD的單一四核心用的。
Arashi YAnG wrote:。今天將英特爾的狀況丟給台積電,應該也是無解,畢竟台積電的7nm是給AMD的單一四核心用的。 APU:8核心,THX~1CCD=8核心8*8=64核/128線程賽靈思--- TSMC 16nm全球最大容量設計的FPGA晶片Virtex UltraScale+ VU19P(350e 電晶體)NV A100---TSMC 7nm+HBM2E 54.2B Transistor CountTSMC:只有我不想封,沒有我封不來的...