[情報] 土耳其網站放出推土機測試成績

老實講,我不知道推土機有什麼好期待的
請大家了解,推土機幾本上是"多核心"取向的架構
所以,不用期待有多強的單核心效能


當然,對於常轉檔、多工的可能有幫助
但...在大多程式與遊戲不支援的情況下
小弟還真的不了解推土機的優勢何在.....

除非,有很明顯的價格優勢..

btking55 wrote:
老實講,我不知道推土機有什麼好期待的


就 "有夢最美"

AMD 在產品效能強的時期, 要價也是不會手軟的
和 Intel 一樣是營利事業

一些產品 (CPU, VGA, 電視遊樂器) 常常有人不自覺(?) 會選邊站, 意義不大就是了.
當時看起來誰的東西好就買誰的就是.
只能說推土機真的延後太久了

而且也太多Rumor還有美好的官方投影片

9系列晶片組都出幾個月了

新的CPU卻像煙霧彈一樣....

真的要逆轉就要像控肉剛出來時直接把AMD FX系列秒掉的能力

當時控肉一開賣FX價格是直接砍半加打折出清

控肉的效能ES版就能秒殺對方根本不用靠誰偷偷爆料才能知道多強

btking55 wrote:
老實講,我不知道推土機有什麼好期待的
請大家了解,推土機幾本上是"多核心"取向的架構
所以,不用期待有多強的單核心效能


當然,對於常轉檔、多工的可能有幫助
但...在大多程式與遊戲不支援的情況下
小弟還真的不了解推土機的優勢何在.....

除非,有很明顯的價格優勢..


老實講, 看到你與蛙鳴之地在另一篇文章的討論
我以為你比較不同, 這個不同不是指偏好 AMD
而是對於每個人需求不同的尊重

這裡引述你的幾句話
"您認為跑不順,所以沒意義
但那是您的想法與需求,不是別人的.."

同樣地, 引言的第一句話, 其實也是自我中心的否定一堆人
底下的說明似乎又反駁了第一句話

以我的例子來說, 我工作內容與 Android 有關
常常需要完整編譯 Android 與使用 Emulator
多核在編譯上, 對於速度提升是有相當優勢的
由於並沒有非常急迫, 所以想等 Bulldozer 推出後與 i7 2600 做選擇
而遊戲, 我已經很少玩了....

因此甚至內建支援 OpenCL 的 GPU 的 Llano A8 系列
對我的意義可能都大過 Core i 系列

按照現況, Bulldozer超強的單核效能的確不用期待(比如說超越 Core i3/5/7 的單核效能)
如果單核可以超越 i7, 就不用放4模組來大放送了.
但是按照官方釋出的架構資料, 一定程度的單核效能增進是可以預期的
而搭配模組的多核架構, 是 AMD 在技不如人的技術策略
以CPU架構技術角度而言, 我還蠻佩服想出這個點

個人無意冒犯, 若有得罪之處, 在此說聲抱歉.
champ_yen wrote:
老實講, 看到你與蛙...(恕刪)


別說什麼冒犯不冒犯的,您太客氣了
每個人都會有自主意見與想法
小弟前文不小心參雜太多主觀想法,用字遣詞也不適當,確實不妥...
(酒精害的..)


另外,關於主題
可以參考友站的討論串
個人相當認同#27~#39表達出來的意思

btking55 wrote:
(恕刪)
另外,關於主題
可以參考友站的討論串
個人相當認同#27~#39表達出來的意思


稍微看了一下, 大致上還是繞著 Die Size, 單核效能打轉
很怪的是, 明明如前面說的, Wiki 上引用資料中
AMD 官方在今年2月 IEEE ISSCC 的說法清楚指明
單模組含L2 cache 在 32nm製程下約 30.9 mm^2,
4模組差不多 124mm^2, 加上 L3 cache 與其他, < 200mm^2 很容易
甚至達到 i7 不含 GPU 大小也是有可能

然而 Bulldozer 的Die Size評估, 大家還是拿 300 mm^2 一直說...
AMD 單個核心效能比較低,所以用核心數量來取勝
i3 雙核心 就可以跟 AMD 四核 不相上下
要超越 i5 那 AMD 就要用六核來打

核心多的缺點就是 較耗電 熱量也比較高
這是以滿載全數運行的情況來說

現在AMD 還無法提升CPU效能 只好大打GPU牌
但遊戲玩家 是看不上內顯效能的
他們會選擇獨顯而不是內顯

AMD 要打贏Intel 在CPU部分 還要再加油才行
音浪太強~ 不晃會被撞到地上 !
ok 搜尋了一下, 我大概知道 300mm^2 這說法怎麼來的
按照先前的 wiki 資料, 多一個 core, 增加 12% module size
全部增加 5% 的 chip die area

每個 module 約增加 12% 的 module size
也就是說單一整數核心佔了
30.9mm^2 (1 - (1/1.12)) = 3.31 mm^2

而4模組這多出的 4整數核心 增加 5% 的 chip area
不含這整數的面積部份為 這4整數核心的 20倍大
則包含這 4整數核心 大小則為整體的 1/21
所以粗略估計為 (3.31x4) x (21) = 278.1 mm^2

數字上的落差, 我想是我過度忽略了除了 Module 外的部份
稍微想想後, 我的說法過度樂觀, 問題很大

faxio wrote:
AMD 單個核心效能...(恕刪)


的確Gamer 看不上眼
整入高效能 IGP 除了是增加對中低需求使用者的賣點外
AMD 算是在佈局, AMD 也很清楚目前技不如人
另外打的算盤是將 GPGPU 帶入 CPU
總之就是賭 OpenCL 未來的潛力
對於非 Gamer 者, 提供硬體加速
未來對於多媒體, 網頁(WebGL, WebCL), 壓縮, 圖形處理 等等大量Data Parallel 的應用
btking55 wrote:
老實講,我不知道推土...(恕刪)


我對推土機也沒多大期望

只要"同價位"的C/P值有高過intel就好


反正再怎麼差應該也比45nm的K10.5強吧?

只要價錢低一點還是可以買啊
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