他大概也只有這時候能進來罵吧
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fnf2000 wrote:
Bridge處理器核心面積就缩小了，從而核心與頂蓋之間的接觸面积也會缩小，结果導致核心的热量不能迅速
傳輸到頂蓋上，Ivy Bridge的温度控制反而不及Sandy Bridge優秀了。
我覺得是晶片的缺陷
若是如此的話，金屬蓋和DIE之間的介質的熱傳速率就要更好
但照理說，更小的製程散發的總熱量應該是更少的
而1156以來INTEL的熱處理方案介質都是散熱膏的(之前有人解剖過
)總不可能像以前prescott一樣再用類似液態金屬的軟錫把
算體入到兩大U商怎麼賺錢了
INTEL:出新規；玩家砍掉重練
AMD:出新規CPU/MB先後不停地一直
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為了有更大的sourcr/drain silicide & metal contact面積,
金屬會將整個fin給包住, 以獲得更小的接觸電阻
但pitch與pitch之間的距離更小,這在high density SRAM 部分應該會有很大的問題須克服
(個人猜測啦)
不過Ivy Brdige 是第一次以FinFET製程來製造的CPU, 是積體電路上一大里程碑,
意義可能比跨入90nm/45nm時 Strain/high-k metal gate技術來的更大
但是...但是...若是我....我會買第2代的FinFET製程所生產的CPU
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