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有一次做 Intel 的案子，還特地問過 Intel 的人，他表示，Intel 的 CPU Tcase 溫度，不需要遵守 Thermal Profile。但是 DTS 要小於等於 Tcontrol。至少那個人是跟我這麼說的。
其實 AMD 也會有 Thermal Profile 這條線。
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alumic wrote:
有人可以解釋一下, ...(恕刪)
CPU 本身會不會壞，如果不超頻，不加壓，電源的 Loadline 設計在範圍內，基本上不太會壞。但是，這是針對電器與溫度本身而言。但是 CPU 怕的是 Thermal Shock，PC 使用的 LGA 封裝，基本上對 Thermal Shock 比較不敏感，怕 Thermal Shock 的是 BGA 封裝，所以筆電的 CPU 是 BGA 封裝的就要當心點。所以，Intel 有一份文件是關於 BGA 的可靠度。印象中，Intel 在做了一些假設條件後，評估壽命約是五年。LGA 也不用高興，因為這一部分是轉嫁到 Socket。
至於 RAM，RAM 最怕金手指氧化。至於 RAM 為什麼很少聽說熱死的，是因為 RAM 自身也有溫度保護，溫度超過 95 度會降頻（我看過有些的規格書是說 95）。而且，大部分 End User 也不會察覺 RAM 的溫度過高，因為大部分的應用軟體不會 Stress 到 RAM，如果有這類的應用軟體，通常 CPU 的負載也會較高，在這情形下，風扇轉速也會相對提高，對 RAM 的冷卻有幫助。不過，ATX 的架構，對 RAM 的散熱而言，本身就是不好的排列。
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......，現在是冬天，AMD刻意拖到將近冬天時推出FX是聰明的，等到夏天一到，中暑的FX陸續進場維修，正好可以大修更換新引擎....
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