pc8801 wrote:
所以這啥意思?覺得晶(恕刪)
拜託你先看看台積電的財報再來說什麼薄利多銷吧。
個人積分：263分
文章編號：81231044
個人積分：2385分
文章編號：81231151
個人積分：2343分
文章編號：81231225
個人積分：8112分
文章編號：81231235
個人積分：7526分
文章編號：81231237
Intel若真的要跳下來做晶圓代工，肯定會先搞台積電的
方法很多種（比如直接不給工具），裡面有小討論到
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=638&t=6331679&p=1#81227374
個人積分：1431分
文章編號：81231245
個人積分：55分
文章編號：81231254
個人積分：1565分
文章編號：81231270
個人積分：7486分
文章編號：81231285
hulch wrote:
原來當執行長也不用驗智商的...
幹話這麼會說...
你錯了.....這應該是深思熟慮後的發言
1. 全球缺晶片, 美國政府意識到晶片製造都在亞洲區, 而中美正在對抗
2. 現在晶片製程排名: 台積電(台灣)>三星(韓國)>Intel(美國).......而韓國基本上跟中共友好, 生意上靠中共越來越多, 美國很擔心台灣被中共封鎖後, 美國拿不到晶片......尤其去年美國限制中芯/華為等企業, 擔心中共反將一軍
3. 美國政府要花錢投資本土的半導體製造, Intel 不騙補助不是呆子嗎? 當然要說一些官話來申請補助
4. Intel 利用現在的製程技術, 說要蓋個2個工廠來作晶圓代工, 順便申請美國政府高額補助.....說不定自己只要出一半的錢就好了, 為何不做呢?
--> 而且, Intel 自己都很隱含的說.....充分利用外包的製程優勢來強化Intel的產品競爭力, 他背後的意思是: 利用台積電的製程優勢來幫我製造小核....我自己做南北橋等等, 然後我用我的封裝兜成一顆 CPU來賣, 這樣更便宜
個人積分：2343分
文章編號：81231305
