【Computex 2022】AMD Ryzen 7000 系列處理器＋600 系列晶片組登場以全新插槽設計搭 PCIe Gen 5 秋季上陣

陳拔 · 2022-05-23T14:32:21+08:00

AMD 執行長蘇姿丰博士在 Computex 2022 Keynote 中公佈了 Zen 4 處理器的消息。除了 Mendocino 筆記型電腦處理器（請見：【Computex 2022】AMD 推出 Mendocino 處理器以 Zen 2 架構打造平價高續航力筆電產品）以及 SMARTACCESS STORAGE 功能的更新外（請見：【Comptuex 2022】AMD 推出新一代 AMD Advantage 架構加入 SMARTACCESS Storage 技術讓遊戲讀取更快速），今年 AMD 的重頭戲之一就是即將在下半年度登場的 Zen 4 架構處理器（Ryzen 7000），而 AMD 執行長蘇姿丰博士也在今天下午的 Computex 主題演講中，宣佈了 Ryzen 7000 系列處理器的消息。AMD 執行長蘇姿丰博士。今天發表會的最後，就是即將登場的桌上型處理器與平台消息。當然在新產品發表前，要來回顧一下勞苦功高（？）的 AM4 架構，AM4 架構從推出至今已經有將近 6 年的時間，歷經了五個處理器架構、四個製程節點、支援超過 125 款處理器以及 500 張以上的主機板。而 AM4 插槽的最後代表作，就是 Ryzen 7 5800X3D 這顆利用 3D V-Cache 設計強化遊戲性能的處理器，陳拔先前也測試過了（請見：AMD Ryzen 7 5800X3D 處理器開箱實測以 3D V-Cache 封裝設計在低功耗達成高遊戲性能），AMD 也在這次 Keynote 中強調 Ryzen 7 5800X3D 對於遊戲性能的提升幅度。接著就是今天的重頭戲：Zen 4 處理器的登場，從 2017 年 Zen 架構推出到現在，可說是以每 1.5 年的速度進行迭代，而 Zen 4 架構處理將會採用 5nm 製程（再次感謝護國神山）。Zen 4 Ryzen 7000 處理器的產品影像圖，可以看到這次頂蓋設計在每個側邊都有兩個缺口設計，散熱膏又會不太好塗了。而這次 Ryzen 7000 處理器的三大特點：採用 Zen 4 架構、5 奈米製程、以及全新的 AM5 平台（要換主機板了...）。首先在 Zen 4 核心架構部分，AMD 表示這次 Zen4 在 IPC 效能與時脈上都有所提升，來達到更優異的效能表現，改進的重點包括將每一核心的 L2 快取提升一倍，來到 1MB 的水準、單執行緒的處理效能提高 15%、最高加速時脈為 5GHz，並且透過擴展架構提升 AI 加速性能。另外在整體處理器佈局上，Zen 4 架構也做出一些改變，在處理器核心部分維持跟 Zen 3 架構相同的（最高）雙 CCD 配置，但核心部分採用 5 奈米製程。在 IO Die 的部分則是做出大改變，除了採用 6 奈米製程外，這次 IO Die 整合了 RDNA 2 顯示晶片，AMD 表示全部的 Ryzen 7000 處理器都會有內建顯示核心（那 APU 就.....），萬一再遇到顯示卡缺貨的狀況，AMD 的用家將可以直接利用處理器提供顯示輸出，來擋一下。另外 AMD 也將 Ryzen 6000 系列行動處理器的先進省電架構延伸到 Ryzen 7000 處理器的 IO Die，包括更低功耗的運作設定以及電源管理模式等。而針對 DDR5 記憶體以及 PCIe 5.0 的周邊控制部分，也整合在新的 IO Die 設計內。而 AMD 執行長蘇姿丰博士也在 Keynote 的最後秀出一段用 Ryzen 7000 系列處理實際進行遊戲以及與競爭對手的效能比較，在《鬼線・東京》這款遊戲中