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【Computex 2022】AMD Ryzen 7000 系列處理器+600 系列晶片組登場 以全新插槽設計搭 PCIe Gen 5 秋季上陣

【Computex 2022】AMD Ryzen 7000 系列處理器+600 系列晶片組登場 以全新插槽設計搭 PCIe Gen 5 秋季上陣
AMD 執行長蘇姿丰博士在 Computex 2022 Keynote 中公佈了 Zen 4 處理器的消息。

除了 Mendocino 筆記型電腦處理器(請見:【Computex 2022】AMD 推出 Mendocino 處理器 以 Zen 2 架構打造平價高續航力筆電產品)以及 SMARTACCESS STORAGE 功能的更新外(請見:【Comptuex 2022】AMD 推出新一代 AMD Advantage 架構 加入 SMARTACCESS Storage 技術讓遊戲讀取更快速),今年 AMD 的重頭戲之一就是即將在下半年度登場的 Zen 4 架構處理器(Ryzen 7000),而 AMD 執行長蘇姿丰博士也在今天下午的 Computex 主題演講中,宣佈了 Ryzen 7000 系列處理器的消息。

【Computex 2022】AMD Ryzen 7000 系列處理器+600 系列晶片組登場 以全新插槽設計搭 PCIe Gen 5 秋季上陣
AMD 執行長蘇姿丰博士。

【Computex 2022】AMD Ryzen 7000 系列處理器+600 系列晶片組登場 以全新插槽設計搭 PCIe Gen 5 秋季上陣
今天發表會的最後,就是即將登場的桌上型處理器與平台消息。

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當然在新產品發表前,要來回顧一下勞苦功高(?)的 AM4 架構,AM4 架構從推出至今已經有將近 6 年的時間,歷經了五個處理器架構、四個製程節點、支援超過 125 款處理器以及 500 張以上的主機板。

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而 AM4 插槽的最後代表作,就是 Ryzen 7 5800X3D 這顆利用 3D V-Cache 設計強化遊戲性能的處理器,陳拔先前也測試過了(請見:AMD Ryzen 7 5800X3D 處理器開箱實測 以 3D V-Cache 封裝設計在低功耗達成高遊戲性能),AMD 也在這次 Keynote 中強調 Ryzen 7 5800X3D 對於遊戲性能的提升幅度。

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接著就是今天的重頭戲:Zen 4 處理器的登場,從 2017 年 Zen 架構推出到現在,可說是以每 1.5 年的速度進行迭代,而 Zen 4 架構處理將會採用 5nm 製程(再次感謝護國神山)。

【Computex 2022】AMD Ryzen 7000 系列處理器+600 系列晶片組登場 以全新插槽設計搭 PCIe Gen 5 秋季上陣
Zen 4 Ryzen 7000 處理器的產品影像圖,可以看到這次頂蓋設計在每個側邊都有兩個缺口設計,散熱膏又會不太好塗了。

【Computex 2022】AMD Ryzen 7000 系列處理器+600 系列晶片組登場 以全新插槽設計搭 PCIe Gen 5 秋季上陣
而這次 Ryzen 7000 處理器的三大特點:採用 Zen 4 架構、5 奈米製程、以及全新的 AM5 平台(要換主機板了...)。

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首先在 Zen 4 核心架構部分,AMD 表示這次 Zen4 在 IPC 效能與時脈上都有所提升,來達到更優異的效能表現,改進的重點包括將每一核心的 L2 快取提升一倍,來到 1MB 的水準、單執行緒的處理效能提高 15%、最高加速時脈為 5GHz,並且透過擴展架構提升 AI 加速性能。

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另外在整體處理器佈局上,Zen 4 架構也做出一些改變,在處理器核心部分維持跟 Zen 3 架構相同的(最高)雙 CCD 配置,但核心部分採用 5 奈米製程。在 IO Die 的部分則是做出大改變,除了採用 6 奈米製程外,這次 IO Die 整合了 RDNA 2 顯示晶片,AMD 表示全部的 Ryzen 7000 處理器都會有內建顯示核心(那 APU 就.....),萬一再遇到顯示卡缺貨的狀況,AMD 的用家將可以直接利用處理器提供顯示輸出,來擋一下。

另外 AMD 也將 Ryzen 6000 系列行動處理器的先進省電架構延伸到 Ryzen 7000 處理器的 IO Die,包括更低功耗的運作設定以及電源管理模式等。而針對 DDR5 記憶體以及 PCIe 5.0 的周邊控制部分,也整合在新的 IO Die 設計內。

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而 AMD 執行長蘇姿丰博士也在 Keynote 的最後秀出一段用 Ryzen 7000 系列處理實際進行遊戲以及與競爭對手的效能比較,在《鬼線・東京》這款遊戲中,Ryzen 7000 處理器最高可達到 5.5 Ghz 以上的時脈表現。

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Keynote 中放大顯示的遊戲畫面,左上角的處理器時脈資訊顯示在 5.5 Ghz 以上。

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另外 AMD 執行長蘇姿丰博士也展示了與競爭對手 Intel Core i9-12900K 處理器,在 BLENDER 渲染效能上的差異,Ryzen 7000 處理器在畫面渲染的速度上比競爭對手要快上 31%。

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接著來看新的主機板插槽部分,這次在 AM5 架構採用 1718 針腳的 LGA 型式插槽設計(裝處理器的時候要小心不要碰歪針腳),原生提供 170W 的 CPU 供電支援,並且支援 DDR5、PCIe 5.0 規格,AMD 也表示新的 AM5 架構在散熱器部分與 AM4 架構是相容的,若是想要升級的玩家,可以省下一筆換購散熱器的錢。

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在周邊連接性部分,AM5 平台最高可以提供 24 條 PCIe 5.0 通道給儲存裝置或是顯示卡使用,但實際數量仍依晶片組不同而有所調整。在 USB 周邊部分則是提供最高 14 組 20Gbps USB 連接埠(Type-C 介面)以及 WiFi 6E/ 藍牙 LE 5.2 無線網路。因為這次 Ryzen 7000 處理器在 IO Die 內建的 RDNA2 顯示核心,所以在平台原生支援部分,可以提供最高四組 HDMI 2.1 或是 DisplayPort 2 視訊輸出(仍要看實際主機板配置而定)。

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至於在 AM5 平台部分,這次 AMD 推出 X670 Extreme(X670E) 、X670 以及 B650 三款主機板晶片組,最頂級的 X670 Extreme 在顯示卡插槽、M.2 SSD 插槽部分均提供了 PCIe 5.0 的規格,並且提供頂尖的超頻能力。

而 X670 晶片組則是針對喜歡超頻的愛好者所推出,主要是在保留了一組 PCIe 5.0 SSD 插槽外,將 PCIe 5.0 顯示卡插槽的部分列為選配。而 B650 晶片組則是針對主流市場所推出,僅保留一組 PCIe 5.0 SSD 插槽,其他部分則是維持 PCIe Gen 4 設定。

從這邊可以看出 AMD 從這次 AM5 平台開始主推 PCIe 5.0 規格,初期也將會與 PCIe 4.0 一樣從 SSD 儲存裝置開始推廣,而在這次 Keynote 上,AMD 也宣佈了首波一起打造 PCIe 5.0 生態系的合作夥伴,包括控制器製造商群聯 Phison 以及模組產品製造商美光、Apacer、華碩、CORSAIR、影馳、技嘉、MSI、PNY、SABRENT 、SEAGATE 等。

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首波將推出 PCIe 5.0 產品的合作夥伴名單。

【Computex 2022】AMD Ryzen 7000 系列處理器+600 系列晶片組登場 以全新插槽設計搭 PCIe Gen 5 秋季上陣
AMD 表示採用 Phison 控制器的 PCIe 5.0 產品在循序讀取部分有 60% 左右的效能提升,在針對大量資料存取工作(例如 8K 影片讀取、3D 圖形操作等),速度的提升將會對處理效率相當有幫助。

【Computex 2022】AMD Ryzen 7000 系列處理器+600 系列晶片組登場 以全新插槽設計搭 PCIe Gen 5 秋季上陣
AMD 也在 Keynote 中亮相了首批 AM5 的旗艦主機板產品,包括華擎的 X670E Taichi、ROG CORSSHAIR X670E Extreme、映泰 X670W VALKYRIE、技嘉 X670W AORUS Extreme 以及微星 MEG X670W ACE。

【Computex 2022】AMD Ryzen 7000 系列處理器+600 系列晶片組登場 以全新插槽設計搭 PCIe Gen 5 秋季上陣
AMD Ryzen 7000 處理器以及 AM5 主機板將在今年秋季上市。
顯卡消息呢?
我想換顯卡
在下(非專業)覺得有可能會以X3D版本來應對Intel的14代...

請問有支援AV1編碼、解碼嗎?謝謝!
eclair_lave
AV1解碼對於計算能力要求較高,可是比較省頻寬,所以對媒體供應商來說他們更喜歡優先支援
FireMars
支援了話就可以看最新編碼高畫質影片,不用另外買顯卡,適合做成MCU那種小電腦
陳拔 wrote:
AMD 執行長蘇姿豐(恕刪)

AMD ZEN4 Ryzen 7000 TSMC 5nm X670
陳拔 wrote:
AMD 執行長蘇姿丰(恕刪)


等7000系列APU
陳拔
不用等啦,這次全部內建 RDNA2 顯示核心
原始展示影片

28:40有提到遊戲能上5.5GHz
29:50有比對12900K在render速度,比12900K快31%

Linus 解說
還以為會直接把3D V-Cache 直接實用在Zen4全產品

沒特別提或許就沒有?
多人路並非最好的路,單人林徑也非人生終點  異於他人 ≠ 錯誤
eclair_lave
未來會有,講白了ZEN4伺服器版本就已經訂好會有3D V-Cache版本,桌面級因為是同一顆CCD,所以只是看啥時挑一些做成消費級而已
所以 7000 系列 最低瓦數還會是 65W 嗎?
桌面、筆電端全面整合
終於推出完全體了啊
就看正式發表時的效能如何吧
(高頻、L2加大、原生170W,希望不是擠牙膏)

個人希望單CCD的寫入速度減半的狀況會改善
那即使是中階的版本綜合性能應該也能打intel的第14代
(看來這代四核又會是少量,不然就真的只能用舊架構…5000C…)

另外這次IO DIE用的台積電6nm…
難怪AMD說超頻值得期待…
被民主、被言論自由、監督人民、大內宣,真是「共規綠隨」。817一定超級開心。 挺台獨,去當兵。
AMDer
IOD 從 GF 12nm 換成 TSMC 6nm,算是大躍進,CPU die 可惜沒用 TSMC N4P
旗揚
N4P算比較新的製程,7000應該研發好一陣子了
新的 600 series FCH, 是用 TSMC 6nm 嗎 ? 好像沒提到

等明後年高頻-DDR5 模組大量普及後, Zen4 AM5 的量應該就會大爆發....

不過還是老樣子, 全新架構, 等推出一年後, Win11 x64 + 各式各樣 driver + BIOS 都成熟完善後, 才能開始享受他的最佳化設定
eclair_lave
這場只是預覽,說實在的仍然很多沒講清楚的部分,如果單看今日的PPT反倒有一種提升不足且疑問更多的感覺,以R23單線程性能來說只有15%UP很怪,換算回去IPC有沒提升6%都是個疑問
陳拔
正式發表要等到秋季,這次只是暖暖身
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