AMD 執行長蘇姿丰博士在 Computex 2022 Keynote 中公佈了 Zen 4 處理器的消息。
除了 Mendocino 筆記型電腦處理器（請見：【Computex 2022】AMD 推出 Mendocino 處理器 以 Zen 2 架構打造平價高續航力筆電產品）以及 SMARTACCESS STORAGE 功能的更新外（請見：【Comptuex 2022】AMD 推出新一代 AMD Advantage 架構 加入 SMARTACCESS Storage 技術讓遊戲讀取更快速），今年 AMD 的重頭戲之一就是即將在下半年度登場的 Zen 4 架構處理器（Ryzen 7000），而 AMD 執行長蘇姿丰博士也在今天下午的 Computex 主題演講中，宣佈了 Ryzen 7000 系列處理器的消息。
AMD 執行長蘇姿丰博士。
今天發表會的最後，就是即將登場的桌上型處理器與平台消息。
當然在新產品發表前，要來回顧一下勞苦功高（？）的 AM4 架構，AM4 架構從推出至今已經有將近 6 年的時間，歷經了五個處理器架構、四個製程節點、支援超過 125 款處理器以及 500 張以上的主機板。
而 AM4 插槽的最後代表作，就是 Ryzen 7 5800X3D 這顆利用 3D V-Cache 設計強化遊戲性能的處理器，陳拔先前也測試過了（請見：AMD Ryzen 7 5800X3D 處理器開箱實測 以 3D V-Cache 封裝設計在低功耗達成高遊戲性能），AMD 也在這次 Keynote 中強調 Ryzen 7 5800X3D 對於遊戲性能的提升幅度。
接著就是今天的重頭戲：Zen 4 處理器的登場，從 2017 年 Zen 架構推出到現在，可說是以每 1.5 年的速度進行迭代，而 Zen 4 架構處理將會採用 5nm 製程（再次感謝護國神山）。
Zen 4 Ryzen 7000 處理器的產品影像圖，可以看到這次頂蓋設計在每個側邊都有兩個缺口設計，散熱膏又會不太好塗了。
而這次 Ryzen 7000 處理器的三大特點：採用 Zen 4 架構、5 奈米製程、以及全新的 AM5 平台（要換主機板了...）。
首先在 Zen 4 核心架構部分，AMD 表示這次 Zen4 在 IPC 效能與時脈上都有所提升，來達到更優異的效能表現，改進的重點包括將每一核心的 L2 快取提升一倍，來到 1MB 的水準、單執行緒的處理效能提高 15%、最高加速時脈為 5GHz，並且透過擴展架構提升 AI 加速性能。
另外在整體處理器佈局上，Zen 4 架構也做出一些改變，在處理器核心部分維持跟 Zen 3 架構相同的（最高）雙 CCD 配置，但核心部分採用 5 奈米製程。在 IO Die 的部分則是做出大改變，除了採用 6 奈米製程外，這次 IO Die 整合了 RDNA 2 顯示晶片，AMD 表示全部的 Ryzen 7000 處理器都會有內建顯示核心（那 APU 就.....），萬一再遇到顯示卡缺貨的狀況，AMD 的用家將可以直接利用處理器提供顯示輸出，來擋一下。
另外 AMD 也將 Ryzen 6000 系列行動處理器的先進省電架構延伸到 Ryzen 7000 處理器的 IO Die，包括更低功耗的運作設定以及電源管理模式等。而針對 DDR5 記憶體以及 PCIe 5.0 的周邊控制部分，也整合在新的 IO Die 設計內。
而 AMD 執行長蘇姿丰博士也在 Keynote 的最後秀出一段用 Ryzen 7000 系列處理實際進行遊戲以及與競爭對手的效能比較，在《鬼線・東京》這款遊戲中，Ryzen 7000 處理器最高可達到 5.5 Ghz 以上的時脈表現。
Keynote 中放大顯示的遊戲畫面，左上角的處理器時脈資訊顯示在 5.5 Ghz 以上。
另外 AMD 執行長蘇姿丰博士也展示了與競爭對手 Intel Core i9-12900K 處理器，在 BLENDER 渲染效能上的差異，Ryzen 7000 處理器在畫面渲染的速度上比競爭對手要快上 31%。
接著來看新的主機板插槽部分，這次在 AM5 架構採用 1718 針腳的 LGA 型式插槽設計（裝處理器的時候要小心不要碰歪針腳），原生提供 170W 的 CPU 供電支援，並且支援 DDR5、PCIe 5.0 規格，AMD 也表示新的 AM5 架構在散熱器部分與 AM4 架構是相容的，若是想要升級的玩家，可以省下一筆換購散熱器的錢。
在周邊連接性部分，AM5 平台最高可以提供 24 條 PCIe 5.0 通道給儲存裝置或是顯示卡使用，但實際數量仍依晶片組不同而有所調整。在 USB 周邊部分則是提供最高 14 組 20Gbps USB 連接埠（Type-C 介面）以及 WiFi 6E／ 藍牙 LE 5.2 無線網路。因為這次 Ryzen 7000 處理器在 IO Die 內建的 RDNA2 顯示核心，所以在平台原生支援部分，可以提供最高四組 HDMI 2.1 或是 DisplayPort 2 視訊輸出（仍要看實際主機板配置而定）。
至於在 AM5 平台部分，這次 AMD 推出 X670 Extreme（X670E） 、X670 以及 B650 三款主機板晶片組，最頂級的 X670 Extreme 在顯示卡插槽、M.2 SSD 插槽部分均提供了 PCIe 5.0 的規格，並且提供頂尖的超頻能力。
而 X670 晶片組則是針對喜歡超頻的愛好者所推出，主要是在保留了一組 PCIe 5.0 SSD 插槽外，將 PCIe 5.0 顯示卡插槽的部分列為選配。而 B650 晶片組則是針對主流市場所推出，僅保留一組 PCIe 5.0 SSD 插槽，其他部分則是維持 PCIe Gen 4 設定。
從這邊可以看出 AMD 從這次 AM5 平台開始主推 PCIe 5.0 規格，初期也將會與 PCIe 4.0 一樣從 SSD 儲存裝置開始推廣，而在這次 Keynote 上，AMD 也宣佈了首波一起打造 PCIe 5.0 生態系的合作夥伴，包括控制器製造商群聯 Phison 以及模組產品製造商美光、Apacer、華碩、CORSAIR、影馳、技嘉、MSI、PNY、SABRENT 、SEAGATE 等。
首波將推出 PCIe 5.0 產品的合作夥伴名單。
AMD 表示採用 Phison 控制器的 PCIe 5.0 產品在循序讀取部分有 60% 左右的效能提升，在針對大量資料存取工作（例如 8K 影片讀取、3D 圖形操作等），速度的提升將會對處理效率相當有幫助。
AMD 也在 Keynote 中亮相了首批 AM5 的旗艦主機板產品，包括華擎的 X670E Taichi、ROG CORSSHAIR X670E Extreme、映泰 X670W VALKYRIE、技嘉 X670W AORUS Extreme 以及微星 MEG X670W ACE。
AMD Ryzen 7000 處理器以及 AM5 主機板將在今年秋季上市。
