loki6865 wrote:
這邊就認真說加大功耗(恕刪)
爲什麼每次要捧AMD，都充滿了不客觀的言論
說穿了就是溫度牆設定的高低
溫度牆設得高，就算很燙仍然正常運作，也可能是AMD對自家採用TSMC 5nm的製程充滿信心，再燙都不怕
但這也改變不了既使用了5nm，對比較早出的12代U，溫度上仍然沒有優勢的事實
用有沒有降速來定義壓不壓的住，在比較溫度表現的散熱測試上，本身就是很奇怪的事～
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kingjehau wrote:
爲什麼每次要捧AMD，都充滿了不客觀的言論
說穿了就是溫度牆設定的高低
溫度牆設得高，就算很燙仍然正常運作，也可能是AMD對自家採用TSMC 5nm的製程充滿信心，再燙都不怕
但這也改變不了既使用了5nm，對比較早出的12代U，溫度上仍然沒有優勢的事實
用有沒有降速來定義壓不壓的住，在比較溫度表現的散熱測試上，本身就是很奇怪的事～
所以降速跟溫度壓不壓得住無關?
那你來解釋既然溫度熱量壓得住，為何i7跟i9跑10分鐘後嚴重掉分?
為何12600K就比較正常?
積熱問題本來就是從Ryzen3K跟5K系列的一個毛病，
最新7000系列雖然用上特殊金屬塗料接點，但改善也不多，
這邊很老實的把它點出來，哪邊特意捧AMD???
你最客觀了，實際使用Ryzen的經驗最豐富，既然你認為我說的不對，
那請教一下為何AMD不把功耗再開上去?
Nebuchadnezzar wrote:
浮誇外盒AMD也不遑多讓......
確實一般2.5“SSD的紙盒就夠裝不帶散熱器的CPU了
也許是配合通路防竊的考量？就跟好市多很多小商品的包裝也很膨脹一樣
本來就是啊...兩家包裝都行之已久...
所以也沒覺得有什麼奇怪，猜為了凸顯旗艦產品的一種方式吧?
說真的個人感覺TR這包裝還沒9900K的透明足球好看
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loki6865 wrote:
所以降速跟溫度壓不壓(恕刪)
先說，我不知道你說得I9/I7跑10分鐘降速是看那一個測試，以及是怎樣的環境下測的
在我看得Youtube測試中，超級氪用360水冷對12900KS燒機20分鐘並沒有出現這樣的情況
所以針對這個部分我無法說什麼
我想講的是，在我看Huan的測試中，相同環境做燒機，7950X跟12900K的溫度相同
這代表兩顆CPU本質上溫度表現是一樣的
如果今天用同一套不夠強的散熱設備，7950X可以穩跑，而12900K降速，那也只表示AMD的溫度牆設得比較高，Intel則是設得比較保守，如此而已
但不能說AMD比較壓得住
或許妳可以去看極客灣的評測，有些較耗時的評測HUAN肝不出來．
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kingjehau wrote:
如果今天用同一套不夠強的散熱設備，7950X可以穩跑，而12900K降速，那也只表示AMD的溫度牆設得比較高，Intel則是設得比較保守，如此而已
但不能說AMD比較壓得住
從這句就知道你沒用過狀況外，
Ryzen5000系列溫度牆是90度，Ryzen7000是95度，
都比12900K的100度溫度牆還低...
(我的i5-12400說明書上規格也是寫100度)
沒有你說的AMD的溫度牆設得比較高。
5950X在90度10分鐘跑分只掉200分
12900KS摔掉2700分
12600K跟5950X一樣只掉200分
撇除你最討厭的AMD好了，就看12900KS跟12600K去對比，
我這邊就說12600K壓得住只掉200分而已，現在套你的邏輯，
怎麼? 你要改成"但不能說12600K比較壓得住"這樣嗎?
不然請您解釋一下為何12900KS為何不能像12600K一樣只掉200分?
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