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stephenchenwwc wrote:
此次 SoC 整合 WIFI 7, 意味者這部份也是 GG 生產的(廢話).
但, 其它產品是外加 M.2 卡的 WIFI 7 是 i社自產的芯片.
Lunar lake 的 WIFI 7 反應速度, 有可能更快, 更省電.
除非 i社 自己揮一刀, 限制規格!
M.2卡是指BE200? SOC整合的面積小了28%, 光看面積就知道比省電是沒意義.
此外 Lunar lake上的WIFI 7 有不少新設計, 原PO這張圖著墨不多
幾個特點, 由於每個點都有不少內容可以講, 有興趣的人可以去研究看看
1. RF Interference Mitigation
2. Enhanced multi-link single-radio (eMLSR)
3. Wi-Fi Sensing
4. Killer networking
5. CNVio3
然後三星從以前就是高溫耗電的代名詞 每代優化或提升製程 相較台積電相同製程 還不是高溫耗電 看看N家顯卡3090就好
看到 i社下單 GG, 那 SS 該不會也想下單 GG 吧!?[笑] 目前, GG 已經拿到 DRAM 的基板訂單, 兵臨城下勒! 這是給 DRAM 產業的最後警告. 再不端出"真"10nm 工藝看看
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英特爾下單台積電 3 奈米開始生產，下半年推產品
英特爾代工服務大會，執行長 Pat Gelsinger 表示，今年 Arrow lake 及 Lunar lake 系列 CPU Tile 運算核心由台積電 N3B 生產，挹注台積電營收。照計畫，英特爾下半年開始轉向新筆電處理器平台，Lunar Lake 系列和 Arrow Lake 系列分別於第三季末和第四季末推出。( 今日新聞 )
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一如所料, Arrow Lake 不是用 intel 4, 也不是 intel 3 生產, 更不是 intel 18A.
是用 GG 3nm ( N3B )!
應該是看到 Lunar Lake 的表現, 把 Arrow Lake 改成下單 GG 3nm.
這是真的急了~
下半年, 真令人期待!
用GG 3nm, 這次耗電量可大幅降低 ?
產熱可大幅改善.
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少了AVX-512 還有2700分 大核似乎還行
Core ultra 7 268V 跑滿多核會到 PL2=30W. Core ultra 7 288V PL1 就有 30W. 前提是PL標示法和過去要不同, GG 3nm 加持, 可信度提高
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這次續航力若沒有大幅提高的話，又搭上Copilot+ PC 價格應該比較高，真的不好賣了。
另外AMD Strix Point 可查到的CPU跑分很不錯了 (同M3 Pro/X Elite 多核都破14000分) !
Lunar Lake 7 268V
14代Meteor Lake H 28W
14代Meteor Lake U 15W
13代Raptor lake U 15W
AMD Strix Point
這顆看起來是 AI 9 HX 370 基礎是28W可以跑到54W 直接對比似乎不太合適
後面還有 arrow lake 的筆電版. arrow lake 桌機版會先推出. 要真比, 有每瓦算力到時會有測試數據.
