只是這個預售價格還真的是
現在喊個Next Gen AI PC都可以賣好價格了嗎，結果現在高通反而是最便宜的???
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想救股價, 就明白在發佈會公開 PO 在牆上: 本 U 使用 GG 3nm. 其它就不用解釋太多啦!~ 光是一句: Lunar, Arrow Lake 不會發生 13/14 代慘案. 這誰聽得懂?
講那樣多架構, 規格 會有用嗎? 明明是工藝問題, 左閃右閃, 明顯不想承認問題所在.[笑到噴淚]
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MUS wrote:
這種留言也蠻好笑的, 2022年設計的lunar lake N3B剛投產, 當時哪來的N3E可以用啦
少來，所有製程開發都是提早跟客戶還有合作夥伴一起進行的
難道你相信iPhone 16處理器採用N3E是今年或去年才設計的!!
要知道A16都已經有跟客戶一起開發了，Intel不可能不知道2024會有N3E Ready
Intel只是選擇他們認為適合的工藝而已
同理N3P或N2產品，我認為Intel也會押寶，CC Wei或許對外宣稱N3P優於20/18A，就是清楚N3P也會是Intel押寶在2025年的產品....
如果A18真的有那麼優秀，站在Intel立場，下單N3P的可能性就低了。所以CC WEI講話的內容，有人以為是老王賣瓜，但....[識破]
是給對方面子, 詳見下一樓.
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這是 CC Wei 的原句------------------------------------------------------------------------------------
有看到 "技術成熟度上臺積電具有較大優勢" 這句嗎?
說 intel 18A 和 GG N3P 非常相似, 是給足對方面子.
就像是 Morris 說: 中芯國際 只落後臺積電三年, 是一樣的意思. 很給對方面子.
稍早第一次, CC Wei 對著記者說出: 臺積電 3nm, 優於 intel 18A.
當時是 Lunar Lake 正在 GG qualification N3B 的部分, 對比 i社
在自家開發產出的流片要明顯好很多.
至於 intel 18A 只有 i社把數據拿回家比較才知, 不過, 沒多久,
便決定把 Arrow Lake 也下單 GG 3nm.
這比拚, 是有到 intel 18A 啦~
而當時第一次說時, GG 也只有幫流片 N3B 部分.
GG 評論, 是有 "電性" 數據才講滴~
CC Wei 被一群記者堵麥的訪問, 網上可能還可找到.
還有, 有消息稱: i社 欲包下一座 GG 2nm 產能. 這要靜待官宣.
GG 目前新竹一座 2nm mega Fab 已裝機正在收集數據並改善, 預定明年中為水果生產.
高雄也有一座 2nm 廠正在蓋. 台中廠還未動土開工, 動作慢.
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stephenchenwwc wrote:
有看到 "技術成熟度上臺積電具有較大優勢" 這句嗎?
說 intel 18A 和 GG N3P 非常相似, 是給足對方面子.
我覺得大家對縮小的工藝，和成熟度...這種業內人看得懂的話，有些誤解。
我這裡再說明一下
其實不少實驗室都可以開發出"一個"超小的SRAM或一個超小的電晶體 (數量都很低)，反正只是做出來，沒有任何應用
下一步就是要有一套工藝可以大規模量產....此時就是TSMC和Intel所謂的N3P, N2, 18A,....之類的量產技術
但問題還沒完!!! 其實還差得很遠....
到此階段，客戶根本還無法跟你下單，客戶要下單，必須要相關配合條件都一起成熟才行
例如IP廠商，他們做出一個PCIE Bus 7.0, USB 5之類的設計，都在TSMC的上面驗證試產過，廠商才方便下單給TSMC。
知道差異了嗎? 如果Intel開發完成18A，但沒有這些配合的IP，下單的廠商(如Broadcom)要自己去設計這些東西 (Broadcom的RD會說: 我什麼時候懂這些了
)，然後流片失敗，一次就是數億元 (失敗的RD什麼下場
)，然後要再過好幾個月的時間所以成熟度，不是單比SRAM的良率 (這是一個業內多數會用的良率/效能指標)，而是能否做讓客戶方便下單
套到軟體產業，大家隨便都可以開發一些很基本的指令，湊出一個新的程式語言....但誰要拿他來開發程式? 什麼東西都要自己寫的語言，在今日就跟廢物一樣
(老師教的資料結構如Tree, Stack, Queue和Map之類的，很少遇到RD要自己寫吧! 遇到的都很苦命，算你衰小
)Intel過去只要滿足自己設計的需求，當然非常容易。你現在要18A請人家下單，你工具就是什麼都要好，而且是驗證過的，大家才會去用。這就是所謂的成熟度
要把一個製程的成熟度培養好，是需要很長的時間，很多廠商一起協作的結果。君不見為何Apple採用N3工藝後，大家才慢慢跟上，甚至Blackwell還繼續用N4，我相信這其中最大的原因就是N3還有很多東西還沒開發完成，讓Nvidia還無法進行設計
我說過Intel跟AMD相比，他對整個生態的掌控能力很好，就像TSMC一樣，他要推廣什麼技術，大家都會來配合他做IOT測試。而AMD就常常出問題 (不懂的人可能以為全世界的DDR5記憶體都一樣，都可以插上去...其實這都是每個廠商每個平台都做IOT去修正出來的，而AMD在這領域就是落後Intel甚多)
AMD時至今日都無法在x64生態上面跟Intel平起平坐，你就知道所謂A18要成熟跟台積電競爭客戶，需要花的時間也是要很多很多年的
大家可想像:
Intel董事: 假設花5年才成熟，那18A還有人要下單嗎.....
Pat: 這問題無解，只能鎖定客戶，針對他們需求開發，期待未來的製程可以吸引更多夥伴一起加入
別問我有什麼解法，要到達所謂的"成熟度"，就是這麼困難，跟你推廣某個支付一樣，都是需要經年累月的培養，沒有一步登天的事情
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1000K wrote:...
別問我有什麼解法，要到達所謂的"成熟度"，就是這麼困難，跟你推廣某個支付一樣，都是需要經年累月的培養，沒有一步登天的事情
別小看了 i社的智慧, 這回 Lunar Lake 不就是快速上了 GG 3nm 嗎?
就跟 AMD 第一次 CPU 下單 GG 一樣, 摸石過河~
都是在公司最危急時, 轉投單 GG. 但都要過幾代, 才完全摸熟 GG 工藝, 並互相配合設計.
我認為: i社 最大 最致命的問題是 製程存在很多死角, 非進了曝光機就一切無問題.
而且, i社 SS 似乎想的和一般人沒兩樣, 或差別不大. 就是: 微縮, 晶體密度才是重點.
其實, 各段製程有 解不完的問題. 極端的情況下, 微縮後, 電性反而更差.
所謂的 3nm 工藝, 並不止於, 規格寬度尺寸 pitch 等,
而是, 所有另外三個模組部門, 都能研發出相應, 配得上該尺寸的製程.
最好的證明就是: 計畫不順利, i社 先逼走技術長( 指的是半導體廠生產部分, 非設計 )
同公司 總該所有工具都能配合了吧!
你還是沒搞懂喔~很多東西不是自己公司開發搞定就好....不然IP廠商都要收掉了
這點同意! 我只想強調 i社 真正卡在哪裡. 人家對 i社的不信任(這裡指製造能力), 就跟 SS 是一個樣. 沒人來接觸, 也就沒有中間產業利益分配問題, 因為成不了案. 尤其是授權部分利益大
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最後降BIOS版本搞定 爛華碩
不是leg 是lag
