MUS wrote:這種留言也蠻好笑的, 2022年設計的lunar lake N3B剛投產, 當時哪來的N3E可以用啦 少來,所有製程開發都是提早跟客戶還有合作夥伴一起進行的難道你相信iPhone 16處理器採用N3E是今年或去年才設計的!!要知道A16都已經有跟客戶一起開發了,Intel不可能不知道2024會有N3E ReadyIntel只是選擇他們認為適合的工藝而已同理N3P或N2產品,我認為Intel也會押寶,CC Wei或許對外宣稱N3P優於20/18A,就是清楚N3P也會是Intel押寶在2025年的產品....
「你說出了我顧客(Intel)的名字。那是我的客戶、我的競爭對手。」魏哲家開玩笑地說。他接著說,英特爾的18A與台積電的N3P非常相似或旗鼓相當,但在技術成熟度上台積電具有較大優勢,因為若按照英特爾2025年量產18A的規劃藍圖進行,屆時台積電已是大量生產N3P的第3年。這是 CC Wei 的原句------------------------------------------------------------------------------------有看到 "技術成熟度上臺積電具有較大優勢" 這句嗎?說 intel 18A 和 GG N3P 非常相似, 是給足對方面子.就像是 Morris 說: 中芯國際 只落後臺積電三年, 是一樣的意思. 很給對方面子.稍早第一次, CC Wei 對著記者說出: 臺積電 3nm, 優於 intel 18A.當時是 Lunar Lake 正在 GG qualification N3B 的部分, 對比 i社在自家開發產出的流片要明顯好很多.至於 intel 18A 只有 i社把數據拿回家比較才知, 不過, 沒多久,便決定把 Arrow Lake 也下單 GG 3nm.這比拚, 是有到 intel 18A 啦~而當時第一次說時, GG 也只有幫流片 N3B 部分.GG 評論, 是有 "電性" 數據才講滴~CC Wei 被一群記者堵麥的訪問, 網上可能還可找到.還有, 有消息稱: i社 欲包下一座 GG 2nm 產能. 這要靜待官宣.GG 目前新竹一座 2nm mega Fab 已裝機正在收集數據並改善, 預定明年中為水果生產.高雄也有一座 2nm 廠正在蓋. 台中廠還未動土開工, 動作慢.
Intel Core Ultra 5 266V也是上市了,但CPU效能略輸14代的Core Ultra 5 125H,就看實際續航力可增加多久了,增加的GPU效能也玩不了什麼遊戲意義不大,不過這個價格把原本I5 U 等級CPU拉到一個新天花板了 PS. UX5406SA規格真的很不錯,厚度1.1~1.2cm超薄容易攜帶,只差不是鎂鋁合金外殼。
stephenchenwwc wrote:有看到 "技術成熟度上臺積電具有較大優勢" 這句嗎?說 intel 18A 和 GG N3P 非常相似, 是給足對方面子. 我覺得大家對縮小的工藝,和成熟度...這種業內人看得懂的話,有些誤解。我這裡再說明一下其實不少實驗室都可以開發出"一個"超小的SRAM或一個超小的電晶體 (數量都很低),反正只是做出來,沒有任何應用下一步就是要有一套工藝可以大規模量產....此時就是TSMC和Intel所謂的N3P, N2, 18A,....之類的量產技術但問題還沒完!!! 其實還差得很遠....到此階段,客戶根本還無法跟你下單,客戶要下單,必須要相關配合條件都一起成熟才行例如IP廠商,他們做出一個PCIE Bus 7.0, USB 5之類的設計,都在TSMC的上面驗證試產過,廠商才方便下單給TSMC。知道差異了嗎? 如果Intel開發完成18A,但沒有這些配合的IP,下單的廠商(如Broadcom)要自己去設計這些東西 (Broadcom的RD會說: 我什麼時候懂這些了),然後流片失敗,一次就是數億元 (失敗的RD什麼下場),然後要再過好幾個月的時間所以成熟度,不是單比SRAM的良率 (這是一個業內多數會用的良率/效能指標),而是能否做讓客戶方便下單套到軟體產業,大家隨便都可以開發一些很基本的指令,湊出一個新的程式語言....但誰要拿他來開發程式? 什麼東西都要自己寫的語言,在今日就跟廢物一樣 (老師教的資料結構如Tree, Stack, Queue和Map之類的,很少遇到RD要自己寫吧! 遇到的都很苦命,算你衰小)Intel過去只要滿足自己設計的需求,當然非常容易。你現在要18A請人家下單,你工具就是什麼都要好,而且是驗證過的,大家才會去用。這就是所謂的成熟度要把一個製程的成熟度培養好,是需要很長的時間,很多廠商一起協作的結果。君不見為何Apple採用N3工藝後,大家才慢慢跟上,甚至Blackwell還繼續用N4,我相信這其中最大的原因就是N3還有很多東西還沒開發完成,讓Nvidia還無法進行設計我說過Intel跟AMD相比,他對整個生態的掌控能力很好,就像TSMC一樣,他要推廣什麼技術,大家都會來配合他做IOT測試。而AMD就常常出問題 (不懂的人可能以為全世界的DDR5記憶體都一樣,都可以插上去...其實這都是每個廠商每個平台都做IOT去修正出來的,而AMD在這領域就是落後Intel甚多)AMD時至今日都無法在x64生態上面跟Intel平起平坐,你就知道所謂A18要成熟跟台積電競爭客戶,需要花的時間也是要很多很多年的大家可想像:Intel董事: 假設花5年才成熟,那18A還有人要下單嗎.....Pat: 這問題無解,只能鎖定客戶,針對他們需求開發,期待未來的製程可以吸引更多夥伴一起加入別問我有什麼解法,要到達所謂的"成熟度",就是這麼困難,跟你推廣某個支付一樣,都是需要經年累月的培養,沒有一步登天的事情
1000K wrote:...別問我有什麼解法,要到達所謂的"成熟度",就是這麼困難,跟你推廣某個支付一樣,都是需要經年累月的培養,沒有一步登天的事情 別小看了 i社的智慧, 這回 Lunar Lake 不就是快速上了 GG 3nm 嗎?就跟 AMD 第一次 CPU 下單 GG 一樣, 摸石過河~都是在公司最危急時, 轉投單 GG. 但都要過幾代, 才完全摸熟 GG 工藝, 並互相配合設計.我認為: i社 最大 最致命的問題是 製程存在很多死角, 非進了曝光機就一切無問題.而且, i社 SS 似乎想的和一般人沒兩樣, 或差別不大. 就是: 微縮, 晶體密度才是重點.其實, 各段製程有 解不完的問題. 極端的情況下, 微縮後, 電性反而更差.所謂的 3nm 工藝, 並不止於, 規格寬度尺寸 pitch 等,而是, 所有另外三個模組部門, 都能研發出相應, 配得上該尺寸的製程.最好的證明就是: 計畫不順利, i社 先逼走技術長( 指的是半導體廠生產部分, 非設計 )同公司 總該所有工具都能配合了吧!
vincent700523 wrote:Intel Core Ultra 5 266V也是上市了,但CPU效能略輸14代的Core Ultra 5 125H,就看實際續航力可增加多久了... 到時比對, 測試者請把 電池容量, 螢幕尺寸類型亮度等考慮進去.(最好用中等亮度去測)不要說 Lunar Lake 雖更省電很多, 但大砍電池容量以減輕重量,然後, 說續航力差不多~14代可能連 GG 7nm 都達不到, Lunar Lake 使用 GG 3nm, 速度又不過衝,理應大幅增加續航力.