，每次安裝必定受傷。看來我果然是神手
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三重劉德華 wrote:
也許是架構太複雜ＴＤＰ有１３０Ｗ
這樣子ＡＭＤ Ｘ４ ９９５０ ２‧６Ｇ １４０Ｗ是好還是不好呢（這還是６５ｎｍ的喔！）
...(恕刪)
無法這樣比較吧！製程不同，再者電晶體數Gate count就差很多了，Core i7的L2/L3分別是1MB/8MB，Phenom是2MB/2MB，等L3/Gate count也大幅增加的45nm Deneb出來再比勉強有些意義....
兩家的瓦數規格定義也不同...比較這種紙上規格是無意義的（功耗、L2/L3大小、原生/封裝四核、記憶體控制器是否內建...等），一個架構的優劣也不是從紙上就能看得出來的，還是要從使用者角度看實際去量整機功耗或是真實應用程式效率才準（在其他周邊配備盡可能相同的前提下）。
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geniue wrote:
我不是你的兄台、...(恕刪)
『兄台』，『大大』、『先進』...只不過是略帶敬意的稱呼罷了。無意。
您要是還很注意性別，告訴小弟，我也很樂意用：『這位先生』或『這位小姐』來稱呼您。
geniue wrote:
我只是個三不五時會清清自己清清朋友電腦重塗散熱膏的user
我也只是一個每天幾乎都要拆裝兩家風扇五、六次的閒人罷了。
geniue wrote:
倚老賣老自以為是一昧的護航、用自己的觀點視野看世界只會讓旁人笑掉大牙
同樣的話語回敬您：『用自己的觀點視野看世界只會讓旁人笑掉大牙』。
geniue wrote:
還轉移話題扯到密合度
轉移？您不常看新聞，抱歉，我該說準確點：是不常注意IT新聞。
某大廠出產的AMD扣具底座前一陣子才剛出密合度的大茶包。
一堆CPU過熱都是因為無法緊密貼合的緣故。
geniue wrote:
反覆插拔的情況下、intel風扇四個角的扣具會持續的耗損鬆脫
抱歉，久了扳斷的倒真得有，耗損到鬆脫的卡不緊的倒是沒有。
當然啦，你也可是說這是我個人的使用狀況。
AMD採用的傳統扣具就沒缺點！？
那個扣具底座也是塑膠的，磨損大家都會。
扳斷呢？相信你也看過。
最後，真得還要離題下去？
您不覺得您的抱怨（對intel這種風扇）太晚了點嗎？都用了3、4年了耶。
居然忘了01要當流量大的營利網站，而不是專業網站，我還囉唆雞婆個雕～一起喊無腦萬萬歲就行了呀，多省事。
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SElephant wrote:
Socket F是工作站規格的東西，應該排除（否則Intel的部分怎沒記入LGA771？）
目前已經確認Socket AM3會完全相容既有的940/AM/AM2/AM2+架構，所以以這角度來說，AMD真的是太造福一般的庶民啦！
怎麼自己打自己嘴巴了哩？940是SV用的喔。
然後...AM是啥？
Socket AM2+將相容Socket AM3。
AM3的處理器可用於AM2+主機板。
但AM2+的處理器則不相容於AM3主機板。
沒有相容到AM2喔。
其實論時間沒相容到AM2也蠻正常的。
AM3到現在都還沒看到。周邊消息也是說計畫明年才會開始。
一般的庶民需要空洞的夢想造福！？實際點，或是確切點。
說太造福A飯就好了.有夢最美
居然忘了01要當流量大的營利網站，而不是專業網站，我還囉唆雞婆個雕～一起喊無腦萬萬歲就行了呀，多省事。
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piggylin wrote:
為了實現QPI的優勢，Intel將Core微架構加以擴充改良，推出大改版的Nehalem微架構（不過Intel還是將Nehalem視為Core微架構的一支），Nehalem不但採用了QPI作為主要系統傳輸架構，還將原屬於北橋晶片的記憶體控制器，轉移到處理器上，藉此讓記憶體的資料傳輸效能，發揮最大的效益。而Nehalem這樣的作法，不就是AMD K8、K10微架構的寫照嗎？不過對消費者來說也許不是那麼重要，重要的是誰能將效能發揮到淋漓盡致。
(恕刪)
樓主明鑑，這些概念其實在高等計算機結構教科書都行之有年，而且已經是離上個世紀末還蠻久以前的事情了....
IBM是最早在微處理器內建記憶體控制器的廠商之一，時間可回溯到1996年，這也不能斷言AMD技術落後IBM七年，而是當時的AMD所針對的大眾市場是否有必要內建記憶體控制器的個別廠商決策問題，當時AMD若真要去搞不至於搞不出來，只是可能會曲高和寡、搞錯競爭對手、就算有了面子也只是失了裡子而已...
這些教科書上常見、但是最早多用於特定用途的超級電腦/高階工作站/高階伺服器上的計算機結構概念，隨著PC應用程式對於計算能力及頻寬需求的節節上升而慢慢進入PC市場。Intel、AMD在定義新一代架構時各有其技術能力、技術行銷著眼點、競爭態勢分析、生產良率、以及製造彈性等決策考量，但真要說Intel、AMD這對冤家誰複製誰的架構概念？唉！說穿了不都來自教科書、論文跟其他先前的處理器產品、特別是以RISC處理器為借鏡。
自Intel Pentium、AMD K5至今一路走來，從加入Super scaler、Super pipeline、Dynamic execution、SIMD指令集、Hyper-threading、MCM封裝或原生的雙核心/多核心、內建記憶體控制器、點對點連結、虛擬化技術、64-bit運算...真要以推出時間來定生死，Intel/AMD也始終只是隨RISC前輩足跡亦步亦趨、甚至連骨子裡都已經是RISC了，有些固然是Intel先定義的、有些的確是AMD先加入的，但卻只是各自的技術名稱跟教科書上或RISC處理器前輩們不同罷了，不過這對消費者是件好事。
對於RISC處理器來說，也並非清一色都會去內建記憶體控制器，只要製程允許，加大L2/L3快取的作法也很平常（請不要認為這勝之不武，加大L2/L3還要維持高良率很困難！一點都不容易！），許多人認為AMD的架構不需要較大的L2/L3，這有點倒果為因，那是AMD的現階段製程技術跟良率不能也，非不需也，否則AMD下一代for Desktop PC的45nm Deneb也不用加入6MB的L3（加上512KB*4=2MB的L2，共8MB），只要製程允許，"一般來說"對於某相同世代架構設計的CPU，L2/L3是多多益善，即使AMD有HyperTransport，一直去存取記憶體也不會比把資料存在L2/L3方便存取來的快。
改執行核心的微架構難度很高，不過若K10所延用的相對老舊K8微架構再不修改，即使加大L3快取到6MB再加上HyperTransport進到3.0版，瓶頸還是會來自處理器執行核心內部，這是很嚴重的問題。Intel早先的選擇是先翻新處理器的核心而非先加入記憶體控制器，成果就是Core微架構，而大容量、低延遲快取的製造良率在半導體業界原本就無可出Intel其右者，在i7出來前，光這樣已經足夠吃死原生四核設計但可惜沿用K8執行核心的Phenom了，現在i7再加入記憶體控制器以及原生四核設計，真的不是開玩笑的（初期價格因素是一時的，看歷史就知道了，新架構處理器會先定位在中高階桌機，但約半年會開始在中階市場出量兼切入NB市場，一年多後會推出低階市場版本）。
Microsoft的作業系統software早年常被譏為vapor-ware，還沒上市就消息滿天飛卻久久看不到影子，AMD如果有樣學樣搞vapor-processor、vapor-architecture，唉！一點都不有趣，分析師、法人、股東都是要看到實品效能跟實質公司經營績效的...
樓主說的好，消費者要的不過就是真實應用程式的效率、再加上日漸重要的節能考量，誰能夠以好的CP值大量供給市場，誰就是實質贏家。
