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针脚数量上，LGA1366比LGA775多出591个针脚，这些针脚将主要用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器。LGA1366接口将首先用于高端的Bloomfield四核处理器，而Lynnfield四核以及低端的Havendale双核处理器则会改用LGA1160。
很明显，LGA1366的尺寸要比LGA775大出不少。
Intel已向業者發佈未來LGA 1366接口處理器的VRM (Voltage Regulator Module)規格，版本將由現有的11.0提升至11.1，首顆採用LGA 1366接口的處理器代號為Bloomfield，採用經改良的Nehalem基於，45奈米制程及原生四核心設計，內建8-12MB L2 Cache，並將會支援Hyperthreading技術，傳聞更將會採用全新的傳輸協定取代由Pentium 4時代沿用至今的Front Side Bus設計。
根據LGA 1366接口規格白板書中所載，將會被命名為Socket B，VRM版本將會升級至11.1，基於VRM 11版本作出改良，並加入"Iout"定義用作支援LGA 1366處理器、加在VID起動時加入POC(Power on configuration)及(MSID)Market Segment identification功能，加入PSI#(Power State Indicator Input)功能，針對C state加入動態D-VID功能，刪除VID_Select、VR_Fan及所有舊一代VRM 10的VID定義。
據主機板業者指出，Intel已向他們口述新處理器接口的推出時間表，LGA 1366將會於2008年中上陣，但初期將只會使用於高階市場之中，因此將會與現有的LGA 775共存，LGA 1366將會續漸向下普及，直至2009年中才會取代LGA 775成為市場主流。
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