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18A代工目前可能也在生死關頭,要看博通最後宣佈的結論怎麼樣
傳英特爾18A製程受挫 未通過博通測試、難量產
MoneyDJ新聞 2024-09-05 08:28:41 記者 郭妍希 報導
市場傳出,英特爾(Intel Corp.)晶圓代工事業的18A製程技術,並未通過美國晶片設計商博通(Broadcom)的測試。
路透社4日獨家引述未具名消息人士報導,博通是在8月收到英特爾寄回的18A製程晶圓,經工程師、高層研究後,認為該項製程還無法進入高度量產期。
博通、英特爾之間的關係無法確認,不確定博通是否決定撤回潛在的代工協議。博通發言人表示,正在「評估Intel Foundry提供的產品和服務,目前尚無結論。」
對此,英特爾財務長David Zinsner僅回應表示,晶圓代工事業預計2027年開始創造「具有意義」的營收,公司正在跟12家潛在客戶接洽,預計2026年即可帶來些許營收、2027年還可收到額外現金。他說,為了聚焦更為先進的18A製程,英特爾決定不行銷20A製程。
一般來說,打造先進晶片時,需在晶片廠內各別執行1,000多個製程步驟,需費時約3個月。生產成功與否,取決於每片矽晶圓能有多少可運作的晶片。若要產出IC設計巨擘要求的數萬或數十萬片晶圓,達成可觀的良率至關重要。
消息人士透露,博通工程師對於製程的可行性感到憂慮,通常這跟每片晶圓的缺陷數量、或製造出來的晶片品質有關。據熟知晶圓定價詳情的消息人士說法,台積電(2330)以先進製程量產的晶圓,每片約要價23,000美元。
將一款晶片設計的製程從台積電轉移到其他晶圓代工商(例如三星電子或英特爾),可能得耗時數月,並需要數十名工程師投入,端賴這款晶片的複雜度及製程技術的差異而定。對Intel 18A這樣的全新製程做賭注,對小型IC設計商是不可能的任務,因為這需要他們無法負擔的資源。
英特爾執行長格爾辛格(Pat Gelsinger、見圖) 8月曾在財報電話會議表示,18A製程的製造工具包已於今夏提供給其他晶片商,規劃今(2024)年底前自家晶片可達到「製造準備就緒」的階段,並於2025年開始為外部客戶大量生產。他在上週舉行的投資者會議並表示,已有數十家客戶正在「積極參與」上述工具包。
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hookki9918 wrote:
這本來就是AI用移動端CPU,所以AI效能提升、更省電都是在預料中
但遊戲性能GPU提升有點少,開補禎的話應該還是輸A家,不適合掌機呢
晶片設計本來就是要有所取捨,要定義好用圖才能設計。而不是面面俱到 (效能功耗也到不了)
Intel在x86上面的設計和掌控能力 (這裡指的是生態系統上的合作)還是非常的好
Intel最大的困擾就是工廠的能力,不藉助台積電,Intel無法做出一流晶片
Intel體認到這個事實後,採取的策略是要跟TSMC競爭....

雖然只有TSMC可以生產高階晶片,在很多人眼中是很可怕的事情....(請跳脫台灣思維)
但現實就是這地球還不太需要2個台積電來生產高階晶片 (除了中國在幻想)
因為投入成本太高太大,而且客戶就那幾個 (Intel說有1x個客戶要18A......我覺得這種廣告文宣大家千萬要注意
)這世界上大家要的就是TSMC持續成功,而非搞出更多TSMC或寄望TSMC失敗....這都不會增加效率
GG 的股票, 外資很多, GG 也不設限. 各國協力廠商都有投資. 不放心, 可以開船飛飛機過來關切一下. 再不行, 各國政府基金可以進場卡位. GG 肯定是世界的 GG.
我們還幫助了 米國設廠(AZ), 扶桑國(熊本), 德意志 等, 還有正在門口說選我選我的國. 無私為全世界代工, 我們的心意, 大家能明瞭滴~~~
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