Intel 發表新一代 Core Ultra Series 2 處理器 以最高 2 倍效能功耗比與更好效能迎戰 AI 世代

順帶一提

18A代工目前可能也在生死關頭,要看博通最後宣佈的結論怎麼樣

傳英特爾18A製程受挫 未通過博通測試、難量產
MoneyDJ新聞 2024-09-05 08:28:41 記者 郭妍希 報導

市場傳出,英特爾(Intel Corp.)晶圓代工事業的18A製程技術,並未通過美國晶片設計商博通(Broadcom)的測試。
路透社4日獨家引述未具名消息人士報導,博通是在8月收到英特爾寄回的18A製程晶圓,經工程師、高層研究後,認為該項製程還無法進入高度量產期。

博通、英特爾之間的關係無法確認,不確定博通是否決定撤回潛在的代工協議。博通發言人表示,正在「評估Intel Foundry提供的產品和服務,目前尚無結論。」

對此,英特爾財務長David Zinsner僅回應表示,晶圓代工事業預計2027年開始創造「具有意義」的營收,公司正在跟12家潛在客戶接洽,預計2026年即可帶來些許營收、2027年還可收到額外現金。他說,為了聚焦更為先進的18A製程,英特爾決定不行銷20A製程。

一般來說,打造先進晶片時,需在晶片廠內各別執行1,000多個製程步驟,需費時約3個月。生產成功與否,取決於每片矽晶圓能有多少可運作的晶片。若要產出IC設計巨擘要求的數萬或數十萬片晶圓,達成可觀的良率至關重要。

消息人士透露,博通工程師對於製程的可行性感到憂慮,通常這跟每片晶圓的缺陷數量、或製造出來的晶片品質有關。據熟知晶圓定價詳情的消息人士說法,台積電(2330)以先進製程量產的晶圓,每片約要價23,000美元。

將一款晶片設計的製程從台積電轉移到其他晶圓代工商(例如三星電子或英特爾),可能得耗時數月,並需要數十名工程師投入,端賴這款晶片的複雜度及製程技術的差異而定。對Intel 18A這樣的全新製程做賭注,對小型IC設計商是不可能的任務,因為這需要他們無法負擔的資源。

英特爾執行長格爾辛格(Pat Gelsinger、見圖) 8月曾在財報電話會議表示,18A製程的製造工具包已於今夏提供給其他晶片商,規劃今(2024)年底前自家晶片可達到「製造準備就緒」的階段,並於2025年開始為外部客戶大量生產。他在上週舉行的投資者會議並表示,已有數十家客戶正在「積極參與」上述工具包。
skiiks
跟三星一樣 良率問題。三星還為此造假過 被廠商指控良率根本不及簡報內容所述。三星最終為了爭取客戶 大降價吸走台積電部分客戶 但最終高溫高耗電 讓客戶產品遠輸使用台積電的競爭對手 留不住客戶。
eclair_lave wrote:
18A代工目前可能也在生死關頭


18A原本就是20A的遮羞布
去年我就看出20A如期無望,想說Intel會改口說18A才是重點....拖延一年,努力爭取時間

問題是,18A會在2025"如何放量”?我完全看不出任何端倪
以Intel爭取多一年時間,就是要看TSMC的N2進度,如果TSMC的N2進度如期,我打賭20A的故事會照樣貼在18A身上

對Intel而言,TSMC沒有發生夠大的失誤,都是利空
1000K
我舉個例子,如果你開餐廳生意不好,我說你需要買一套更好的廚具(High NA EUV),你認為這建議有幫助嗎? 好像有也好像沒有,但花很多錢倒是真的[XD]
eclair_lave
Pat:我押更豪華的廚具!更大的廚房!(爆死預定)[大笑]
誰敢買????????
說好的Thunderbolt 5 ?
stephenchenwwc
規格不要過衝, 目前的工藝, GG 3nm, 使用 TB 4 即可. 等下下一把, 2年後, 用 GG 2nm 工藝時, 再昇級 TB 5.
這本來就是AI用移動端CPU,所以AI效能提升、更省電都是在預料中

但遊戲性能GPU提升有點少,開補禎的話應該還是輸A家,不適合掌機呢

最大亮點反而是,VVC解碼終於問世了!果然在影像處理還是I家開頭,上次最先支援AV1編解碼,這次換VVC

把記憶體整合到處理器意味著更貴,且絕對不能更換或加裝,優點更快、體積更小,但畢竟是新技術,期待白老鼠們的開箱,看是不是真的有實質上的效能進步

有錢的白老鼠們,上吧!!!
skiiks
進步非常多 多到當初蘋果M1跟同期AMD 5950運算流體力學這種記憶體用很兇的計算 可以有五倍之差勝過5950。更短的記憶體實體線路換超低延遲。不過蘋果這記憶體選購級數 價格超貴。
skiiks
蘋果是最早把記憶體跟CPU放在同載板上 貼在CPU旁邊
hookki9918 wrote:
這本來就是AI用移動端CPU,所以AI效能提升、更省電都是在預料中

但遊戲性能GPU提升有點少,開補禎的話應該還是輸A家,不適合掌機呢


晶片設計本來就是要有所取捨,要定義好用圖才能設計。而不是面面俱到 (效能功耗也到不了)

Intel在x86上面的設計和掌控能力 (這裡指的是生態系統上的合作)還是非常的好
Intel最大的困擾就是工廠的能力,不藉助台積電,Intel無法做出一流晶片

Intel體認到這個事實後,採取的策略是要跟TSMC競爭....

雖然只有TSMC可以生產高階晶片,在很多人眼中是很可怕的事情....(請跳脫台灣思維)
但現實就是這地球還不太需要2個台積電來生產高階晶片 (除了中國在幻想)
因為投入成本太高太大,而且客戶就那幾個 (Intel說有1x個客戶要18A......我覺得這種廣告文宣大家千萬要注意)
這世界上大家要的就是TSMC持續成功,而非搞出更多TSMC或寄望TSMC失敗....這都不會增加效率
stephenchenwwc
GG 的股票, 外資很多, GG 也不設限. 各國協力廠商都有投資. 不放心, 可以開船飛飛機過來關切一下. 再不行, 各國政府基金可以進場卡位. GG 肯定是世界的 GG.
stephenchenwwc
我們還幫助了 米國設廠(AZ), 扶桑國(熊本), 德意志 等, 還有正在門口說選我選我的國. 無私為全世界代工, 我們的心意, 大家能明瞭滴~~~
目前AI還不是很成熟,所以,

我很期待Core Ultra Series 5.
發表會看看就好

還是等實測在來說話
唯一期待的就是換台積電製成
總算不用intel烙賽製成....

不是intel晶圓廠弱
是台積電晶圓廠太強
快把桌型CPU也改台積電吧
stephenchenwwc
你 累格了, Arrow Lake 就是用 GG 3nm. 要注意, 此代低階的, 有可能有 i社自產型號. 詳情, 發佈後, 我會用照妖鏡讓牠現出原形. 但要來關注本版, 沒關注中招了, 沒轍~
期待Intel真的可以再起...
- Manu
文章分享
評分
評分
複製連結
請輸入您要前往的頁數(1 ~ 7)

今日熱門文章 網友點擊推薦!