SFTGFOP1
368596 wrote:
還是要看實機出來嗎?...(恕刪)
嗯 我是要等IV-E
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fnf2000 wrote:
那在上面加一塊均熱板...(恕刪)
熱從熱源散逸到環境，包括從晶元本身，封裝，散熱器，環境。如果能降低某一環節的熱阻，都可以讓晶片的接面溫度（Junction Temperature）降低。和以往的散熱器比起來，加均熱板當然也有成效，但是這畢竟屬於降低外熱阻的解決方法，就如同降低使用的環境溫度是一樣的道理，都是可行的方式。晶元本身和封裝算是內熱阻，也就是晶元封裝完成後，整個的Package的熱阻都不會改變，因為這是封裝的特性。要降整體熱阻，只能從外熱阻去著手，所以市面上才會有很多散熱器（降低散熱器的熱阻），或是機殼猛開洞，猛加風扇（降低環溫）。
而Intel新的問題跟以往比較起來，3D和晶元面積縮小，都是會使得晶元本身的熱阻變大，包括晶元本身的傳導和與擴散熱阻有關的面積。所以我才會認為，從目前封裝架構，可能著力點有限。現在因為熱流密度過大，所以要先想辦法把熱均勻擴散開來。
不過，除非超頻，否則看起來問題不算大啊。
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