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然後下下一代才會是 ZEN3 才會下放8核到R5~
假設型號照目前的規律~ 下一代 [ZEN2+] 佈局應該不變~
然後下下一代真正推出ZEN3的布局才會是 R5-8C R7-12C R9-16C...
然後 R3~R7 價位不變~
但是當然啦~ 如果INTEL到ZEN2+都還沒出12核的話那可能到ZEN3都還會擠牙膏~ 可能就會變成 ZEN2++ 繼續優化架構和功耗溫度~
估計下一代R5真的保持6C的話應該很大機會穩上全核5G免水冷~ R3純CPU帶X的應該到下一代可以全核穩上5.2G~
(只要AMD保持這個進步的腳步)
另一串我有說到這代只是晶片7NM但架構線路14~12NM而已所以下一代應該沒意外只會改進架構效能並連佈線都用7NM~
這代佈線沒有同步使用7NM或許就是留著下次用來擠牙膏也說不定~ 畢竟光是換代工廠和改進架構就有滿大的提升~
如果INTEL在消費市場2年內沒推出12C以上~
以大多數人和遊戲本身對CPU的需求 AMD應該3年內核心數和總算力不會有太明顯的變動了~
話說這2年的AMD讓我想到賭神的一句話~
[我佈這個局佈了一年之久]
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nawussica wrote:
你哪個平行世界來的...(恕刪)
他是指原本1000系列時，標示1700的到了二代時(2700)第二位數同樣的狀況下核心數未變，第三代3700同樣8核，但上頭又冒出更高數字的型號(3800/3900系列)往上墊
早期ZEN2小道消息裡的型號標示是秀3500/3600/3700(即最上位的16核理論上應該會落在3700/3700X這個型號上)
不過ZEN第一代時最上位的應該還有一個R1800X，但ZEN+時最上位卻只有R2700X
而TR系列一開始有TR1950X(16核)，但ZEN2時卻下放到桌面級變成3900系列(12/16核)，價格還便宜不少
所以該個人想定規則其實一開始就不太成立
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