開運貓 wrote:
原本"遊戲大屠殺"標...(恕刪)
這次對於工作者來說是個有利的產品
但是對於玩家來說
永遠都是缺那一張顯卡
希望INTEL顯卡早點出吧
如果可以徹底鎖住算力
應該有機會在遊戲市場攻城掠地
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现在12600k 已经完全售罄. 几乎所有平台都找不到.完全没有了 ,12700k 却还有不少
而12600k 最终售价 都快追上12700k了还是比12700k更抢手
我看到一堆标价2200-2400的12600k ;而12700k的标价最低能到2800左右
两者价差其实已经很接近
玩家不知道,12700k 功耗之所以高那么多只不过频率过了拐点的缘故.一个很简单的操作在bios里把pl2设置成125w就能让12700k 始终维持低功耗运行的同时性能依旧强于12600k.
甚至连12900k 把pl2设置成125w 性能依旧有接近默认9成.
12代效能好不容易提升10幾%，然後自己降頻降效能10%嗎？
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游戏脑力 wrote:
看来功耗真的是玩家很重要考量
现在12600k 已经完全售罄. 几乎所有平台都找不到.完全没有了 ,12700k 却还有不少
而12600k 最终售价 都快追上12700k了还是比12700k更抢手
我看到一堆标价2200-2400的12600k ;而12700k的标价最低能到2800左右
两者价差其实已经很接近
玩家不知道,12700k 功耗之所以高那么多只不过频率过了拐点的缘故.一个很简单的操作在bios里把pl2设置成125w就能让12700k 始终维持低功耗运行的同时性能依旧强于12600k.
甚至连12900k 把pl2设置成125w 性能依旧有接近默认9成.
只有你才會把功耗放在最不重要的地方啊～
最好頻率越高越好打贏其他家才是重點，桌機只要性能功耗算個啥
之前大家都在討論擔心11代功耗不就你一人覺得無所謂
還有，會刻意忽略頻率甜蜜點的人也只有你吧
既然11代超過甜蜜點功耗開始暴增你都覺得無所謂，那12代為什麼又開始重要了？
不就功耗更高了才開始回頭圓頻率應該設在甜蜜點才能嘴A功耗更差嗎
A家只要功耗大增就是廢，管他啥性能甜蜜點
游戏脑力 wrote:
12代一个goldencove大核的面积大约为6.8mm2 ; 10代cometlake一个核面积为10mm2, 11代rockeltake 一个核江米为12.8mm2
ipc相比11代提升20%,的情形下面积相比11代缩小了40% ;假设ipc不变用rocketlake的架构制作,面积大约会缩小55%. 看起来10nm esf的晶体管密度相比14nm+++ 提高了2倍多.
還有更厲害的，晶體管密度用IPC性能提升除核心面積算來的
密度他媽不是都用總電晶體數/單位面積在算的嗎，還跟IPC跟架構有關係啊？
然後 假设ipc不变用rocketlake的架构制作,面积大约会缩小55% 這又什麼？
估計縮小55%面積又是為了湊2倍以上密度提升所以自己湊的吧～
真的教intel工程師做人啊
5950x玩降壓超頻可壓到百瓦內，牙膏會超滿有它的道理，比降壓超比不過5950x，牙膏當然就頻率拉滿贏得最佳效能的稱號。這點都不懂還成天在補腦，有點可悲。
想看看5950X 降壓35W的成績
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其實只要知道5000X系列整體特性後就知道結果了
(R23太花時間就用R20了，搭配3200 64G記憶體及技嘉B550I主機板)
答案是5950X沒辦法設35W去跑
烙賽GF IO DIE就要吃30W了，不管負載還是待機
我實測能跑的最低瓦數為47W，但看圖也知道基本上很悲劇(1400分)
(你設10W、20W還是會跑在47W上)
(橫向對比8核的5700G在約50W下就能上4800分；或是30W約4300左右)
不過也能觀察到在105W內性能提升幾乎是線性增長
大約110W之後性能提升趨緩，120W能達到10000分
只要換掉GF IO DIE，能耗表現將會非常變態
(5000G系列的IO記憶體超到4000，IO高附載下約6~7W，待機約3~4W)
講白了，現階段要選AMD建議等ZEN3+(有的話)
並且要採用台積電製程的IO DIE
不然請直接等ZEN4吧~
(已確認用台積電6奈米做IO DIE)現階段確實沒有選AMD的必要
感謝您這篇超棒的測試！
感謝測試~看來5950主要是io耗太多電 我給12900k 85W(75W+10W非核心)的R20分數是7385 跟5950X 105W(75W+30W非核心)時的9280還是有差異
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之前用ATX機殼裝5800X，但近期喜歡小機殼，借了一台ITX的SG14機殼測試之後覺得很好用，也想把12600K裝進小機殼內！
但這回Z690首發沒有DDR4的ITX主機板，先前正苦惱時，發現了一個神物（我知道是已知用火，LAG很久啦
），Q500L機殼，能夠在近乎大型的ITX機殼（例如NR200、CST350）尺寸內，安裝ATX主機板！Q500L到原價屋一看，櫻花版賣1890，但是送價值1190台幣的ARGB 12cm風扇三個，這樣機殼等於只要700！太划算了秒買...然後太熱門了台北沒現貨要等....
機殼幾天前到了組裝好如下圖，但顯示卡 3060Ti 還在朋友那，為了模擬裝入顯卡後的散熱情況，裝了張接近鄉民尺寸的GTX 780Ti 。
這個殼其實塞的進ATX電源，但我用全漢 850W SFX電源，節省空間與方便理線，視覺上也較美觀，將來換ITX機殼還能沿用。
上面三個ARGB風扇都是送的SickleFlow 120 ARGB。
上方就是SG14 ITX機殼。這幾張圖一定有人會注意到，微星水冷MAG CORELIQUID C240的安裝位置，水冷裝機殼下方似乎違反常識？（即水泵要比冷排低），這是因為C240的水泵是在冷排內，所以安裝在下面完全不影響，風扇則配合安裝方式，調整為抽風。機殼也墊高。
究竟這樣的小機殼，塞入ATX主機板加上超頻的12600K，效果如何呢？
安裝顯卡後CPU多了十幾瓦，應該是PCIE通道的關係？跑R23還比燒AIDA64高個幾瓦，第一輪就用R23燒機來測：
點圖可放大
今天室溫約24度，149W左右燒10分鐘穩定在76度，其實比抽風水冷放在機殼外燒的78度還低。
我個人推測因為水冷改抽風，但我沒有密封風扇與冷排間的空隙，所以抽風效能比吹風低，但放在機殼內後，因為風扇兩進三出，機殼內是負壓，水冷風扇抽風的效果反而變好了。
第二輪測試加上顯示卡一起燒，780Ti畢竟是老卡了，只有約260W功耗，跟30系顯卡玩遊戲（非燒機）差不多吧，但溫度則因為製程關係熱多了，可以參考一下
CPU只多了一度，正是因為冷排放在下方吸風，基本上不太受到顯卡的影響。
效能方面，1.22v可以超到全核心5.2GHz通過燒機測試，分數則與5.1GHz相差無幾（5.1的分數貼過了），但功耗又多了10幾瓦超過160W了，溫度也達到80，所以只是看看效能，平常超個5.0～5.1全核來用，應該就差不多了。
5.3以上燒機加到1.25v都不穩，顯然這顆的體質就是這樣了。
記憶體方面，12600K的IMC還OK，沒有網傳的弱127或129很多，美光Crucial Ballistix D4 3600可以超到4000 Gear 1沒問題，但我這兩條在5800X時就驗出是雷，上4000要降參數（16-18-18-38降到17-19-19-39，不然雖能燒機，但平常用不穩），到了12600K也一樣，效能也請參考了。
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8个大核4.5ghz r23 大概时18500 .因为8个大核全核4.9都摸到了2万
所以我们可以推算如果12代真的出16个大核功耗250w,全核4.5ghz 多核性能大概能跑到37000
打开pbo后 烤机烤到260w的5950x 也炮不到3万分,大概29000+
其实不需要16个大核,12个大核全核4.7ghz 功耗只需要200-230w就足以做到r23 29000
相比12900k 4.9/3.7;拿掉8个小核,大核频率降到4.7 这里就能降低80w左右功耗,再加4个4.7ghz的大核增加80w功耗
相比现在12900k性能还强
所以12代大核到底有多强? 基本回到了以3打4的局面.而且还是相同功耗达成
既然这么强为什么不出? 原因很简单,12900k 首发为什么是$580?号称16核心卖$580 intel有这么佛吗?其实答案已经呼之欲出,这东西和真正16核规格差很远
如果是12个大核那么保底$700; 16个大核保底$1000
大核成本高.我看英特尔以后都只会不断增加小核.明年13900k 8+16 ,$700多核r23预计35000-38000
10+0 4.8 210w=24800
8+8 4.9/3.7 240w=27500
12+0 4.7 240w=28800
8+16 4.9/3.7 270w=34800
16+0 4.5 250w=37000(hedt 平台? 没必要出)
8+16 5/4 或提高ipc 提高能效=35000-38000=13900k
8+32 4.5/3.7 240w=50875 明年hedt平台见
zen3
16+0 4.1 140w=26000
16+0 4.5 250w=29000
zen4
+25% ipc +4%频率提升后
16+0 4.25 170w=33800 =7950x
16+0 4.65 270w=36800=7950x pbo
zen5
8zen5+16zen4 4.6/3.8 200w=20000+30000=50000
8zen5+16zen4 4.9/4.2 300w= 21500+33000=54500
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