游戏脑力 wrote:
说到重点。那...(恕刪)
開規格誰不會？
問題是做不做的到
良率行不行
量產要有學習經驗
全世界都靠台積電
這種世界的量來推良率
而且良率還不錯
一些量不夠又規格開的高的公司
已經證明在找死！
不然為何要找台積電代工？
台積電代工就良率出來
自己做就沒事～
Intel要製造部門達成設計的要求
結果做不到～
台積電有TSMC design rule
讓設計端遵循台積電的製程能力來設計
然後台積電有本事把良率衝高～
業內人士都把那種只會PPT的公司當笑話～
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游戏脑力 wrote:
intel4/intel3两个制程只用一台euv光刻机。(60%良率)
而现在已经安装正在使用的high na euv光刻机就有两台。还有六台已经订购的high na euv。
都是要来生产18a
所以18a的良率一旦上来 ，产量真的会很大。intel 18a跟之前的intel4/intel3是不能相提并论
不一样。真的不一样。
畫唬爛不用錢?
INTEL要是手上只有1台EUV做intel4/intel3根本平常光調機就飽了還生產個屁
就問要是INTEL3製程當時手上只有一台EUV
那是愛爾蘭廠還是俄勒岡州廠研發中心哪廠持有?
還是其中一個是虛假產出不成?
現在它手上那兩台high na euv都還在試產調整，當只有兩台機子是能蹦出多少產能?
兩台機子累計到上個月也就總共產出了3萬片而已
這都還沒提晶片內又不是全都是需要EUV曝光層，採用層數多寡也影響到實際產出
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不然他的18a怎么做的出来。
第一波月产3万片不是很合理？本来今年就不可能面向多平台。
能拿出一个成品 比如类似lunar lake的4+0+4规格的替代产品出来
做到同功耗下r23得分提高15%就已经是巨大的成功。
明年才可能面向多平台。后年才可能开始做18a相关的代工,同时开始推出16a（18a+）
今年台积电确定有2nm的成品面世吗？
有消息说苹果新手机好像还是要用n3p
還有到底要不要解釋intel3/4只用一台euv生產這畫虎爛是哪來的消息？
以5nm典型設計來說，EUV大概需要10層+，就算採用層數較少的DRAM 行業目前也至少要用到5~7層+，所以根本不可能只靠2台high na euv就生出什麼5萬片產能
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文章編號：91307016
不要说什么intel一步跳到18a。没有打好前期基础。
自己看一下台积电这工艺进步的幅度。
按照真正的摩尔定律一个真正节点的提升是台积电n5-n2这种程度的提升。
然而，台积电从n5到n2间隔了多久？
n5第一个产品是苹果的a14，2020年10月发布。用在苹果的iphone12
而n2第一个产品可能要拖到明年2026年10月左右了。
从2020-2026足足间隔了6年。
台积电才完成一个真正意义上的摩尔定律下的节点提升。
当然其他家，比如三星就更惨了。
从这张图可以看到台积电制程放缓的情况。
n10到n5。 密度提高2.7倍。间隔4年
n7到n3。密度提高2.3倍。间隔4年
n5到n2。密度提高2.1倍，间隔6年
按照摩尔定律，间隔4年理应提升4倍。而台积电n10到n5密度提高2.7倍，虽然比摩尔定律标准来的慢 但也还算差不多。
到了n5到n2这个阶段，放缓就很明显。原来2年就应该实现的目标变成要6年才能实现。
根据这个趋势，你可以推算出台积电要从n3的标准下密度再提高2倍可能需要猴年马月了。可能未来10年都做不到。
这就是为什么我说intel18a如此重要的原因。
因为只要这个出来，未来很多年都不会落后。立于不败了
摩爾定律不是什麼真的定律，只能算做一種趨勢推測或觀察而已，尤其是在製程接近物理極限的現在
如果2030年代Hyper-NA搞不定，大家就要回去改玩老玩具E beam lithography了
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游戏脑力 wrote:...今年台积电确定有2nm的成品面世吗？有消息说苹果新手机好像还是要用n3p
GG 2nm 的產能, 今年已被預約一空, 你說有沒產品上市!?
CC Wei 說: 不只今年, 明年 后年也被預約一空. 產能還不夠, 要在臺灣蓋新廠.
( 除了目前已知新竹, 高雄 P1~P5 的廠群, 還要增加. ) 講的就是 2nm 部分.
其餘 3nm, 4nm 是不用再提了, 老早就排隊預約產能一空.
這兩天新聞: i社 研發 intel 18A 的重量級老員工離職, 這意義是否為看衰 18A 工藝?
華爾街的放話, 左耳進 可以右耳出. 不斷的說 GG 會聯合其它公司救 i社,
這會兒不是被戳破了嗎?
量產訊息, GG 的官網都有, 別再到處道聽塗說.
紅線標示, 主要客戶開始在驗證, 就是下驗證貨, 準備用來上它們的產品. Fab20 在新竹.
下個月會召開 '25 Q1 的股東會, 到時, 會有各式各樣尖銳問題被問, 及解答.
不用著急!
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与此同时，台积电每两年就换一代，到了2019年就推出了自己的7nm。同年英特尔才拿出第一代量产的10nm，只出现在icelake架构上。这年主要的产品还是14nm。
密度方面，台积电的7nm比intel的14nm高了2.8倍。
那么今年intel如果拿出18a的产品，台积电要到明年才有苹果iphone手机才会用上2nm。那么假设intel18a一直沿用，18a，18a+,18a++。6年后 台积电会有什么碾压18a++的产品吗?
我看是不太可能有了。 即使台积电的16a面世 ，其密度也不会比intel的18a++高多少，性能可能还不如已经打磨很成熟的18a++
而那大概也是4年后的事了 。这就是摩尔定律已死的结果。
所以透过制程工艺来不断提高密度这东西已经快玩完了。以后晶片市场可能变成存量市场。
大家都卡在某个水平上，然后拼产量和成本。研发新制程要花非常非常多的钱 ，提升的幅度又很小。
比如三星据说已经彻底放弃sf1.4的研发。也就是说当他们sf2出来后就是终点。
