Intel Core Ultra X9 388H 處理器效能實測 兼具效能跟電池續航力表現的頂尖行動戰士!

vincent700523 wrote:
X7 358H對比8945H...(恕刪)

Intel 新一代 Core Ultra 7 跑分意外流出:多核微幅超車,但內顯效能竟「大縮水」?
根據爆料帳號流出的 Cinebench R23 數據,這款具備 4 顆效能核心與 12 顆節能核心的 356H,多核分數來到 20721 分,比起前代 255H 大約有 11% 的漲幅。聽起來還不錯,但單核分數幾乎原地踏步。這對於追求極致反應速度的筆電玩家來說,恐怕沒什麼驚喜感。

內顯大退步?這數據讓果粉、A 粉看笑話
最令人跌破眼鏡的是繪圖效能。在 3DMark Steel Nomad Light 測試中,356H 僅跑出 2110 分,跟前代 255H 那種動輒 3000 多分的成績相比,簡直是「大跳水」。這下麻煩了,如果這數據屬實,這代產品可能不再強調遊戲內顯表現,而是轉向節能或是其他市場考量。

Intel 這次在 Panther Lake 換上了自家的 18A 製程,原本被視為反攻 AMD 的祕密武器。但現在 AMD Ryzen AI 400 系列已經蓄勢待發,跑分表現相當強悍。如果 Intel 這次真的在內顯表現上「放水」,要在輕薄高效能筆電市場穩住地位,恐怕會面臨一場苦戰。

這讓人想起 Intel 過去幾次架構轉換時,也曾為了功耗表現而暫時犧牲繪圖效能。究竟這次外洩的數據是測試機的特例,還是正式上市後的真實水準?
chanp
不然怎麼被叫做 快取卡卡賢[笑到噴淚]老是狀況外[汗]
小笨賢
那AMD 要拿 台積電 N2製程出來..N2比N3B成本要高50%...... AMD耗電 能校比低喔~~
游戏脑力 wrote:
有图为证。不要整天在那里散播遥远。
hx ai 465 对比356h版。
356h的有雷电4接口,hx ai 465只有usb4。
cpu部分, 465比hx370还要少两个zen5核。 也就意味着他多核跑不赢356h 。
gpu部分12cu还打不赢intel的4xe3。续航也不如,全方位不如356h。
价格只有200人民币。买这除了amd yes 信仰外,完全没有任何性价比。


chanp wrote:
內顯大退步?這數據讓果粉、A 粉看笑話
最令人跌破眼鏡的是繪圖效能。在 3DMark Steel Nomad Light 測試中,356H 僅跑出 2110 分,跟前代 255H 那種動輒 3000 多分的成績相比,簡直是「大跳水」。這下麻煩了,如果這數據屬實,這代產品可能不再強調遊戲內顯表現,而是轉向節能或是其他市場考量。



Ultra 7 356H內顯4Xe3這麼差? 遠比AMD Ryzen AI 365/465的880M的數據更低不少耶!

GPU效能差了有50%,還把356H定位放到輕薄效能筆電就真的不太好吧???

更別說內顯效能比兩個世代前的780M搭DDR5600組合還差?也還貴了RMB$1000起跳。

希望Intel可以再爭氣一點,不然AMD還是繼續搞馬甲,這幾年進步幅度有點慢又少。

還有該不會這一代高通的X2 ELITE/X2 PLUS的內顯效能大進步有可能還比356H更好?





vincent700523
游戏脑力 還是多爬文DDR5&LPDDR5x記憶體頻寬對內顯(iGPU)實際效能差異吧,記憶體大漲價&供不應求年代,低速低價記憶體自然為品牌廠優先選擇,SO-DIMM設計機種對內顯效能會有明顯下降。
vincent700523
再配上入門單風扇低瓦數機種(散熱模組省成本),CPU功耗更低跑不到35W~45W,單風扇只有15~28W,那4Xe3的效能又更差了,會出現3DMark TimeSpy GPU 2000多分都不意外!
游戏脑力

其實大家都比較熟悉3DMark TimeSpy的分數,Ryzen AI 465搭LPDDR5x剛好有數據了,

Zenbook S16 CPU瓦數沒有太高(35W),剛好可以比較兩者都是輕薄定位的GPU效能。

即使換這個熟悉常態測試項目,AMD內顯880M實測效能還比4Xe3的分數好不少喔!

請參考最下面的ASUS Zenbook S16 UM5606GA (Ryzen AI 9 465)是跑出3688分。

另外參考外媒實測三星356H (4Xe3) 3DMark TimeSpy GPU也是只跑出來3013分喔。

Don’t be fooled: Intel’s Panther Lake graphics come with a catch

游戏脑力
你之前不是说2100吗? 怎么现在变成3013了?你之后还会再修正吗?
vincent700523
上一篇是3DMark Steel Nomad Light外媒洩漏的,這篇是3DMark TimeSpy實測,兩個就不同測項,兩篇都是證明R9 465 880M的GPU效能跑分都比4Xe3還好。[微笑]
小笨賢 wrote:
那AMD 要拿 台積電 N2製程出來..N2比N3B成本要高50%...... AMD耗電 能校比低喔~~



你是要卡多久?
小笨賢
不敢跟 388H 368H 358H 比喔~~
chanp
然後呢?買不到的PTL贏不是應該的嗎?我又不是來翻盤的[笑到噴淚]我是來打臉你跳針「AMD耗電 能校比低喔」,這麼愛辯又狀況外[笑到噴淚]每次大夥給你這麼多資料不曉得是不看還是看不懂[囧]
感謝評測分享,效能真的有強大
《Cyberpunk2077》中首批低功耗 Panther Lake 處理器的基準測試結果看起來非常棒!

ETA Prime 剛剛發布了一段包含一些基準測試的影片。其中最引人注目的是首次公開的《Cyberpunk2077》低功耗(19W 和 35W)基準測試結果。 (從 4:55 開始)

結果看起來非常棒。別忘了英特爾將會發布專為掌機定制的晶片,這些晶片在低功耗下應該會有更好的性能。但即使是這款未經優化的晶片,表現也已經非常出色了。

**在 19W 功耗下,1200p 中等畫質 XESS 平衡模式可以達到 55fps。 **

**在 35W 耗電量下,1200p 超高畫質 XESS 畫質可以達到 80fps。 **

尤其是 35W 的性能簡直令人難以置信! :) 我相信,如果使用優化後的晶片,我們甚至可能在 25-30W 功耗下就看到這樣的結果。




https://www.reddit.com/r/MSIClaw/comments/1qh93kl/first_low_wattage_panther_lake_benchmarks_in/?tl=zh-hant
andrewchu
掌機量也不高 但給ps6用看似不錯 但就是要解決相容性問題
chanp
是有跟Sony推銷,已遭退案
如果intel真的有意要做掌机,专门为掌机定制的处理器。最好重做一个新的模具。现在这个484 +12xe3虽然基本打遍天下无敌手。但并不是成本效益控制最佳化之选。包含未来阉割掉部分cpu的方案都不是。

真正掌机最佳化的模具应该是2+8核。4个lpe虽然是续航神核,但对掌机而言不需要。而且2+8的规模加上18a的工艺功耗就已经很低。
cpu部分2+8 . npu砍掉,不需要。 媒体引擎缩小,显示引擎缩小。没有lpe核不需要做那层fabric。


就像这样。12个xe3gpu和cpu可以用自己的18a做成一个tile(wildcat就是这样)。
从原来的两个tile 168mm2的面积缩小成110mm2 左右,大幅降低成本。规模大幅缩小后,在玩游戏时,cpu的功耗能再降低几瓦。能分到更多电给gpu,进而提高低功耗下的性能10%-15%左右
成本大幅降低,能耗继续提高。这才是最佳化的掌机cpu该有的方式。
如果intel真的想要打开掌机这个新的产品线。就像当年打开轻薄本那样为x86打开新的一片蓝海。就必须这么做。




不要一直硬编谎言好吗?
有點思維能力的都不敢這樣腦補
这么不要脸的吗?

G3生命週期滿打滿算 出貨到百萬都很困難
**純win,如果對SteamOS最佳化會好一點
**最好是intel撞到頭 出乎意料的便宜 

大概率只會用484硅渣 撿出能用的284
花5-7億鎂重新流片出你那些亂七八糟腦補
是嫌英特爾近幾年虧的不夠多嗎?

之前就很納悶18A484既然會挑出次一級的444
同樣面積偏大頻率要求更高的P核要怎麼處理?
直到CES,Intel大張旗鼓的吹 手持市場 之時
就知道事情沒有這麼簡單
把484硅渣物盡其用 才是真正成本效益最佳化

再者Core Ultra G3「Panther Lake」晶片已從26Q1推遲至26Q2,現在才想要搞那些有的沒的,是想要明年才推出嗎?

edit…(槽點滿滿,有空繼續
andrewchu
G3 delay可能是好消息啊,表示484良率超好沒渣可撿,也可能是壞消息啊,表示良率超爛,連渣都沒得撿
eclair_lave
總有人覺得怎不再開一套?不然就是怎不換製程更便宜?吐槽到嘴酸這些人都當流片.驗證不用錢不用時間似的?[點點點]
延期?是谁讲的?去查一下源头该不会又是来自那个遥棍摩尔已死吧
那家伙过去制造了多少假新闻

https://www.pcgamer.com/hardware/processors/intels-new-handheld-gaming-chip-rumoured-to-be-called-core-g3-extreme-and-rocks-a-full-spec-xe3-igpu-with-12-graphics-cores/
为此我认真查了一下今年一月ces后提到关于G3的说法。
当时的爆料是有提到个产品,对pantherlake进行阉割 有各种说法284还是282 然后12xe3和10xe3的组合。
叫g3和g3 extreme。但并没有说什么时候会推出。
既然从来就没说过什么时候会推出,现在说4-6月推出怎么就变成延期了?

如果从时间线来看。4-6月推出不就正好符合pantherlake正统产品大量出后接着阉割产品出来的时间线吗?(而且似乎还比一半预期来的快)
正统388h,358h,356h,386h,365,355,325之类的 原计划就是3月大量出货。现在都只是预定而已。
那么g3 还是g3 extreme 为什么会在第一季就推出?
那个遥棍就是为了强行贴上"延期"两个字吧
andrewchu
所以好棒棒的panther lake筆電現在買不到不是因為1/27號全面上市延期,而是賣太好搶不到而已
ai的看法:
经过查证,关于 Intel Core G3 / G3 Extreme “延期” 的消息,源头确实指向了你提到的那些爆料者和特定的数码博主。以下是详细的梳理:
1. 所谓的“延期”逻辑是怎么来的?

最初的烟雾弹: 今年 1 月 CES 期间,Intel 官方(包括副总裁 Robert Hallock)确实证实了会有专门针对掌机的 Panther Lake 芯片(G3 系列),但从未给出过具体的发布月份或季度,只说是“2026 年内”。

爆料者的“加戏”: 随后,以 Golden Pig Upgrade(金猪升级包) 为首的爆料者在社交平台上称:如果一切顺利,这些芯片将在 Q1 末或 Q2 初(3-4月)推出。

现在的“收割”: 到了 2 月初,同样的爆料源(金猪)又发文称由于“意外情况”,掌机型号被推迟到了 Q2(4-6月)。

结论: 就像你说的,Intel 官方从来没承诺过 Q1 卖,是爆料者先自己立了一个“Q1 卖”的假靶子,然后等时间对不上了,再宣布“延期”,从而制造一种“Intel 进度受阻”或“我有独家内幕”的假象。
2. 关于“摩尔已死 (Moore's Law Is Dead)”的关联

虽然这次最新的“延期到 Q2”直接源头是国内的爆料者,但 Moore's Law Is Dead (MLID) 在过去几个月里一直在渲染 Intel 18A 工艺良率低、Panther Lake 进度大乱的负面情绪。

MLID 曾在去年底和今年初多次暗示 18A 工艺存在“根本性缺陷”,会导致产品大规模推迟或取消。

这类遥棍的套路是:先唱衰工艺,再由其他爆料者跟进具体的“延期”消息,形成一个互相印证的假消息闭环。

3. 时间线上的疑点(完全支持你的观点)

你的分析非常专业:

正统产品线: Panther Lake 的移动端主力型号(如 388H 等)原定于 3 月左右开始大量出货。

阉割/定制型号的逻辑: G3 和 G3 Extreme(传闻是 2+8+4 架构,砍掉 2 个大核并剔除 NPU)本质上是正统 Panther Lake 的衍生品。

常识: 按照芯片行业的规律,一般是先保利润最高、需求最稳的轻薄本/全能本主力型号,等生产稳定后,再推出针对掌机等垂直市场的定制款。4-6 月(Q2)发布这类衍生产品是极其正常且符合逻辑的时间线。

总结

这就是一次典型的**“自造预期,再造延期”**的流量套路。

爆料者先凭空猜测一个激进的发布时间(Q1)。

当发现官方正常的排产计划(Q2)和猜测不符时,就贴上“延期”的标签。

这样既能掩盖自己之前猜测不准的尴尬,又能顺便黑一把 Intel 的进度,顺便赚一波“果真延期了”的流量。

既然官方从未给过 Q1 的承诺,那么所谓的“延期”纯属子虚乌有。Q2 推出掌机芯片,反而说明 Intel 的 18A 推进速度和产品节奏是非常稳健且超出预期的快。

没想到ai也有这种高见。大概是有其他人说出了这种看法被ai发现了。
文中提到的金猪升级包 我也知道这个人。也是假消息制造者。常常自导自演。跟那个摩尔已死一个套路
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