<0.1nm的處理器製程.有可能嗎?


不可無限縮小半導體製程,主要是成本效益的問題

聽說5nm就是一個極限,再下去就沒有效益了,因為成本太高了

如果一顆cpu賣你十萬你要買嗎? 卻只能多省一點電根本划不來

矽半導體已經快到極限了,所以接下來應該會改用其他材料來製作半導體或繼續優化現有製程

聽說台積電已經在研究3nm,可是我估計啦,3nm頂多用在記憶體或ssd,cpu要用上3nm我看大概很難
其實半導體大小不是真正的問題啊,我們大腦的神經元大約是5~6μm,可是整體的運算能力、發熱量、功耗比卻是矽晶片無法比擬的

所以換材料才是王道
這不是不可能只是很燒錢.反映成本換算沒有人願意買單.以商人遠見眼光都會以穩定量產作考量.
人品是做人最好的底牌.
也來歪樓一下

登月是否是騙局,兩派互指對方聽信片面報導。

我有誤會什麼嗎?
還是其中有網友真的登月過,不是聽說的?
蘿蔔頭 wrote:
看到INTEL沒二...(恕刪)
聽說物理極限在7nm ...目前改用3D立體方式撐過.. 但是越接近7 難度越高

Mianhuayubaby wrote:
聽說台積電已經在研究3nm,可是我估計啦,3nm頂多用在記憶體或ssd,cpu要用上3nm我看大概很難...(恕刪)

3nm 不太可能是個限制

目前的限制是曝光

5nm 要用 EUV,只要 EUV 成熟,到 1nm 大概都可以

1nm 以下,目前的矽材料可能有問題,大概要換材料才能繼續往下
(歪樓抱歉)
月球不在登陸表面上是經費問題但不是真正的原因,真的原因是實際上是讓經費不足的月球塵土

當時數次的登陸讓NASA後來正視了月球塵土的殺傷力

月球不存在大氣層所以上面的塵土會直接承受客種細碎物質的碰撞而卻沒有如地球的風化作用等等的將這些塵土打磨,最後就是月球整個都覆蓋著大至1公分小至數微米的多邊形塵土,利如刀刃

更糟的是這些塵土帶有很強的靜電,會彼此吸附與吸附在任何太空的裝備上並很難移除,即便太空人回到艙內也無法阻止其進入人體並造成人員傷害與對艙內的設備威脅等等

NASA評估如果將來的登月任務要想辦法去克服月球塵土造成的人員、設備危害,需要數倍於單次登月的總成本,也需要很多時間開發新式的登月裝備、設備來應對,又適逢美國的預算重點的轉移、刪減,而即便強行再數次的登月帶來的收益也總是不敷屢次劇增的登月成本,最後關鍵的登月競賽的壓力也因為美國的勝利而不再重要~


所以爾後就沒有再有登月計畫了,就這樣而已~
雖然現在已有很多技術能克服月球的塵土問題了,但現代的登月成本也不是當時能比擬的

外星人、登月造假、什麼什麼基地的,只能說很多人某時刻之類的節目看太多了~

ComicsNic wrote:
外星人、登月造假、什麼什麼基地的,只能說很多人某時刻之類的節目看太多了~...(恕刪)

在太陽系外發現一大堆類地行星的今天

居然還有人以為外星人不存在

fnf2000 wrote:
現在沒上月球是因為...(恕刪)


YES 現在缺錢,
但是 如果 中國真要派人登月 .

俄羅斯 或美國 就可以在會來一次, 搶月面 存在的氦3 ,
因為太陽關係 ,月面可能一堆氦3 , 核融合須要東西 .
孫浩彧 wrote:
在太陽系外發現一大...(恕刪)


可以去google一下薩根公式、可觀測宇宙、地球殊異假說、卡爾達肖夫指數等等的之後有機會再來聊聊

我也沒反對外星人存在,只可以確定的是絕不會在月球上~

要是現實能打我臉,我也會很開心~
文章分享
評分
評分
複製連結
請輸入您要前往的頁數(1 ~ 9)

今日熱門文章 網友點擊推薦!