Ryzen 3000應該會跟Athlon 3000+一樣熱銷

dudance wrote:從 17xx 到 27xx, 到即將出現的 37xx 系列, 核心數目一模一樣, 效能遞增再多弄一個價錢更高的型號 ... 這 ... 這不就像intel嗎?

本來公司賺錢也是為生存, 按策略慢慢給牛肉, 也沒什麼.
但就壞在一堆錯誤的消息打亂每個人的計劃, 想想真的會生氣.
事前都己經被吹噓成這樣了, 結果卻還能 ... 等到這什麼狗屁?

事前的小道消息是從AMD流出的? 還是發表的管道自己捏造的?
我是建議AMD, 最好把發表小道消息的管道, 都告一告.
不然很難不猜想, 一切都只是AMD自己惡劣的行銷手段...


若你說的是跟自己產品同價格區間相比 那AMD是擠牙膏沒錯
3700X VS 2700X 跟當初上市同價位對吧 整體效能大概增進18%


想數更多框框 還要掏更多錢


從AMD的定價來看 可以知道他們不是想完全取代舊產品 而是提供客戶有更高性能的選擇


只是提供更貴的型號讓玩家選

從單路的EPYC 32C 定價2100美元 對比ROME 64C定價4999美元
其實新產品的價位打不到老產品 只能算是一分錢一分貨的範疇

I A兩家都一樣 都是商人要賺錢 牙膏廠端不出像樣的東西就無法指望3950X能賣到1萬的價格

3950X+X570價格都可以跟2950X+X399相當 沒有誰打到誰的問題 
後者有4通跟64條PCIE其實還更划算呢
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
dudance wrote:
zen2 如果像之...(恕刪)


不樂觀? 確定?
連R5系列"最慢的"R5 3600單核效能都追到i9-9900K了...
(9900K Boots可是5GHz啊)

https://forum.gamer.com.tw/C.php?bsn=60030&snA=525638


而且這還是搭X470的舊版子...
更別說新的X570板子還有高頻記憶體跟PCIe-4.0助陣...

順便貼一下國外湯姆大叔的IO最新測試...
I平台連遊戲都開始受影響...

https://www.tomshardware.com/reviews/intel-vs-amd-storage-performance,6178.html?fbclid=IwAR1lSmZG6fDEt-sddNy9Om4ox1xeGoTQ7K6HWoe7TIY_bhvrJqdj68_OaF8

如果AMD這還叫擠牙膏? 那...INTEL整個平台效能倒退走是...???
牙膏固化變石膏粉嗎?

PS:隔一代而已,AMD最新低階R5 3600很多測試,贏過前代最高速R7 2700X,
反觀一下INTEL...i5-9400有哪個部分贏過前代最高速的8700K嗎?

AMD這樣的進步已經是超誠意了吧!


loki6865 wrote:
不樂觀? 確定?連R5...(恕刪)


可想而知 最高睿頻的3950X是何等怪物 單核贏9900K 多工效能贏9980XE 只要對手1/3價格呢 足感新

新的TR不知道會出什麼怪物 64C到底會不會出現在桌面平台呢
單顆U 預設R15跑分5位數的日子想不到這麼快就來了

模擬器還不100開來壓壓驚
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้

美網酸打冠軍 wrote:
最近INTEL九代CPU...(恕刪)


我是有點意外的是還要等到RYZEN 3000????
農企粉不早就1800大賣重返榮耀了?
還等啥RYZEN 2.

我知道很多人不愛看我講話.
不過我還是要說說:
如果你們找得到買得到只能用RYZEN 3000系列的主機板產品.
他就是AMD最棒的平台,別猶豫.
應該會是X470或B450.
要是有廠商出全新的B350只支援RYZEN II(3000)我本來是想說這很佛,但後來想想,不對.這種產品我反倒不敢買
說白了,我應該是不會有人出才對.
反駁不了就惡意檢舉,真是一群垃圾農企粉!

Wow_Senior wrote:
我是有點意外的是還...(恕刪)


我的技嘉B350已經出支援ZEN 2的正式BIOS,我已經更新好了

就等七月七買3600來直上

我這張B350主板,插過的CPU有

R3 1200(淘寶水貨)
R5 2600X(台灣公司貨)
R7 2700(蝦皮散片)
R7 2700E(蝦皮散片)

這張版還是新台幣不到1800買的(淘寶貨),CP值真的是非常非常高

還能再插ZEN 2,等它掛了我輝好好收藏起來的
ya19881217 wrote:
可想而知 最高睿頻...(恕刪)

問題在怎麼做~ 要是 64C的設計又跟2990WX一樣憋腳拿服務器閹割又不改良佈線或架構的話也沒意義~ 到時候又會跟2代一樣大多數情況輸給一半核心數的~ 我覺得TR的重點應該反而要看架構怎麼搞...


minhao wrote:
我的技嘉B350已...(恕刪)

看你的說法和選購法~ 應該是遊戲為主的~
像我應用為主的就至少8核起跳~

minhao wrote:
我的技嘉B350已...(恕刪)


恩恩.肯定的啦.但我是說只有支援RYZEN II(3000系列),也就是只能用RYZEN II
不是說這啥個AMD傳統更新BIOS就能用新處理器這個咚咚.
不過放心啦,沒有這種怪東西.
反駁不了就惡意檢舉,真是一群垃圾農企粉!
sdgm00 wrote:
問題在怎麼做~ 要是 64C的設計又跟2990WX一樣憋腳拿服務器閹割又不改良佈線或架構的話也沒意義~ 到時候又會跟2代一樣大多數情況輸給一半核心數的~ 我覺得TR的重點應該反而要看架構怎麼搞...


這倒不用擔心 3900X 3950X是雙die 只配雙通 卻號稱遊戲最強處理器 這就已經解決了通道不足繞道存取RAM的情況

那顆大大的IO die可不是做假的 好處是可以平衡每個die間存取IO間的延遲
RYZEN從1000~3000系列 都是維持單晶8C的組成
上一代EPYC 32C 有4個die 配8通道剛剛好 那為何這次羅馬64C 8個die 一樣八通道卻不會有2990WX的情況發生 道理就在這

zen2這麼做有個缺點 就是延遲會提高一些
那延遲高怎麼辦 快取加倍阿 減少到CPU去撈記憶體的機會

相較ZEN+ 這次的ZEN2 的確是大改款 嶄新的 史無前例的一種膠水方式

說穿了就是以前的北橋包含IMC 只是現在把IMC做在CPU內 北橋也就消失了
這次ZEN2把又把北橋拿出來 跟CPU核心封裝在同一塊PCB板上

北橋分了又合 合了又分
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
ya19881217 wrote:
這倒不用擔心 390...(恕刪)

說到底北橋還是要存在的,但是很奇怪的問題,手機的北橋在那裡?

stacker wrote:
說到底北橋還是要存在的,但是很奇怪的問題,手機的北橋在那裡?

行動裝置北橋在CPU裡 同一個die裡面了
行動裝置都是SoC 才會省電 基代 IO控制 IMC 全在一個chip上


這次ZEN2復古 把IO IMC整合在另一顆DIE上 跟775年代的北橋概念很像

ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
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