[小惡魔的電腦教室] 1-1.認識CPU

G.F

3798分

樓主

G.F

個人積分：3798分

文章編號：3156534

tao0214ss wrote:
想請教一下G.F大大...(恕刪)

製程進步會帶來很多好處，低發熱、省電等等，但另外一點就是 die size ，晶片面積會縮小，這在入門低階處理器最重要。因為晶片是一片晶圓去切割出來，製程進步之後，同面積的晶圓可以切割出更多晶片，如果良率允許的話，每個晶片的成本就會降低，因此就可以控制入門晶片的售價。而高階的處理器反正本來就賣比較貴，可以攤掉那個成本。

所以比較好的製程，大多率先在中低階處理器上使用，CPU如此，顯示晶片也是一樣。

至於6000+和C2D的E6600，單一軟體的執行效率是E6600或E6700比較好，但多工，同時跑兩個以上很操的軟體時，AMD內建記憶體控制器的優勢就會出來，比E6700還好。如果你不會一次做兩件很操的事，那目前Intel是首選。

lafish

7分

82樓

lafish

個人積分：7分

文章編號：3157631

kisaraki88 wrote:
http://www.maa.org/mathland/mathland_5_12.html
如果我的英文沒有看錯的話。

果然看錯了,
這篇文章大意是

1. Pentium 有浮點運算錯誤
2. Intel 說此錯誤很難發生,對一般非技術性人員無影響,即有影響亦不大
3. 作者舉例亞利安火箭發射失敗即肇因於一浮點運算的失誤, 說明浮點運算失誤可造成重大損失.
4. 你的結論是 Pentium 造成亞利安火箭失事

亞利安火箭發射失敗是在1996年 6月, Pentium 發表於 1994 年秋季. 亞利安火箭計畫如果要採用Pentium總得等到它發表吧,一個火箭計畫不到兩年就從紙上到試射那真是非常非常非常的強. 況且發表後數個月Pentium浮點運算的錯誤就已經被發現,造成一大風暴 Intel 最後以不滿意者可以退還收場. 亞利安火箭計畫的人員茫然不覺繼續用那還真是非常非常非常的瞎.

liishygo

0分

83樓

liishygo

個人積分：0分

文章編號：3158140

因為經常被朋友問電腦問題，
以後我要叫他們來看這一系列文章啦！
這個真的是「佛心」來的…

whung7

31分

84樓

whung7

個人積分：31分

文章編號：3160920

有高手可以簡單介紹CPU(或是其他晶片)運作的原理嗎?
是如何產生(或是判斷)運算的呢?

感恩...真的很想知道

阿民4106

0分

85樓

阿民4106

個人積分：0分

文章編號：3167182

寫的超級清楚的說，不得不給大大一個推文了呢！

阿猴達娜

5分

86樓

阿猴達娜

個人積分：5分

文章編號：3167914

GF大大
請教一下CPU上的銅蓋
要怎麼掀起來才不會傷到Die呢

6516ann

0分

87樓

6516ann

個人積分：0分

文章編號：3168699

只能說mobile01真是貼心

讓我們對於電腦的認知更進一步的加深了,感謝版大的用心

ㄚ風0000

0分

88樓

ㄚ風0000

個人積分：0分

文章編號：3172986

感謝版主的細心
準備一篇一篇慢慢看
重溫舊夢一番
感恩喔

asusk8n

15分

89樓

asusk8n

個人積分：15分

文章編號：3174148

G.F wrote:
至於6000+和C2D的E6600，單一軟體的執行效率是E6600或E6700比較好，但多工，同時跑兩個以上很操的軟體時，AMD內建記憶體控制器的優勢就會出來，比E6700還好。如果你不會一次做兩件很操的事，那目前Intel是首選。 ...(恕刪)

G.F 版主大大真的是高手, 把專業的內容用淺顯易懂的方式表達出來, 回應網友發言又中肯不偏, 不推不行.

小弟多嘴補充說明 :

INTEL CPU FSB 的架構, 透過 FSB 傳輸資料的有 :

1. CPU Core <-> CPU Core
2. CPU Chip <-> 北橋 <-> 記憶體
3. CPU Chip <-> 北橋 <-> 顯示卡
4. CPU Chip <-> 北橋 <-> 南橋 <-> I / O 週邊

以上這些 access 都會 share FSB 總頻寬, 容易造成瓶頸. 所以 INTEL 必須不斷把 FSB 頻寬加大 800 => 1066 => 1333, 以便容納更多的資料傳輸量.

另外就是 L2 Cache 也必須越作越大, 2M => 4M => 8M (聽說未來還有 12M), 儘量避免 CPU Core 佔用 FSB 頻寬.

AMD CPU 的架構, 則有很大的不同 :

1. CPU Core <-> CPU Core : 透過 CrossBar (內建在 CPU 之中)
2. CPU <-> 記憶體 : 透過 Integrated memory Controller (內建在 CPU 之中)
3. CPU Chip <-> 北橋 <-> 顯示卡 : 透過 HT Link (相當於 INTEL FSB)
4. CPU Chip <-> 北橋 <-> 南橋 <-> I / O 週邊 : 透過 HT Link (相當於 INTEL FSB)

在 CPU 同時對記憶體, 顯示卡, 硬碟, 網路作大量資料存取時 (常見案例 : 3D 特效比較高的線上遊戲), INTEL C2D CPU 往往是本身很強, 但是被分享式的 FSB 架構卡住, 造成瓶頸. 而 AMD CPU 架構的特色就會發揮出優勢.

asusk8n

15分

90樓

asusk8n

個人積分：15分

文章編號：3174358

借用 AMD 網站上的一張 3D 架構圖來看, 比較清楚

(Opteron 架構圖, 和 AM2 X2 相同 )

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