Intel新一代Core X系列與Intel Xeon W-3175X 28核56緒處理器正式發表 68條PCIe3.0加6通道記憶體

Intel在這次的新品發表會上除了有三款第九代Core i系列處理器產品之外,Intel針對高階玩家市場的Intel Core X系列也同時推出了Intel Core i9-9980XE等七款處理器,預計會在今年11月就會開始出貨。另外,今年Computex上展示的28核56緒處理器也正式命名為Intel Xeon W-3175X,主要是針對高密集計算伺服器市場所推出的處理產品,預計會在今年12月正式上市。


Intel新推出的Intel Core X系列處理器預計會有Intel Core i9-9980XE、Intel Core i9-9960X、Intel Core i9-9940X、Intel Core i9-9900X、Intel Core i9-9820X以及Intel Core i7-9800X等七款型號,而且處理器晶片與外蓋之間也改用了STIM導熱材質,讓處理器有更好的散熱效果與超頻表現。核心規格方面,新一代的Intel Core X系列處理器基本上都上一代產品差不多,同樣是具備4通道DDR4-2666記憶體,而處理器的PCIe3.0通道數量一樣也是44條,加上主機板的24條PCIe3.0通道,整個平台一共可提供多達68條的PCIe3.0通道。至於L3快取記憶體與TDP等規格都跟上一代相差無幾。


新一代的Intel Core X系列處理器一樣可以搭配Intel X299晶片組主機板使用。


至於效能表現方面,就官方提供的資料來看,18核心的Intel Core i9-9980XE與對手32核心AMD Ryzen Treadripper 2990WX處理器相比,在MAYA繪圖應用方面的表現大約可勝出29%,Adobe Premiere影音編輯方面的應用最高可達到108的差距,而遊戲製作方面的應用則可贏過13%左右。


Intel這次正式發表的28核56緒處理器Xeon W-3175X主要是針對高密集運算應用所設計的伺服器等級處理器,而且在處理器之中也內建了多達38.5MB的L3快取記憶體與68條PCIe3.0通道,並可支援六通道DDR4-2666 ECC記憶體,容量規格最多可達到512GB。


Intel Xeon W-3175X處理器將會搭配Intel C621晶片組使用。


記者會現場也實際展示了華碩ASUS ROG DOMINUS EXTREME以及技嘉Gigabyte SKL-SP 1S兩款搭配Intel Xeon W-3175X處理器的Intel C621晶片組主機板。從兩款主機板的外型上除可以可以看12 DIMM DDR4記憶體插槽數量之外,針對處理器供電的散熱也比一般主機板加強不少。
2018-10-09 0:45 #1
看規格
應該就是上一代的Skylake-X的小改版
規格幾乎一樣
就是PCIe通道的數量加到了68條,硬是比AMD的TR多了4條
(就像當年的7980XE硬是比1950X多了兩顆核心一樣,i皇就是想要讓自己看起來高人一等)
(更正:後來才知道它是44(CPU)+24(PCH)、不是全部從CPU拉出,這樣子算的話跟AMD平台還是一樣啊(AMD的X399晶片組有4條PCIe通道)。
不過這樣看來這代應該確定是馬甲了,規格幾乎一樣)
還有改回鉛銲(早該改回來了,以前的X99平台本來就是鉛銲)


是說那個Xeon用的Asus主機板
為啥是ROG啦
伺服器級也要ROG是搞哪樁?
難道現在連伺服器也要搞RGB電競風了嗎


大概是為明年的28核心i9鋪路吧(據說明年的新一代Core-X家族會改用跟伺服器級相同的LGA3647腳位)
不過最讓人注目的應該不是那塊ROG C621主機板
而是那塊技嘉的主機板
不覺得它超眼熟的嗎?
看簡報圖,直連CPU 的PCI-e還是44條
額外的24條是從晶片組拉出來嗎?
說好的 bugs 都不敢提呀?現有架構的漏洞都修補好了嗎?
保證不再爆新的漏洞?

14奈米製程吧!很熱吧!需要壓縮機嗎?

這價格不便宜唷!大概也不會有人買

AMD 新的製程晶片 比現有晶片再快 40%,i9才快那麼一點又要出來擠牙膏一次
我強烈懷疑intel的效能是要是用液態氮才有辦法達成的
因為一般人也買不起,所以效能隨便掰
漏洞補完測的還是沒補漏洞測的效能
兩者差很多喔!
INTEL作惡多端, 本來就黑不用我來黑
看這狀況...又是擠牙膏...I家真的是........
看不懂 ……x299主機板不是44lanes嗎?
即時換個cpu 要怎樣才會變成68lanes?

Zreo wrote:
看不懂 ……x299...(恕刪)

CPU 44 + PCH 24 = 68
萬年不進的PCIE通道終於進步了...
說起來還真的是AMD的功勞啊
看來直連CPU仍是44條
晶片組24條讓週邊硬體擴更靈活這樣?
今年大概就9900K這顆有亮點
HEDT平台看來進步不大
Xeon W-3175X也許會下放
但應該也明年的事了
jimy1103cu wrote:
萬年不進的PCIE...(恕刪)

不是萬年不進
頻率我注意過
是每兩代再給4條
擠牙膏的混號由來....

CPU+PCH=44+24
說是現行x299可用
不過板子佈線不用改嗎?
猜測會不會各廠會開始像技嘉一樣
搞V2V3板子
HEDT變化不大
感覺像是16/18核+HT已經是4通道極限
再上去就是要增加記憶體通道避免塞車
2990WX就是一例
被IF拖慢還得開game mode關核心因應
Intel改用六通道解決
如果放到消費級
不敢想像板子會變得多大
EEATX?HPTX?WTX?這還是消費級板子?
光是殼就不知道該怎買了
不過這一次AMD真的是幹的好阿
雖然還是有些不滿意
但是讓牙膏歷年來擠出的量大幅上升了
也換回钎焊
說是下個月鋪貨?
那下個月的「兩方大戰」真的有看頭了
最值得的就這顆i9-9900K,不過初期還是先觀望一下,

怕一開始價格真的是賣盤子...

X系列根本就是直接提頻而已...

全線(包含8核)都來到TDP165W...

先前X299的玩家如果是已經超好超穩的...根本沒升級必要!

沒意外9900K的性能應該能盤據下來三個月的效能王!

後面就等明年A牌的7nm了...
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