(破除誤區) tdp相同下,4核打8核 的表現?

假定同一家公司, 相同架構,相同工藝 下
4核打8核,正常來說 8核的多核跑分理應是4核的1.95倍 (不會完全X2 ) 同時功耗也會翻倍

假設tdp限制在4核和8核都一樣時,這就要看是在什麼功耗範圍內了。tdp越低,差距越小,tdp越大 差距越大

舉例
tdp 15w下,4核 每核能跑2.5ghz /8核 ,每核能跑1.7g,效能為10 vs13.6 36%%差距
tdp 45w下, 4核 每核能提高到3.8ghz/8核,每核能提高到3.0g,效能為15.2 vs 24 58% 差距
tdp 90w下, 4核已經接近功耗牆 ,只能提高到4.4g/8核 ,3.8g 效能 為 4 x 4.4 =17.6g vs 8 x 3.8 =30.4 72%
tdp 180w下, 基本就是接近2倍的差距

從以上,不難看出 在相同tdp下,4核打8核,多核效能差距會隨著tdp越大越拉越大。一般在15w到45w之間效能差距在35%-60%之間

這裡還有一個情況就是當tdp低到不能再低的時候比如 5w
4核 ,每核1.4ghz,而8核 每核可能不到0.6ghz ,出現4核反殺8核的情況
(每核最低功耗要求)
文章關鍵字
游戏脑力 wrote:
假定同一家公司, 相同架構,相同工藝 下
4核打8核,正常來說 8核的多核跑分理應是4核的1.95倍 (不會完全X2 ) 同時功耗也會翻倍
1.95倍? 請問這1.95倍你是哪裡來的idea???引用那裡的數據??
 
麻煩回去翻翻古早OS課程好嗎. 還是你根本就沒修過OS這堂課,沒修過沒關係,但不要自己生一個數據出來搞笑好不~~~~~
游戏脑力 wrote:
假定同一家公司, 相(恕刪)


所以重點是什麼?
游戏脑力 wrote:
tdp 15w下,4核 每核能跑2.5ghz /8核 ,每核能跑1.7g,效能為10 vs13.6 36%%差距
tdp 45w下, 4核 每核能提高到3.8ghz/8核,每核能提高到3.0g,效能為15.2 vs 24 58% 差距


游戏脑力 wrote:
從以上,不難看出 在相同tdp下,4核打8核,多核效能差距會隨著tdp越大越拉越大。一般在15w到45w之間效能差距在35%-60%之間


有實際的數據嗎 ?

破除樓主的迷思,
請直接看 Ryzen 的數據
https://www.notebookcheck.net/4300U-vs-4700U_11697_11683.247596.0.html

Ryzen 4700U vs Ryzen 4300U
TDP 15W ... 8核 就是輕鬆打 4核
7zip, Cinebench 和 Blender 多核的效能幾乎就是高出 八、九十趴了
人生就該好好的玩 !
Pepsi wrote:
1.95倍? 請問這1.95倍你是哪裡來的idea???引用那裡的數據??
 
麻煩回去翻翻古早OS課程好嗎. 還是你根本就沒修過OS這堂課,沒修過沒關係,但不要自己生一個數據出來搞笑好不~~~~~

他自來這裡發廢文以來完全活在自己世界 什麼預測推論 沒一個對
反正矇嘛 矇個1萬次總有一次對
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
ya19881217 wrote:
他自來這裡發廢文以來(恕刪)

對的定義是? 誤差在10%以內都應該歸類為預測對
比如現在就預測tigerlake單核相同tdp下勝amd zen 30%/最終結果如果在25%-35%就是預測對
TDP為熱設計功耗,是指發熱量,現在包含冷氣等單位都改成W,已不使用卡洛里cal或英熱單位BTU

電腦CPU的產生 熱量主要經由冷卻系統散逸掉,若在處理器封裝內沒有額外的元件,例如 突髮式靜態隨機存取記憶體(Burst Static RAMs, BSRAMs)會產生熱量,則CPU具有的 功率PP能夠如同熱Q&(單位均為W), 可經由處理器的封裝次層散逸掉,如此將會使流進插座(Socket)的熱量減低


http://www.career.com.tw/NewCareer_Site/home_sub_list_detail.asp?R_menu_id=9&R_submenu_id=455&R_ap_id=4858&R_pp_id=249
 電腦猶如人體一般,運轉期間會不斷產生熱量,如果沒有適度散熱,就會導致電腦溫度過高而當機,如同人體溫度過高會中暑一樣。因而規劃電腦散熱系統的熱傳工程師,在電腦業是不可或缺的人才。而具備散熱相關專業知識的航太系所學生,就成為理所當然的熱門人才。

  喜歡收集飛機模型、成大航太研究所畢業的梁銓益(見圖),在緯創資通負責的就是個人電腦散熱設計。他表示,從前熱傳在電腦業並沒有相對應的職位,不過隨著電腦越來越要求性能,同時趨向小型化,熱傳工程師愈來愈受到重視。

  以微處理器(CPU)為例,當CPU運算速度越快時,所產生的熱能就越高,如果沒有適度散熱,就會反過來影響CPU的性能,平均而言,每增加攝氏10度,晶片處理速度及性能就會衰退一半。一般CPU的熱度大約80到100瓦,足足可以煎蛋。

  梁銓益指出,內燃機和流場(空氣的流動)的設計與分析,是航太系所畢業生比較強的地方,對於熱的處理可謂得心應手。梁銓益目前的工作內容,偏向電腦機殼的熱流散熱、CPU的熱處理和整個電腦系統的熱處理,絲毫沒有浪費以前學校所學。

  對他來說,學校訓練最大的幫助,就是讓他具備機構設計和熱流的基礎知識,讓他知道如何整合機構和電子工程師,居中協調,設計出整部電腦的散熱管理系統。像是CPU風扇應該擺那個位置,在安靜的前提下,應該擺多少風扇;而電子零件都非常怕熱的干擾,在電腦有限的空間中,如何用最經濟又有效率的方式,把各個零件所產生的熱能處理掉。

  梁銓益形容:「熱傳工程師就像影子一樣,看不到,但卻又非常重要。」從一開始發想概念,到產品研發設計、繪圖、產品發包製作到品質管理,甚至到出貨的那一刻,每一階段,熱傳工程師都要參與,雖不是主角,卻是居中輔助、不可或缺的配角。

http://tustr.lib.tust.edu.tw:8080/ir/bitstream/987654321/785/2/%E6%A1%8C%E4%B8%8A%E5%9E%8B%E9%9B%BB%E8%85%A6CPU%E6%95%A3%E7%86%B1%E5%99%A8%E6%8A%80%E8%A1%93%E4%B9%8B%E7%A0%94%E7%A9%B6.pdf

桌上型電腦CPU散熱器技術之研究
蔡x翰想你1235monkey猴子
文章分享
評分
評分
複製連結

今日熱門文章 網友點擊推薦!