以下是乳摸的具體内容：
英特爾可能正在開發採用Xe iGPU和HBM解決方案的APU。該產品將具有56或72個xeon核心，以及Xe GPU和HBM2E記憶體。其中圖形處理器的部分將能夠對打RTX3070-3080。
乳摸中最有趣的部分是在CPU、GPU和HBM2E記憶體焊在同一基板上，允許CPU和GPU間不經過RAM交換資料。目前猜測產品將於2022年初至中期推出。
以下是評論：
如果Intel真的在開發這樣一塊在伺服器端的巨型APU，我不太明白它的目標市場是什麽。普通伺服器需要如此强大的GPU（假設真的如此强大并且能解決驅動問題）的部分不多，目前只有渲染農場和AI學習等少數場景。雲端游戲隨著Google Stadia的退出似乎有仆街的架勢。APU適用於空間狹小的情況，但伺服器和資料中心不存在這個問題。所以，如果是非常需要GPU的時候，爲什麽不直接用專用的伺服器呢？一台可以裝滿GPU的那種。如果是有能耗的考量，那麽Intel在未來幾年内伺服器領域的最大對手根本就不是AMD，而是ARM。在這個生態位上AMD甚至都不會和Intel有直接接觸的戰場。
