Chiplets 的成本能有多低？AMD CEO Lisa Su 博士表示，取決於優化

https://www.anandtech.com/show/17209/how-low-cost-can-chiplets-go-depends-on-the-optimization-says-amds-ceo-dr-lisa-su

使用谷歌翻譯:

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雖然不是市場上絕對第一家談論將不同類型的矽放在同一個封裝中的公司，但 AMD 在 2019 年 7 月推出的 Ryzen 3000 是第一個通過小芯片媒介帶來高性能 x86 計算的公司。小芯片範式對公司來說效果很好，在優化的 TSMC 7nm 矽片上擁有高性能內核，同時將更多的模擬操作移植到更便宜的 GlobalFoundries 14nm 矽片上，並在它們之間建立高速互連。與單片設計相比，AMD 最終為每個功能使用了更好的工藝，更小的芯片可以提供更好的良率和分檔，而主要的成本增加因素是封裝。但是這些小芯片設計的成本能有多低呢？我向 AMD 的 CEO 蘇麗莎博士提出了這個問題。

在 AMD 以消費者為中心的產品堆棧中，它附帶的唯一產品是高性能 Ryzen 3000 和 Ryzen 5000 系列處理器。這些價格從六核銳龍 5 3600 的 199 美元到 16 核銳龍 9 5950X 的 799 美元不等。

以消費者為中心的其他一切都是單片矽，而不是小芯片。AMD 的移動產品組合中的一切都依賴於單片矽片，並且它們也被遷移到 AMD 桌面 APU 戰略中的桌面形式因素中。我們看到小芯片在哪些方面具有財務意義和在哪些方面沒有財務意義之間存在清晰的界限。從 AMD 的最新一代處理器來看，Ryzen 5 5600X 在零售商處的售價仍為 299 美元。

這裡的問題之一是小芯片設計需要額外的封裝步驟。製造這些處理器的矽必須位於 PCB 或基板中，並且取決於您想要對基板做什麼可能會影響其成本。小芯片設計需要小芯片之間的高速連接，以及與系統其餘部分的電源和通信。將小芯片放置在單個基板上的行為也具有有效的成本，需要準確性 - 即使基板上每個小芯片的 99% 準確放置意味著 3 個小芯片產品作為封裝的 3% 產量損失，從而提高了成本。除此之外，AMD 必須先將其產品的 14 納米芯片從紐約運到亞洲，與台積電計算芯片封裝在一起，然後再將最終產品運送到世界各地。未來可能會減少，

最終，必須有一個轉折點，即簡單地構建單片矽產品的總成本要比試圖運送小芯片並在新封裝技術上花費大量資金要好。我向 Lisa Su 博士提出了這個問題，承認 AMD 的最新一代產品不會低於 300 美元，至於 300 美元是否是從小芯片市場到非小芯片市場的現實轉折點。

蘇博士解釋了在他們的產品設計階段，AMD 的架構師如何看待各種可能的芯片組合方式。她解釋說，這意味著單片、小芯片、封裝、工藝技術，因為所有這些潛在變量的數量對供應鏈、成本和可用性以及產品的最終性能都有直接的連鎖反應。蘇博士簡明扼要地引用 AMD尋找性能、功耗、成本方面最好的東西——而你在臨界點上所說的可能是真的。話雖如此，蘇博士不想直接說這是常態，並詳細說明她預計未來這種動態可能會隨著矽成本的上升而改變，因為這會改變優化點. 但在我們的討論中很明顯，AMD一直在關注變數，蘇博士最後高興地指出，在正確的時間，你會在低端市場看到小芯片。

就個人而言，我認為在 300 美元以上的生態系統中，目前市場對小芯片非常具有可塑性。據報導，台積電 N7（和 N5）的 D0 產量是業內最好的，這意味著 AMD 的約 200 平方毫米範圍內的移動處理器可以下線並滿足價值高達 300 美元的所有需求（甚至可能超過）。做大會帶來芯片尺寸良率的限制，而芯片是有意義的。我們現在處於這樣一個階段，如果摩爾定律繼續下去，我們可以在 200 平方毫米大小的矽片中容納多少計算量，以及哪些市場可以從中受益——或者我們是否會達到一個具有更多功能的地步補充說，矽尺寸會增加，必然會將所有東西都推向小芯片路線。作為討論的一部分，蘇博士提到了規模經濟在包裝方面，看看這種動態如何擺脫會很有趣。但目前看來，AMD 解決 300 美元以下市場的方法將是使用上一代硬件或單片矽。