請教板上各大神
三星與台積的晶圓代工的區別?
歷代最強噴火龍S810、S808為台積代工
被譽為一代神U的S835、S845為三星代工
但看板上的大家都等台積代工的SOC，但正常這應該是要高通背鍋
三星與台積不也都照高通給的公板架構來做的嗎?
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Dalls_Dirk316 wrote:
請教板上各大神三星與(恕刪)
是啊
你頭腦很清楚沒錯...
IC成果的重要性本來就是設計第一, 代工製程是相輔相成但其實不是最關鍵的一環
而且高通是在已知三星製程比較落後一點的情況下還硬是請他做, 那其實我可以合理認為高通就是把成本擺得比實體成效還前面, 反正安卓粉或高通粉或果黑罵歸罵也是被逼著接受
這就是一家獨大的後遺症...
說個坦白的...你買到的IC上面印的logo永遠不會是代工廠, 責任歸屬本來就該是品牌廠!
樓上是不是自我意識過剩？你覺得沒差，別人覺得有差啊！討論區只能你的意見為主？
不懂你怎麼覺得一家獨大？？(研調機構Counterpoint統計，聯發科今年第1季智慧手機晶片市占率達38%，高於高通（Qualcomm）的30%)
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HeeroYo 是你搞不清, 這是國際講
Joan3939889 那叫做媒體猜測, 並沒有經過證實, 而起三星也不曾因為是台積電代工就不採用高通晶片過(S810噴火除外), 麻煩一分證據說一分話
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會覺得有差肯定是因為台灣價值的自大心態在作祟
我以前用過LG G4裡的cpu S808就是台積電代工的
CPU會一直會過熱到脫焊
兩年內因CPU過熱脫焊不能開機換了三張機板
所以台積代工的會比較好???
又是外行人, 代工與說是代工, 其實就幫他們製造. 配方影響到良品率
Joan3939889 建議你多做點功課, 整棟樓看來你外行程度數一數二, 你是這裡唯一不知道NV安培架構消費型是給三星代工的人,這不只是國際講,而且是眾所皆知的事實了,01裡其實業界人很多, 你不要自己不懂就當別人也不懂
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