在 Intel、NVIDIA 大廠陸續推出新產品後，AMD 也在今天上午由 CEO Lisa Su 蘇姿丰博士登場的 CES 主題演講中，發表了包括新一代 Ryzen 7000 系列筆記型電腦處理器、Ryzen 7000 一般電壓版本桌上型處理器、Ryzen 7000 系列 X3D 處理器以及筆記型電腦適用的 Radeon RX 7000 系列顯示晶片，在這邊先來看 Ryzen 7000 筆記型電腦處理器的部分。
更多 AMD CES 新品發表請看：
【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 65w 桌上型電腦處理器 以不鎖頻＋高能效比搶攻主流市場
【CES 2023】AMD 推出 Ryzen 7000 系列 X3D 處理器 以 3D V-Cache 設計強打遊戲效能
其實在去年 9 月份 AMD 更改筆記型電腦處理器命名方式時，就已經先行揭露了 Ryzen 7000 系列處理器即將推出的消息（請見：AMD 揭露筆電處理器新命名系統 以更清楚易懂方式提供消費者選擇參考），不過當初r僅以處理器分級圖表的方式顯示，並未完整揭露有幾款處理器以及詳細的型號。
在 9 月份揭露的 Ryzen 7000 系列筆電處理器的分級設計，詳細的產品型號則是在今天的發表活動中揭露。
首先先是這次 AMD Ryzen 7000 筆電處理器的設計目標，包括提供更輕薄、更具電源效率、以及具備效能的筆記型電腦設計，具體目標包括具備最長 29 小時的電池續航力，導入 Zen 3+ 處理器架構等。
這次 Ryzen 7000 筆電處理器的分層配置，比起去年九月的版本則是多出了明確的子型號標示，可以看到最高階的 HX 系列以及 HS、U 系列，採用代號為 Dragon Range／Phoneix 的 Zen 4 架構（第三個數字為 4），而高階輕薄的部分雖然子型號也是 HS／U，但是架構改為 Zen 3+（型號數字 35 結尾），而主流輕薄款式採用 Zen 3 架構的 U 系列（型號數字 30 結尾），而一般入門款式則採用 Zen 2 架構的 U 系列處理器（型號數字 20 結尾）。
這次 AMD Ryzen 7000 系列筆記型電腦處理器的詳細劃分，可以看到除了架構不同外，在製程節點上也有所差異，其中最頂級旗艦的 7045 系列處理器提供最高 16 核心／32 執行緒、快取記憶體為 80 MB、支援 DDR5 記憶體。不過在整體架構的配置部分，反而是高階輕薄的 7040 系列具備更新的設計，包括採用新的 RDNA 3 架構，4 奈米製程、支援 USB 4 介面以及 AI 引擎等，看來這次 AMD 將會把主要重心放在 7040 這個系列上。
另外在功耗的劃分部分，HX 系列設定為 55W 以上、HS 系列則是 35-45 W，U 系列則是 15-28W。
AMD Ryzen 7045 系列筆記型電腦處理器
首先來看最頂級的 7045 HX 系列，採用 Zen 4 架構、5 奈米製程，為 55 W TDP 功耗設計，規格配置為最高 16 核心／32 執行緒，最大加速時脈為 5.4 GHz，L2+L3 快取則是 80 MB。
AMD 表示 Ryzen 7045 筆電處理器是設計來成為市場上最具效能的筆電處理器，透過採用 Zen 4 架構的 16 核心配置，讓使用者在進行 4K 影片剪輯、3D 渲染以及多工作業時能夠有更快速的效能，並且透過 DDR5、WiFI 6e 以及 PCIe Gen 4 的支援，讓使用者可以具有未來延續使用的前瞻性。安全性部分更是有微軟 Windows 11 的完整支援。
在效能表現部分，AMD 表示透過 Zen 4 架構以及 80 MB 快取記憶體的提升，Ryzen 9 7945HX 處理器在單核心效能部分比起前一代 Ryzen 6900HX 提升了 18%，多核心效能也因為核心數加倍，由 Ryzen 6900HX 的 8 核心提升至 16 核心，讓多核心效能提升了 78%。
在遊戲效能表現部分，Ryzen 9 7945HX 處理器也比起 Ryzen 9 6900HX 要提升 29% 至 62% 不等的效能。
在電競類遊戲效能部分起先前的 Ryzen 9 6900HX 處理器有著 17% 至 41% 不等的效能提升。
在內容創作部分比起競爭對手 Intel i9-12900HX 要多出 24% 至 169% 不等的效能。
這次 AMD 在 Ryzen 7045 系列筆記型電腦處理器共推出四個型號，包括 16 核心的 Ryzen 9 7945 HX、12 核心的 Ryzen 9 7845 HX、8 核心的 Ryzen 7 7745 HX，以及 6 核心配置的 Ryzen 5 7645 HX 處理器，將會有 Alienware、ASUS Strix、Lenovo Legion 等機型在今年 2 月推出。（點擊可看大圖）
AMD Ryzen 7040 系列筆記型電腦處理器
接著來看高階的 Ryzen 7040 筆記型電腦處理器部分。
在前面陳拔就提到 Ryzen 7040 系列筆記型電腦處理器是這一波 AMD Ryzen 7000 系列筆記型電腦處理器架構最先進的系列，也是唯一具備 Ryzen AI 引擎的處理器系列，可以在需要即時多工作業時，提供最高 4 個 AI 串流運作，在反應速度上提升了 35%，並且也提升了系統的能源效率。
Ryzen AI 引擎可以提供更好的多工作業資源分配、延長電池續航力、提高效能／降低延遲以及更多功能應用等。
AMD 表示未來將會有更多使用到 Ryzen AI 引擎應用，包括線上協作、遊戲、系統安全以及更先進的 UI 介面等。
在發表會現場微軟也上台展示了利用 AI 效能，在 Windows 11 中執行 Windows Studio Effect 功能。
可以進行人臉美化、眼神接觸最佳化以及自動去背等功能，而且不會有額外的效能與電力損耗。
AMD 也表示在未來將會有很高的比例採用混和工作型態，在這部分 AI 架構也能提供更大的效益。
在這部分 AMD 則是請來 HP 站台，發表了搭載 Ryzen 處理器的 Dragonfly Pro 筆記型電腦，具備一整天的電池續航力以及持續的連接能力。
接著來看 Ryzen 7040 系列處理器的特色，包括採用 Zen 4 架構、RDNA 3 顯示架構核心、AMD XDNA AI 引擎架構以及採用 4 奈米製程。
AMD 表示 Ryzen 7040 系列筆電處理器比起市面上的競爭對手有著超過 20% 的效能領先。
型號部分則是將會推出 8 核心的 Ryzen 9 7940 HS、8 核心的 Ryzen 7 7840 HS 以及 6 核心的 Ryzen 5 7640 HS，首款搭載 Ryzen 7040 系列處理器的筆記型電腦，將會在今年 3 月登場。
AMD Ryzen 7035／7030 以及 Ryzen Pro 7030 系列筆記型電腦處理器
至於在主流與入門等級的 Ryzen 7035／7030 處理器部分，由於是採用成熟的 Zen 3 架構，AMD 官方在發表時並沒有太過著墨，但這回 AMD 則是在 7030 系列處理器架構中推出了具備商業管理與安全性的 Ryzen Pro 7030 系列處理氣，導入了多層安全架構以及 AMD Memory Guard／AMD Shadow Stack 安全防護設計，提供商業用戶在 8 核心 Zen 3 架構下更安全的行動裝置選擇。
AMD Ryzen 7035 系列筆記型電腦處理器的特色，最高提供 8 核心 16 執行緒配置，搭配 Radeon 680M 顯示核心以及 DDR5／LPDDR5 記憶體、PCIe Gen 4、USB 4 規格支援。
AMD Ryzen 7030 系列筆電處理器的特色，包括採用 Zen 3 架構、7 奈米製程、長效電池續航力等。
AMD 這次選擇在 Ryzen 7030 系列處理器這個等級推出 AMD Ryzen Pro 處理器，搭載了 AMD 自家的 AMD Memory Guard／AMD Shadow Stack 安全防護設計以及商業等級的安全管理功能。
