輝達和聯發科合作開發的AI PC晶片2025H1到來,將採用3nm工藝製造

此前有報導稱,輝達沒有選擇獨自開發麵向客戶端PC的Arm處理器,而是選擇與聯發科合作。雙方的首款產品將採用台積電(TSMC)的CoWoS封裝,最終目標是進入高端筆記型電腦市場。

輝達和聯發科合作開發的AI PC晶片2025H1到來,將採用3nm工藝製造

據Wccftech報導,輝達和聯發科計畫明年上半年發佈這款AI PC晶片,希望能在快速增長的領域佔據主導地位。對於專注於開發移動SoC的聯發科來說,想設計一款低功耗的筆記型電腦晶片不是什麼難事,而輝達的加入則提升了圖形性能,這意味該款晶片不僅會有最好的性能,而且效率應該也不錯。

據瞭解,輝達和聯發科合作的這款晶片仍處於設計階段,預計下個季度進行驗證和取樣,採用台積電的3nm工藝製造,以便趕上2025年的發佈時間表。輝達和聯發科在AI PC晶片方面一直保持沉默,或許會帶來意想不到的發佈,短時間內改變市場動態。目前英特爾和AMD都有各自重點關注的其他領域,這也給了聯發科一些機會。

AI PC領域有望在未來幾年內大幅增長,鑑於市場對生成式AI的炒作,每個製造商都在爭先恐後地將帶有AI技術的功能整合到其產品陣容中。鑑於輝達和聯發科的實力,對這款AI PC晶片可以持相對樂觀的態度。
這下子 高通的壓力大了~

NV 還是先端出來 3nm GPU + 1 gamma nm 的 on board DRAM 比較實際吧!

SS 的 DRAM 工藝不行的話, 可以用 SK hynix 的.
這家和 GG 有共同開發新世代工藝 DRAM, 沒錯! GG 出手了~
蔥油餅大叔
iphone自己開發的處理器用到高通的通訊模組不是一樣乖乖給高通抽
stephenchenwwc
其實 ARM 架構用上最先進工藝, 最先衝擊的, 除了移動型 PC, 其它如 TVPC 等 及物聯網會大飛進. 水果的自製通訊IC, 最快要到 2026才有譜. 沒這麼簡單啦~
如果CPU的部分還是ARM授權的架構,那大概就像天機9300那種全大核+GeForce GPU的晶片
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