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小惡魔市集悅遊日本活動報導

3nm工藝製造

輝達和聯發科合作開發的AI PC晶片2025H1到來，將採用3nm工藝製造

此前有報導稱，輝達沒有選擇獨自開發麵向客戶端PC的Arm處理器，而是選擇與聯發科合作。雙方的首款產品將採用台積電（TSMC）的CoWoS封裝，最終目標是進入高端筆記型電腦市場。據Wccftech報導，輝達和聯發... 更多

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