高通 Snapdragon X2 Elite 處理器。
高通在今年 9 月份於夏威夷舉辦的年度 Snapdragon Summit 2025 活動中，正式宣布推出了新一代的筆記型電腦處理器 Snapdragon X2 Elite 系列（請見：高通推出新一代 Snapdragon X2 Elite Extreme／Elite PC 處理器 不僅仍有續航力優勢 效能更翻倍提升！），強調比起上一代提供了更多效能、功耗卻更低，當然跟競爭對手相比在電池續航力上更有優勢。不過 Snapdragon Summit 2025 活動比較偏向行銷宣傳，所以並未在處理器的詳細架構上做更詳細的說明，因此高通這次選在 11 月初，在美國高通總部所在地的加州聖地牙哥，舉辦了 Snapdragon X Deep Dive 活動，針對媒體對新款的 Snapdragon X2 Elite 系列處理器做更詳細的說明，以下就來看這次陳拔前往聖地牙哥所採訪的內容吧。
更多高通 Snapdragon X2 Elite 系列處理器介紹文章請見：
高通 Snapdragon X2 Elite 處理器深度剖析 Part 2 Oryon CPU 篇：以更高時脈／更多核心數堆疊性能
高通 Snapdragon X2 Elite 處理器深度剖析 Part 3 Adreno X2 GPU 篇：顯示效能提升 2.3X 支援性更加完整
高通總部主要在聖地牙哥北部的 SORRENTO MESA 區域，距離聖地牙哥市中心還有一段路程，不過高通總部可不僅只有一棟建築而已，而是有好幾棟建築分散在 SORRENTO MESA 裡面，以不同代號來稱呼各個設施，彼此間比較遠的還要搭接駁車才能到，就連不常來的高通員工也可能一時找不到，而這次 Snapdragon X Deep Dive 活動中的實驗室參觀環節就是在這些建築群中跑來跑去（真的很大.....）。
區域內另一棟高通的設施。
回到 Snapdragon X Deep Dive 活動本身，這次高通主要針對新款 Snapdragon X2 Elite／Elite Extreme 處理器進行介紹，分別針對整體架構總覽、CPU 核心、GPU 核心、NPU 核心以及效能／能耗表現進行介紹，而在活動中也穿插了實驗室的參訪行程，展示這次 Snapdragon X2 Elite／Elite Extreme 處理器的實際效能表現（全部擠在兩個白天裡跑完，陳拔感覺有點喘阿....），這也是高通首次針對 Snapdragon X2 Elite／Elite Extreme 處理器進行這樣的媒體介紹活動。
首先在這一篇中先來看看高通對這次 Snapdragon X2 Elite／Elite Extreme 處理器的整體平台介紹，另外包括 CPU 核心、GPU 核心、NPU 核心、效能／能耗表現、實驗室展示的部分，陳拔也另外分篇進行（不然都擠在一篇裡大家消化不了阿....）。
首先在第一天的開場介紹，就是由 Snapdragon Summit 2025 活動主講的高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 上台，接下來的內容就先用高通所提供的簡報檔案來展示比較清楚。
首先 Kedar Kondap 表示身為一家技術公司，高通在這 40 年都以推出創新的技術與產品做為自家優勢，從無線通訊技術開始，一直到智慧型手機、多裝置的生態系，到 AI 世代，高通都一直專注於技術的創新。
而目前高通的技術已經涵蓋了現代生活中的各個領域，不管是這次架構中提到的 CPU、GPU、NPU，還有 5G 連接、WiFi 無線網路、AI、電源管理、地理定位、安全設計、指紋辨識、各種不同的感測器等等。
而高通的技術也逐漸擴展到各個不同的裝置面向，像是數據機、行動電話、穿戴裝置、PC／平板、擴增實境、物聯網，甚至是車載裝置等等，都可以看到高通的創新技術在這些裝置上的展現。
而這次高通將這樣的創新設計帶到了 PC 處理器中，透過異質架構將 CPU、GPU、NPU、記憶體整合在一顆處理器內，這次還導入了新的 Sensing Hub 設計，並且在效能以及電池續航力部分保持領先地位。
這樣聽起來感覺高通在 PC 處理器部分已經推出了很久對吧？但是 Kedar Kondap 表示並沒有（不是喔，不是這樣喔），從 2024 年 6 月份推出第一代 Snapdragon X Elite 系列處理器到現在，也大概只有 18 到 20 個月而已，但是在這期間就已經對市場上造成相當大的影響，而搭載最新 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme Edition 處理器的產品也將在明年上半年陸續上市，高通正在透過技術和創新來顛覆這個領域。
簡單的提一下這次高通 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme Edition 處理器的主要特色，包括是同級產品中最好的 CPU、筆電產品中效能最強的 NPU、GPU 的效能也提升、加入了可供企業管理的 Snapdragon Guardian 技術、可針對不同的產品設計進行擴展、具備高速無線連接設計以及更快速的記憶體配置等等。
接著在簡單的會議流程介紹後，就進入這次 Snapdragon X Deep Dive 的正式議程（開始上兩天的課啦）
首先第一個部分（第一堂課）是由高通負責工程開發的資深副總裁 Parag Agashe 進行整個 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme Edition 平台的概要解說，下面也一樣利用高通的官方簡報來為大家說明，比較清楚。
這次 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 仍然採用整合記憶體封裝的設計，在處理器上直接具備三顆記憶體模組，提供最高 32 至 48 GB 的記憶體容量，不過高通也提供了讓 OEM 夥伴外加 LPDDR5x 記憶體的選擇，所以這部分就看實際推出產品廠商的設計了。
接著進入 SOC 本身，這次 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器的 SOC 同樣採用異質架構設計，由不同的 Oryon CPU 叢集搭配 Adreno GPU 以及 Hexagon NPU 組成，採用台積電 N3 製程，整個 SOC 上有超過 310 億個電晶體。
這張圖可以更清楚的看出 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器的架構組成，除了上面提到的 Oryon CPU 叢集、Adreno GPU、Hexagon NPU 外，這次還加入了 Sening Hub 感測中心、Snapdragon Guardian 安全設計、SPU 安全處理單元等，也將 Spectra ISP、Adreno VPU 影片處理單元／DPU 顯示處理單元、記憶體控制器、PCIe Gen 5／4、USB 4、UFS、DisplayPort、充電設計等周邊連接介面控制也都放在 SOC 裡面。
而在記憶體控制部分，則是透過內建的記憶體控制器與介面，提供了高速的記憶體存取效能，在 X2 Elite Xtreme 版本上採用了 192 bit 的記憶體介面，可支援最高 9523 MT／ s 速度的記憶體顆粒，以及最大超過 128 GB 的記憶體容量，在記憶體效能部分提供 228 GB／s 的記憶體頻寬，比起上一代要提升了 69%。
Parag Agashe 表示加大記憶體頻寬的設計不僅提升了 CPU 與 GPU 的效能，而且對未來系統進行 AI 運算效能上也有相當大的幫助，可以持續提供高速的 Token 產生速率，加上這次 X2 Elite Xtreme 版本提供了 128 GB 以上的記憶體容量支援，對於應對未來裝置端的 AI 運算要求。
而在處理器快取的設計上，Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 內建 9MB 的系統級快取記憶體，提供比上一代多出 70% 的頻寬，可讓 CPU、GPU、NPU、Sening Hub 等處理器內的元件共用。這個快取採用動態智慧分配設計，當使用者正在玩遊戲時，會把大部分的快取分配給 GPU，而當系統處於休眠狀態時，則是將快取分配給低功耗感測器區塊（low-power sensor island）使用，提供持續開啟（Always-On）設定的 AI 功能所需。另外這次高通在架構中還設計了一個客製化的 Coherent Spine Fabric，在 SOC 個元件間提供高頻寬、低延遲的連接性能，並且也達到降低功耗的目的。
接著談到連接性部分，首先在行動網路上，這次 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器支援了 Snapdragon X75 5G 數據機／射頻系統，採用 M.2 PCIe 3.0 介面連接、提供最大 1000 MHz 的傳輸頻寬，理論傳輸數值最高 10 Gbps 的下載速度、3.5 Gbps 的上傳速度。
另外在無線網路部分，則是採用高通 FastConnect 7800 WiFi 7 系統，支援 6 GHz 頻段、 5.8 Gbps 傳輸速率（如果沒有 6 GHz 的話則是 4.3 Gbps）以及 2 毫秒低延遲性能。FastConnect 7800 也具備 HBS 高頻段同步多鍊路操作（可同時使用 5 GHz 與 6 GHz 頻段）、雙藍牙規格提供更快速、穩定的連接，以及更好的吞吐量性能。而藍牙部分則是支援了高通自家的 Snapdragon 音訊技術套件，提供藍牙 5.4 以及 LE 音訊傳輸性能。
周邊連接 IO 部分，這次 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器支援了 USB 4 規格，最高提供了 3 組 USB 4 40 Gbps Type-C 介面，PCIe 通道則是提供了 12 條 PCIe 5.0 以及 4 條 PCIe 4.0 通道，這也讓 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器可支援兩組 PCIe 5.0 的 NVMe SSD 安裝，也提供了 UFS 4.0 規格的快閃記憶體顆粒。外接記憶卡部分則是支援了 SDUC（+SD Express）以及 SDXC（+UHS-I）規格。
其中這次大家比較感興趣的，就是 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 提供了共 12 條的 PCIe 5.0 通道，雖然說其中 4 條已經預計將會分配給 NVMe SSD 可以使用，但是剩下來的 8 條就給人很大的想像空間了，是不是會有另外的獨立 GPU 的搭配設計推出，Parag Agashe 在簡報後的問答時間中也回答了這部分，表示在技術上是可能的，但是目前高通沒有這樣的計畫。
接著講到安全性的部分，針對企業市場的需求，這次高通在 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器加入了更高的安全性設計，從 SOC 元件、韌體到軟體，打造了完整的安全框架。從處理器架構中這次加入了一個 SPU 安全處理單元，具備新的信任管理引擎來增加對記憶體的保護，另外也支援了微軟 Pluton 安全框架，而這次的最大亮點則是導入了 Snapdragon Guardian 技術，可以讓使用者或是企業管理人員從遠端進行裝置管理。
其實 Snapdragon Guardian 提供了相當多樣化的管理功能，透過無線網路／行動網路，就可從追蹤／鎖定裝置／設定地理圍籬、進行管理以及故障排除，甚至是遠端鎖定／抹除裝置內容等等。Parag Agashe 表示，Snapdragon Guardian 算是個獨立的子系統，獨立在 CPU 以及作業系統運作之外，可直接連接 WiFi 或是行動網卡，即便是處理器斷電時也能夠進行處理。
補上 Snapdragon Guardian 解決方案的架構圖。
而高通專長的功耗控制部分，這次也在 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 得到更徹底的實踐。這次高通在 SOC 上設計了一個 Always On 的子系統，即便是 SOC 或是系統其他部分處於休眠狀態，這個子系統仍然會持續開啟。這個子系統的目的除了維護基本的系統功能運作外，也會對電力跟資源進行動態分配，包括決定處理器核心的開啟／關閉、核心運作時脈、電壓、DDR 頻寬等等，並且可以在需求提出時，快速的進行高時脈／低時脈的狀態轉換。相比基於軟體的控制系統，Parag Agashe 表示這種基於硬體的控制反應更加快速，讓整體系統在提供低功耗與全日電池續航力的表現時，又能在需求出現時快速轉換成高效能模式，並且在需求結束時立即轉回低功耗狀態。另外這個子系統也會將感測器功能以及其他長駐的應用，在休眠時轉移到低功耗區塊（low-power island）上來節省電量。
接著提到這次 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器的另一項新設計：Sensing Hub，基本上跟 Always-On 子系統一樣，Sensing Hub 在設備待機時也會持續開啟運作，而 Sensing Hub 將會連接系統的各個感測器，包括攝影機、麥克風、WiFi 無線網路跟 GPS 定位資訊，在系統休眠時繼續處理如 Snapdragon Guardian 所需要的運作。
而 Sensing Hub 上面有自己專門的 Hexagon DSP、eNPU、ISP 以及記憶體（Tightly Coupled Memory, TCM）配置，可以針對使用者的各項低功耗需求（主要是 AI 喚醒的相關功能），直接在系統休眠時進行處理，Sensing Hub 也可以對系統層級的快取記憶體進行存取，處理更具複雜性的 AI 工作。
以喚醒 AI 助理的功能來舉例，透過 Sensing Hub 連接裝置的收音麥克風會在系統休眠的時候持續收音（這一定會有人關心隱私的問題...），聆聽、辨識是否有喚醒系統的語音指令，這個時候 Sensing Hub 就在進行語音以及使用者 ID 辨識演算，進而決定是否啟動該指令對應的系統功能。
另外 Sensing Hub 也會在系統啟動時進行相關運算，像是在進行視訊會議時，Sening Hub 上的小型 NPU 會進行像是迴音消除或是降噪等功能，除了可以降低功耗外，也可以讓 SOC 裡的大型 NPU 去進行更高效能球的 AI 任務。
既然提到音訊系統，這次高通在 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器的音訊子系統支援最多八個同步麥克風設計以及高通 Aqstic 編解碼器（這也是 Always On 的），除了支援上述的語音辨識喚醒功能外，也透過高通 Aqstic Speaker Max 功能，提供更強的音效輸出。
另外在藍牙音效傳輸部分，這次 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器也具備了 Snapdragon Sound 技術套件，提供更好的藍牙音效串流品質，包括低於 89 毫秒的延遲、支援最高 44.1kHz 的無損音效以及增加連接的穩定性。
接著在視訊鏡頭的影像處理部分，這次在 Sensing Hub 裡面也內建了 Always Sensing ISP 訊號處理器，可以搭配攝影機用低功耗處理包括自動喚醒／鎖定裝置等功能，另外也像是音訊系統一樣，可在系統運作以低功耗進行一些 AI 輔助功能，像是對顯示器進行自適應亮度調整、旁觀者監測功能等等，另外也可搭配 Spectra ISP 提供更高畫質的影像訊號。
既然提到了 Spectra ISP 訊號處理器，那就來看看這個由行動平台移植過來的設計。在 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器上，Spectra 採用 18 位元的設計，支援兩組 3600 萬畫素／30 fps 的攝影鏡頭或是 6400 萬畫素零延遲快門的訊號處理，也支援了 1080p 120 fps 的慢動作拍攝，另外 Spectra ISP 也支援了四個同步感測器（包括兩個 RGB 跟兩個紅外線）的設計。
在實際應用上，Spectra ISP 提供了包括臉部偵測、背景模糊等功能，透過將這些功能透過硬體的方式處理，比起軟體處理的方式能夠降低 40% 的功耗。
當然在影像品質上也套用了行動裝置上的水準，Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器在這部分的表現應該是在 Windows PC 中排名第一的。
接著來看視訊處理單元 VPU 部分，Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器在這部分採用新的雙核心架構設計，支援 8K 30 fps 編碼或雙 8K 60 fps 解碼，同步編解碼的話則是 8K 30 fps。另外這個 VPU 也提供了獨立的 AV1 編碼器、增強的 10 位元 HDR 支援、最高 32 路的視訊會議串流（微軟 Teams 的話還可以增加到 49 路）、以及專業品質的 APB 編解碼器支援。
另外在顯示部分，則是以 Adreno DPU 提供顯示訊號輸出，可支援四組 4K 144Hz 顯示器或是 4 組 5K 60Hz 顯示器的多螢幕訊號輸出。而在畫質部分，Parag Agashe 表示高通將手機上螢幕品質最佳化的經驗移植過來，支援了包括 HDR、色彩管理、縮放、銳化以及透過 Adaptive Sync 功能提供更滑順的遊戲畫面品質。
在功耗部分，Adreno DPU 則是具備包括局部色調映射（local tone mapping）、OLED 邊緣調光（OLED edge dimming）、色彩最佳化支援以及可變刷新率（variable refresh rate）等技術，提供在低功耗狀態下仍然有優異的顯示品質。
接著來看電源傳輸這塊，這可說是高通 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器領先於其他競爭對手的最大優勢所在，這部分高通採用兩階段的電源傳輸設計，透過四組穩壓器將電壓降至 3.3V，接著透過 PMIC 轉換給 SOC 上各核心所需要的電壓。高通將處理器上的各區塊分割成相當精細的電網，透過閉環控制（closed loop control）動態調整每個核心的電壓，除了可以精確的控制那些組件需開啟或是保持關閉外，也可以確保每個核心都以最小可以運作的電壓來運作，只在需要啟動的時候增加電壓。另外從圖上可以看到控制電路基本上是圍繞著 SOC 以最短的距離進行 PDN 配置，這樣就可以在很低延遲的狀況下進行電壓的控制，並且減少電源損耗。
至於在電力供應部分，高通近期則是推出了 Qualcomm Quick Charge 5 Plus 技術，可以提供最高 140W（20V／7A）的充電功率，並且在充電時控制設備的溫度。
（點擊可看大圖）最後就是總結這次高通 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器的平台架構特色，包括先前在 Summit 提到的各個核心效能提升幅度、周邊連接設計等配置，接下來就針對包括 Oryon CPU、Adreno GPU 以及 Hexagon NPU 的特色進行分篇介紹，請大家接著看囉。
感謝分享&介紹，新架構感覺很厲害 
