看到台積新聞的2奈米訂單滿載
就各類的業者紛紛下訂單
而遊戲卡卻要落後一個世代
才能使用上 覺得遊戲玩家
不如伺服器的使用者
也不如使用手機使用的人
希望台積在美國的廠建廠完畢後
在台灣的產能能陸續跟上
不然落後2年才能買到
實在有點心酸
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只引言中間那段就是為了只講伺服器這塊啊，因為樓主特別指出覺得遊戲玩家不如伺服器產品用戶[嘖]
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但蘋果是不離不棄 從2014年20奈米的A8
在當時台積電製程尚未成為領導階段開始購買
到了A9晶片門事件 燒機測試續航下 台積電低溫節能勝過三星半小時續航
表面上蘋果說 正常手機是高低效能複合使用不會長時間重載 兩者相差時間不超過十分鐘
但在這之後 A系列晶片看中台積電低溫節能 全給台積電生產
2014年開始使用 2015年晶片門 2016年全面使用台積電製程 用到2025年的現在
這讓台積電不用擔心有行無市 太先進製程找不到客戶買單 (太貴 找不到足夠的廠商生產)
用上最新技術 安心生產
促成現在蘋果與台積電雙贏局面
除非蘋果讓出產能
不然台積電最高製程的產能排隊 想搶贏蘋果 不可能
才會台積電高階製程在滿足蘋果需求之前 其他有需求廠商只能落後半年至一年
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不過也不是沒有吃鱉的時候 2023年生產的A15 M3這兩款CPU
因新製程N3B優花不佳的樣子 而有高溫現象
但也沒更先進的製程 只能頭洗下去了
之後N3P就改善這問題了
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太空人在地面訓練不一堆最新製程的設備環境?
pc8801 [是在哈囉][千萬母湯]
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pc8801 wrote:
直白地說
遊戲顯卡根本不需要那麼新的製程...(恕刪)
樓主會覺得需要新製程很也正常好嗎
FHD/2K/4K的運算壓力不是倍增，看畫素差距也知道
就是傳統增加晶片規模的方式趕不上性能需求，才有動態補償插格跟超解析的另類解法
現在的旗艦GPU幾乎都在800mm2上下打轉上不去，覺得是因為什麼原因？
是因為這就已經接近曝光尺寸極限，再上去就得靠2.5D封裝或是更新製程才能再塞更多
如果未來進到High NA EUV製程，曝光尺寸還會腰斬剩一半
這種狀況下會想要有新製程加持，好在單晶片上塞更多運算單元去應付4K以上解析度的運算性能要求也沒有錯
只是消費級主流就很難承受那個價格而已，加上更上面還有能賣更高價的其他需求，自然遊戲顯卡能使用到的製程就容易次一級
或者你的可以換個角度從為什麼要改成為什麼不用,這並不絕對
pc8801沒東西好講就少扯皮[幫不了你]
