Pan.tc328 wrote:
這張圖具參考價值
當10nm轉成5nm 價格由最後一列274 變成 238
但10nm變5nm 面積為1/4 也就是可以塞4倍的電晶體,也就是4倍的CUDA,也就是效能應該是4倍
也就是效能4倍晶片價格是變低的
然後套實際的30給三星8nm技術然後再給TSMC N4工藝約5nm 應該是3倍多CUDA,3倍多效能
如果報價沒差多少,也就是多一點點錢買到3倍效能這是符合大家期待的
再來思考一下40 轉N4 工藝,效能差不多也是3倍多很難到4倍..也就是所有的績效都是TSMC製程團隊而不是老黃的設計團隊,也就是3.x年老黃團隊沒有投那麼多人力或是無效能力產生需工
晶片成本=設計+製程成本,製程達到目標效能越高績效越高消費者(老闆)當然買單,但設計團隊績效很差根本不用給績效獎金沒用的也可以裁了..最後40跟30當初的價格,設計成本是低的+製程換TSMC高幾成,最後總成本是要比30低
那張圖講的是個概略均值而已，不是每個晶片都能套用
ga102: 628mm² Die 28.3B
AD102: 608 mm² Die76.3B
到底看了什麼能夠得出10nm變5nm可以縮成1/4然後CUDA增大到4倍?
那個結論我不太明白?...
就算是同一製程，不同庫別間密度有差異
製程換代的邏輯電路.SRAM等之間的微縮比例也不是同等的
甚至有些東西隨著製程進步逐漸縮減漸緩
再者光有運算核心沒有對應的外圍結構也是會卡性能，位寬.快取大小都會隨著核心規模增大而一併提高以應對需要的暫存與吞吐能力，並非光核心增大就好，且新核心往往還增加了基本運算以外的其他特性而需要更多電路，實際上不可能把微縮的紅利都拿去只塞核心運算電路
