cs90126 wrote:是否是某家廠商的測試...(恕刪) 穩定度....當你機殼內無對流時 基本上非公版的散熱器 沒一個是做外排的 高溫測試到最後廢熱全累積在機殼內,光這測試 就可以搞掛一大票廠牌了...畢竟設計時的出發點就不同,剩下的就是青菜蘿蔔各有喜好了.如果有注意過專業用卡 當發熱量到達某些水平的卡...根本沒再做熱風直接往GPU附近PCB方向猛吹的 全都是盡可能的將熱氣透過散熱器的風道往其他地方排放...不過有一張例外...FirePro S10000 因為散熱器跟卡要在2個插槽空間內 還雙GPU 只能這樣設計沒有做外排,S10000 其實熱風也不會直接打到PCB上 他散熱器底下 仍然有一大片的底座將熱風 往四周散熱器孔送出.
很久以前拍的...目前也只有把顯示卡更換成R9-290X公版 ...前方有兩顆12CM在機殼前端做吸入.基本上好一點的顯示晶片出來的廢熱 可以說比CPU產生出來的還來的高溫,這麼熱的廢熱 還是直接排出機殼外比較保險~尤其是其他卡裝很多的話...