Msi gtx 970 公版跟廠商自製版差別?


hsm wrote:
公版卡 通常在設計時...(恕刪)


是否是某家廠商的測試工程師

是否可以詳細講解非公版卡 在測試上穩定度是否真的有這麼糟糕
cs90126 wrote:
是否是某家廠商的測試...(恕刪)


穩定度....當你機殼內無對流時 基本上非公版的散熱器 沒一個是做外排的 高溫測試到最後廢熱全累積在機殼內,光這測試 就可以搞掛一大票廠牌了...
畢竟設計時的出發點就不同,剩下的就是青菜蘿蔔各有喜好了.

如果有注意過專業用卡 當發熱量到達某些水平的卡...根本沒再做熱風直接往GPU附近PCB方向猛吹的 全都是盡可能的將熱氣透過散熱器的風道往其他地方排放...

不過有一張例外...FirePro S10000 因為散熱器跟卡要在2個插槽空間內 還雙GPU 只能這樣設計沒有做外排,
S10000 其實熱風也不會直接打到PCB上 他散熱器底下 仍然有一大片的底座將熱風 往四周散熱器孔送出.

hsm wrote:
穩定度....當你機...(恕刪)



這位大大這麼了解
應該待過熱流實驗室
是哪家散熱模組廠的RD?
CCI AVC AURAS FCN





hsm wrote:
穩定度....當你機...(恕刪)


所以機殼 前吸後出 這樣對流是不是達到全部排出呢

那前吸後出 搭配公版跟非公版 還是公版卡較好嗎
謝謝樓上各位大大講解
我決定買公版好了
雖然保固長 我還不想去常常維修
hsm wrote:
穩定度....當你機...(恕刪)


OTES是吧..

不過不是只有公版才用OTES的散熱器喔

cs90126 wrote:
所以機殼 前吸後出 ...(恕刪)


在對流超差的機殼好比說迷你機殼

雙風扇自製卡就占不到好處

公版能把熱器全部排出機殼

自製卡則是看機殼對流如何

fnf2000 wrote:
在對流超差的機殼好比...(恕刪)


我的機殼內部 那張技嘉三風扇已經賣掉了
玩遊戲後面排出來的都很熱

很久以前拍的...目前也只有把顯示卡更換成R9-290X公版 ...前方有兩顆12CM在機殼前端做吸入.


基本上好一點的顯示晶片出來的廢熱 可以說比CPU產生出來的還來的高溫,
這麼熱的廢熱 還是直接排出機殼外比較保險~
尤其是其他卡裝很多的話...
光風扇就不一樣了吧?!

jtr7788 wrote:
上官網看了一下有看沒...(恕刪)
文章分享
評分
評分
複製連結

今日熱門文章 網友點擊推薦!