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晶片的階級區分跟"最終產品"得要分開來啦.....(恕刪)
真是內行
現在的封測廠都被客戶這樣搞了
一顆被測試成不良品的IC通常都會被重測好多次
(對design house而言測試成本便宜,可以賣錢就是賺到)
如同6875-->6850-->6790一路降階, 流程可以玩到好複雜
(反正出錢是大爺,叫封測廠想辦法解決流程限制)
實在完全不行了就只好報廢(等到報費要等好久)
以GPU產品的測試來看,AMD與NV都是這樣玩的
這樣才可以將晶片的成本降到最低
這樣一路降階測試最經典的就是AMD的RV740
40奈米製程最早的產品(良率是我在測試廠多年看到最糟的)
被AMD一直K要求要改善測試良率, 死都不承認是製程爛
可以由GLXT-->GLPRO-->XT-->PRO-->LE--CE
這樣的測試流程玩下來, 搞垮了一堆人測試廠的人
Wen
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adamenzo wrote:
AMD或NV這樣玩其...(恕刪)
對於次不次級品
我是不懂啦
但是在我測試廠看到的現象就是
一批貨如果有1000顆IC被反覆測了很多製程
測試第一次好品算是6870,壞品再用6850專用程式測試
測試第二次好品算是6850,壞品再用6790專用程式測試
測試第三次好品算是6790,壞品等以後還有其他需求再來繼續測試
分成了6870 / 6850 以及最近的6790
那6870應該算是等級最高的吧, 6790就是最差的
而且AMD還會要求三種不同型號的比率, 各階型號比率未達標準
還會要求重測.
NV也是玩同樣的遊戲!!
每次這兩家要推出新產品時
封測廠都會被搞得半死, 好不容易良率穩定了
可以好好休息一下, 新產品又要開跑了
每年都在這樣的輪迴裡!!
Wen
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