我本人專修顯卡.其實如果我沒猜錯過程應該是這樣.原廠收到後拆風扇施力不當(gtx560用久散熱膏變硬)造成GPU或顯卡底版PAD(錫墊)脫焊.於是想用迴焊方式修復.無奈迴焊時人為疏忽或機台溫度設定錯誤(背面變黑就是証具)造成迴焊後晶片損毀或顯卡基版起泡.最後導致不開機.至於晶片拿起來一說其實看GPU底部的焊錫顏色便知道.如果焊錫呈光亮(可用記憶體顆粒與之相比)則晶片有重植過.如果錫球黯淡滿是錫油則晶片沒取下來過.通常應該是後者居多.其實原廠過保都隨便處理才會造成此一結果.
leonlp001 wrote:我本人專修顯卡.其...迴焊時人為疏忽或機台溫度設定錯誤(背面變黑就是証具)(恕刪) Sir,所以正常來說,正常迴焊GPU的話,應該也不至於造成PCB背面整個黑了一大塊對吧??如果此點我沒理解錯誤,ASUS的維修人員把它搞爛了才是真正的兇手!!
41樓專業給推 前幾天在拆MSI GTX-560Ti,準備風扇散熱器全部清乾淨上新導熱膏,準備迎戰夏天的時候也是舊導熱膏變硬差點拔不下來後來是慢慢的左右轉才拆下來的槓,有顆電容有點歪歪的,不知道是被我撞到還是快掛掉幸好現在還能正常使用