我就是愛拍照 wrote:
那你提演算法是在幹嘛(恕刪)
不然你提數學?
電路是固定的,一個晶圓是固定的,製成是固定的
簡單的說4N切大小片成本不會差太多
某個商品製程可能要100個步驟,其中1個步驟原料差一點,她的總成本差多少?
不會因為你一個65B而別人43B電晶體數一個大片一個小片成本差很多,當然大片比較貴,但差多少?
她絕對不是用65B就收65美元,43B就收43美元,絕對不是用電晶體的數量計價
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你能不能解釋一下8塊跟20萬片的關聯性？
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Pan.tc328 wrote: 我是覺得一樣,成本也差不多,不會有的比較多顆有的比較小, 不然以後封裝等每一家公司晶圓大小不同就很難做
我的媽呀，原來你不懂晶圓技術，真是夠了。
每家公司的晶片大小不一樣有啥奇怪的？同一家公司生產的不同型號的晶片，它們的大小都常常不一樣了，更不用說不同公司。哪來晶圓大小會影響封裝難度？
給你科普一下好了，算我今天做了好人好事的配額：
在某一個製程下，晶圓上，單位面積的電晶體數量是有上限的，這個叫密度。
所有ic設計公司設計好電路以後，都會用軟體把電路佈局壓縮到極致，想辦法達到密度上限。
同樣五奈米製程，不考慮有的沒有的特殊製程或ic形狀等因素，65b個電晶體的面積，一定小於75b 個電晶體的面積。
一個12寸晶圓，比起75b個電晶體ic,上面做65b電晶體的ic 一定可以做出比較多顆。故65b 的ic 成本一定比較低。
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可以等後年的4050 聽說兩萬有找
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