一如以往的外盒
流線的外型,濃濃的金屬感
和中置揚聲器對比,體型真的不小
電供採用3*8PIN設計
濺渡導光條的設計相當有質感,尤其是燈光效果不會有顆粒感
FTW3不虧為EVGA高階空冷產品,有7支熱導管和大面積散熱鰭片
紅色外框加上整體的曲線像不像閃電麥坤?
1*HDMI2.1和3*DisplayPort1.4
HDMI只有一組略為可惜,可能考慮售價問題吧
雙BIOS設計,想要有更佳效能可調整至OC模式
背板滿滿的坑洞應該是藉此增加散熱效率,EVGA字體也有燈效
最近被用放大鏡檢視的配置 , 4*SP-Cap+2*MLCC
密集恐懼症? 不近看還好啦= =
中間風扇偏下聽說可以提高進風量
Precision X1這軟體可以調整DRGB,OC設定,風扇轉速和HWM監控
上機,還好PHANTEKS 719機殼夠大
一定要找東西支撐,不然一定下垂
驗一下身分XD
簡單跑幾個測試,顯卡為預設值
AMD 3800X OC 4.4
X570 UNIFY
ADATA D60 8*4 OC 3800 (16.16.17.32.48)
LEADE1000W TITANIUM
簡單測試一下
TSE
TSE 溫度最高66度
FSU
FSU溫度最高67度
TSE壓力測試
TSE壓力測試溫度最高69度
惡靈3重製
FFXV
FFXIV
古墓 DLSS開
效能上4K基本順跑
這張卡個人對溫度控制相當滿意,風扇沒破1800轉都算安靜
在室溫28度時跑遊戲大概都在53~65度之間,估計上水冷後可以壓在50度
個人不建議3080/3090用直立的方式,這代VRAM和MOSFET發熱量相當高
各款顯卡幾乎都在背板開通風孔讓尾端風扇直接吹透背板防止背板囤積廢熱
除非玩家機殼空間相當足,不然顯卡靠側板吸風量不足狀況下
背板積熱若再無法有效帶走那整張卡溫度就會降不下來
再來就等11/5號的5900X了
