台積電A16產能緊 傳輝達下代AI晶片部分採N3P 2026-03-22 18:06
非凡新聞 / 記者洪芷茵 、攝影張皓普
輝達執行長黃仁勳在GTC大會中公布下一世代架構Feynman預計在2028年亮相，其中將採用的是台積電最新A16製程。不過，供應鏈傳出由於台積電相關產能供不應求，因此輝達僅保留關鍵部分採用，其餘則沿用三奈米製程。對此，專家認為不僅能夠為輝達提升平台產量，更能有效降低生產成本!
即將在2028年問世的輝達下世代AI晶片Feynman，預計採用台積電最新一代A16製程。不過，業界傳出由於A16產能供不應求，即便是台積電最大客戶的輝達，都無法得到足夠產能也讓輝達只在關鍵裸晶中留用A16，至於其他部分則改採 N3P 製程。
科技公司總經理 吳金榮:「這種IC設計，可能他的策略有一些調整，是因應產能吃緊，類似用小晶片的做法就是有好幾個晶片，一個主要的部分用A16，然後其他的部分用N3P，就是SOIC或者是SOPC這種方式封裝起來。」
對於外界傳聞台積電不予評論，不過業界看好台積電的進階版2奈米A16製程需求強勁，加上其中所導入的晶背供電技術有望為台廠包括中砂、新應材及昇陽半等供應鏈迎來新的契機。
台灣大學電機博士 張勤煜:「製程上來講，我要把這個晶圓磨得更薄，研磨的鑽石碟盤或者是承載晶圓的這個部分的廠商，對他們來講，因為製程的提升它的需求量其實會是大幅增加。另外所謂的這些特殊的，這個化學特化品的這個部分的需求量，也都會跟著增加。」
業界分析，明年底前台積電A16月產能將提升至2萬片，直至2028年更將進一步挑戰4萬片規模。隨著產能逐步放量，預估屆時2奈米家族將成為台積電最新一代的大規模製程技術。(記者洪芷茵、張皓普／採訪報導)
我的天 看來A16會是極為稀缺的產能
連老黃自身的產品都不夠用了
可見一般這製程的強大能力
把非運算單位的部件 來用n3p製造
或許是很超值的選項
依照台積A16的排程來推估
遊戲卡會在2030年底至2031年初出現
最快5年後見到feynman 架構的卡
