在Google大神上爬了一下文
有的說出風 有的說進風
有的說要看風扇位置 上方出風下方進風 比例不用管
但是以我的觀念應該是出風＞進風才對呀
因為當出風＞進風 機殼內部氣壓低於外部 故空氣會自動填補進機殼
這樣才能更有效排解熱量 不知道我這樣理解是否有誤呢？
可是我看了一下曜越的兩款電競機殼 Level 10 GT和 Level 10 GT LCS
都是進風＞出風 一整個被搞糊塗了
Level 10 GT原廠風扇配置如下
前方 (進風) : 200 x 200 x 20 公厘 Colorshift 風扇 (600~800轉, 13~15dBA)
中央處理器散熱系統
上置 (進風) : 200 x 200 x 30公厘 Colorshift風扇 (600~800轉, 13~15dBA)
上置 (進風) : 200 x 200 x 30公厘 Colorshift風扇 (600~800轉, 13~15dBA)
後置 (出風) : 140 x 140 x 25公厘高效能風扇 (1000轉,16dBA)
顯示卡散熱系統
側置 (進風) : Plug & Play 200 x 200 x 30公厘 Colorshift風扇 (600~800轉, 13~15dBA)
下置 (進風) : 120 x 120 x 25公厘風扇 (選購)
Level 10 GT LCS
硬碟散熱系統
1. 前方 (進風) : 200 x 200 x 20 公厘 Colorshift 風扇 (600~800轉, 13~15dBA)
中央處理器散熱系統
2. 後置 (出風) : 140 x 140 x 25公厘高效能風扇 (1000轉,16dBA)
顯示卡散熱系統
3. 側置 (進風) : Plug & Play 200 x 200 x 30公厘 Colorshift風扇 (600~800轉, 13~15dBA)
4. 下置 (進風) : 120 x 120 x 25公厘風扇 (選購)
LCS跟GT的差別就只在上方風扇被替換成水冷排了 官網沒寫水冷排是進風還是出風
但兩個機殼都是進風＞出風 這樣難道不會熱量都積在機殼裡無法排出嗎？
還是另有門道只是我沒看出來？？？
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janet7682441 wrote:
在Google大神上...(恕刪)
不需要搞得那麼麻煩
現在機殼好一點的設計
都是上面.後面.前面.側面.下面(底)有做風扇口
要散熱有對流的話
就是上面及後面的風口的風扇要裝成排(出)氣
側面.前面及下面的風口的風扇要裝成進(吸)氣
這樣對流就會好了
如果沒有上面及下面的風口
那就是一樣後面的排氣
側面及前面的進氣
一樣都會有對流效果
至於你的觀念有點不對
出風>進風
你機殼內的零件會產生高熱
那你要他降溫是要怎麼降
當然是吸外面的冷空氣進去機殼來降溫
再靠排氣的風扇把廢熱弄出去
而你的想法卻相反
你進氣只用一點點
那吸進去的冷空氣不夠多
但是機殼內的零件產生熱氣的速度卻是很快的
你吸進去那一點點冷空氣怎夠降溫
就算你排氣風扇比較多也一樣
因為你這樣根本做不到冷熱空氣對流
你的機殼內幾乎都是熱空氣怎有辦法降溫
要不然你就親自測試看看吧!
照你的方法做一次
再照正常其他人的做法在一次
去測量哪一種的方法
機殼內的零件的溫度誰降得比較多
果然是個爛地方
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在出風一定有的狀況下，進風只是決定你要 "從哪裡進風" 而已，如果你可以決定進風位置，那要除塵就容易，也就是很多人講說啥正壓式有利降低灰塵堆積。如果沒有進風，也沒差，反正質量要守恆，終究還是得要有風進來補
至於樓上講的不無道理，出風＞進風，可能對流會亂
但我是覺得，只要不亂開出風口，就一個最後面排，了不起再加個最上面後方的(不要中間)，能補的孔補一補，然後假設機殼夠大為直立式側面跟前面版都有孔(有加濾網)那.....
從側面吸進去的風剛好遇到顯卡，被顯卡往上帶然後往後排
從前面板進去的風在往後面排風的路途中會遇到CPU塔式~~~~~
這樣對流不也蠻OK的，對流OK加上進去的風夠冷，進風大還是出風大不用想太多(正確是兩個一樣大，
)
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